TI KeyStone C66x定點(diǎn)/浮點(diǎn)DSP以及FPGA處理器設(shè)計(jì)的高端異構(gòu)多核工業(yè)級(jí)核心板

ID:336245 · 發(fā)表于 2020-7-8 11:52

創(chuàng)龍SOM-TL6678F是一款基于TI KeyStone架構(gòu)C6000系列TMS320C6678八核C66x定點(diǎn)/浮點(diǎn)DSP以及Xilinx Kintex-7 FPGA處理器設(shè)計(jì)的高端異構(gòu)多核工業(yè)級(jí)核心板。核心板內(nèi)部DSP與FPGA通過(guò)SRIO、EMIF16、I2C通信總線連接，并通過(guò)工業(yè)級(jí)高速B2B連接器引出千兆網(wǎng)口、PCIe、HyperLink、GTX等高速通信接口。核心板經(jīng)過(guò)專業(yè)的PCB Layout和高低溫測(cè)試驗(yàn)證，穩(wěn)定可靠，可滿足各種工業(yè)應(yīng)用環(huán)境。

用戶使用核心板進(jìn)行二次開(kāi)發(fā)時(shí)，僅需專注上層運(yùn)用，降低了開(kāi)發(fā)難度和時(shí)間成本，可快速進(jìn)行產(chǎn)品方案評(píng)估與技術(shù)預(yù)研。

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核心板硬件框圖

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核心板機(jī)械尺寸圖（頂層透視圖

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