全開窗的pcb必須做沉金工藝嗎?為什么?

ID:1012720 · 發(fā)表于 2022-7-23 18:16

如題

ID:57657 · 發(fā)表于 2022-7-23 21:41

大面積沉金可能會增加成本，具體請聯(lián)系廠商。

ID:883242 · 發(fā)表于 2022-7-23 21:47

做不做沉金跟開窗毫無關(guān)系，有些高密度芯片焊接的時候需要PCB非常平整，鍍錫工藝做不到才要沉金的。

ID:1012720 · 發(fā)表于 2022-7-23 22:50

Hephaestus 發(fā)表于 2022-7-23 21:47
做不做沉金跟開窗毫無關(guān)系，有些高密度芯片焊接的時候需要PCB非常平整，鍍錫工藝做不到才要沉金的。

嘉立創(chuàng)說開窗必須沉金不然會短路

ID:213173 · 發(fā)表于 2022-7-24 06:16

njssj 發(fā)表于 2022-7-23 22:50
嘉立創(chuàng)說開窗必須沉金不然會短路

PCB開窗是指在元件焊盤之外的區(qū)域按設(shè)計者的意圖劃定非阻焊覆蓋區(qū)。其目的往往是為了擴(kuò)大元件焊接面、堆錫擴(kuò)流、散熱、非焊電氣連接（叉指、排指）等。開窗面采用吹錫或沉金是由用戶依據(jù)電氣特性要求和元件安裝工藝要求及成本作出選擇，沒有“開窗必須沉金不然會短路”的說法�？赡苁悄闩c業(yè)務(wù)員沒有達(dá)成有效溝通。

ID:57657 · 發(fā)表于 2022-7-24 08:43

njssj 發(fā)表于 2022-7-23 22:50
嘉立創(chuàng)說開窗必須沉金不然會短路

焊盤小于一定寬度、間距就需要做沉金，噴錫可能會短路。

ID:401564 · 發(fā)表于 2022-7-24 09:43

全開窗?
不會是要整個面都沒有阻焊吧?
腦洞大開,JLC是噴錫的,你整個面都沒有一個阻焊,全是銅線,不短路就怪了
焊盤也是有阻焊的,雖然做出來的板子是看不到的,但在參數(shù)上是有阻焊的,沒有阻焊的地方就會噴錫
真不知道你是如何想到這么創(chuàng)新的想法的

ID:213173 · 發(fā)表于 2022-7-24 14:05

njssj 發(fā)表于 2022-7-23 22:50
嘉立創(chuàng)說開窗必須沉金不然會短路

整板全開窗的PCB由于沒有阻焊油隔離，如采用吹錫（或噴錫，非電鍍）工藝確實有可能會有殘錫跨界引起短路。從這個角度看“嘉立創(chuàng)說開窗必須沉金不然會短路”沒錯。那只能在裸銅和沉金間選擇。

ID:474386 · 發(fā)表于 2022-7-25 08:37

如果是按PCB制作工藝能力無法在焊盤走線間制作極限的阻焊橋，也就是說，線距很近的情況下，板廠是會要求全開窗的。在需要全開窗的前提下，如果是噴錫工藝，熱封整平，是容易導(dǎo)致短路。這個時候，如果你心里有數(shù)，且是手工焊接，你能處理好的話，也是可以要求噴錫而自己承擔(dān)后果，自己處理短路位置。如果是特別精密的 IC ，比如QFN和BGA、LGA 封裝的，建議還是沉金的好。看個人的選擇。

ID:474386 · 發(fā)表于 2022-7-25 08:39

你也可以選擇OSP工藝。如果不是特別重要而嚴(yán)謹(jǐn)?shù)漠a(chǎn)品。但都建議只是打樣階段采用。

ID:883242 · 發(fā)表于 2022-7-25 22:03

會短路你要硬上也不是不可以，email給廠家說是后果自負(fù)，沒有誰會跟$$過不去。

ID:57657 · 發(fā)表于 2022-7-26 06:38

Hephaestus 發(fā)表于 2022-7-25 22:03
會短路你要硬上也不是不可以，email給廠家說是后果自負(fù)，沒有誰會跟$$過不去。

測試出現(xiàn)開短路，會按照生產(chǎn)報廢處理。
可以到其他板廠確定是否可以生產(chǎn)。

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