標(biāo)題: 日本工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)-印制線路板通則(共18頁(yè)) [打印本頁(yè)]

作者: kevingunn    時(shí)間: 2017-12-20 11:09
標(biāo)題: 日本工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)-印制線路板通則(共18頁(yè))
日本工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)--印制線路板通則(一)

JIS   C  5014-1994    龔永林   譯
1,適用范圍    本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了主要為電子設(shè)備使用的印制線路板(以下稱為印制板)通用要求,相關(guān)的有外形等各種尺寸以及由專項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的項(xiàng)目。
另外,本標(biāo)準(zhǔn)中的印制板是指用JIS  C   6480中規(guī)定的覆銅箔層壓板制造的單面、雙面及多層印制板。
備注   本標(biāo)準(zhǔn)引用的標(biāo)準(zhǔn)如下:
JIS  C  5001電子元件通則
JIS  C  5012印制線路板試驗(yàn)方法
JIS  C  5603印制電路術(shù)語(yǔ)
JIS  C  6480印制線路板用覆銅箔層壓板通則。
JIS Z 3282 焊錫
2,術(shù)語(yǔ)的定義    本標(biāo)準(zhǔn)所用主要術(shù)語(yǔ)的定義是按JIS C  5001和JIS  C 5603中規(guī)定。
3,等級(jí)   本標(biāo)準(zhǔn)按印制板的圖形精細(xì)程度及品質(zhì)來(lái)表示下列等級(jí)。而這里的等級(jí)適用于對(duì)規(guī)定的各個(gè)項(xiàng)目可以選擇必要的等級(jí)。具體的等級(jí)區(qū)分在專項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)中確定。
Ⅰ 級(jí)  常規(guī)水平要求的
Ⅱ 高水平要求的
Ⅲ 特高水平要求的
4,設(shè)計(jì)基準(zhǔn)及其允許誤差
4.1座標(biāo)網(wǎng)格尺寸
4.1.1基本網(wǎng)格
印制板的座標(biāo)網(wǎng)格是以公制系列為標(biāo)準(zhǔn),英制系列只限于與以往產(chǎn)品的整體必要時(shí)才采用。
基本網(wǎng)格尺寸如下:
公制網(wǎng)格:2.50mm
英制網(wǎng)格:2.54mm
4.1.2輔助網(wǎng)格
必要時(shí)采用比4.1.1的基本網(wǎng)格小的網(wǎng)格尺寸,如下:
公制網(wǎng)格:0.5mm單位(當(dāng)需要更小時(shí)可用0.05mm單位)
英制網(wǎng)格:0.635mm單位
備注:不使用比0.05mm或0.635mm更小單位的網(wǎng)格。
4.2基準(zhǔn)線、基準(zhǔn)孔和基準(zhǔn)標(biāo)記
4.2.1基準(zhǔn)線  必要時(shí)設(shè)計(jì)基準(zhǔn)線,是由不少于2個(gè)孔或由圖形構(gòu)成。而基準(zhǔn)線應(yīng)該在網(wǎng)格上,并且希望是在外形線的內(nèi)側(cè)。
4.2.2基準(zhǔn)孔及準(zhǔn)基準(zhǔn)孔  必要時(shí)設(shè)計(jì)基準(zhǔn)孔及準(zhǔn)基準(zhǔn)孔;鶞(zhǔn)孔是圓孔,準(zhǔn)基準(zhǔn)孔是與基準(zhǔn)孔徑(al)相同寬度(al)的特有形狀構(gòu)成。
  
           圖1   基準(zhǔn)孔及準(zhǔn)基準(zhǔn)孔
(1)       在采用2個(gè)基準(zhǔn)孔時(shí)孔間距允許誤差。圖2所示的基準(zhǔn)孔孔間距(b)的允許誤差,是在專項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定。
(2)       基準(zhǔn)孔、準(zhǔn)基準(zhǔn)孔的孔位置允許誤差對(duì)應(yīng)于圖1中,基準(zhǔn)孔的孔位置(a2 、a3)及準(zhǔn)基孔的位置(a4)之允許誤差,是在專項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定。
(3)       基準(zhǔn)孔孔徑及準(zhǔn)基準(zhǔn)孔寬度的允許誤差,基準(zhǔn)孔孔徑(al)以及準(zhǔn)基準(zhǔn)孔寬度(al)之允許誤差,是在專項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定。

圖2  采用2個(gè)基準(zhǔn)孔時(shí)孔間距允許誤差
4.2.3基準(zhǔn)標(biāo)記和元件位置標(biāo)記
(1)基準(zhǔn)標(biāo)記和元件位置標(biāo)記的形狀及尺寸   圖3所示的基準(zhǔn)標(biāo)記和元件位置標(biāo)記之形狀與尺寸列于表1中。
表1  基準(zhǔn)標(biāo)記及元件位置標(biāo)記的形狀與尺寸
項(xiàng)目     形狀     直徑
基準(zhǔn)標(biāo)記及元件位置標(biāo)記     圓形     1.0mm
(2)基準(zhǔn)標(biāo)記直徑及元件位置標(biāo)記直徑的允許誤差   基準(zhǔn)標(biāo)記直徑及元件位置標(biāo)記直徑的允許誤差在專項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定。
(3)基準(zhǔn)標(biāo)記和元件位置標(biāo)記的位置允許誤差   圖3所示基準(zhǔn)標(biāo)記和元件位置標(biāo)記的位置允許誤差(CL、CL)在專項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定。

圖3  基準(zhǔn)標(biāo)記及元件位置標(biāo)記(例示)

圖4  整板厚度

圖5   孔與板邊緣的距離
4.3 外形尺寸
4.3.1外形尺寸  推薦印制板的外形尺寸符合表2所列板面大小的拼合尺寸。
4.3.2外形尺寸的允許誤差  印制板的外形尺寸允許誤差由專項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定。
表2   板面尺寸         單位:mm
覆銅箔板尺寸     覆銅箔板的分割數(shù)
    4     6     8     9     12
1000*1000    500*500    333*500    250*500    333*333    50*400
1000*1200     500*600     333*600
500*400     500*300     333*400      
       表3  整板厚度尺寸         單位:mm
種類     整板厚度
單面及雙面印制板    0.2,0.3,0.4,0.5,0.6,0.8,1.0,1.2,1.6,2.0,2.4,3.2
多層印制板     0.3,0.4,0.6,0.8,1.0,1.2,1.6,2.0,2.4,3.2
注:此指印制板的整板厚度,非指覆銅箔板的厚度
4.4整板厚度
4.4.1整板厚度尺寸  圖4所示整板厚度尺寸(T)推薦值列于表3.
4.4.2整板厚度允許誤差   整板厚度允許誤差在專項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定。
4.5 孔
4.5.1孔與板邊緣的距離  從孔的內(nèi)側(cè)面到板邊緣的最小距離(d),應(yīng)大于印制板的板厚(t),如圖5所示。同時(shí),必須滿足4.7.5的規(guī)定。
4.5.2孔的位置   孔的中心是在座標(biāo)網(wǎng)格(包括輔助網(wǎng)格)的交點(diǎn)上。圖6所示從設(shè)計(jì)指定的孔座標(biāo)值到作為原點(diǎn)的基準(zhǔn)孔之偏差允許值[e],在專項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定。但是僅導(dǎo)通的孔除外。

圖6  元件孔的孔位置

圖7 導(dǎo)體寬度及導(dǎo)體間距
4.5.3元件孔
(1)元件孔尺寸   元件孔的圓孔尺寸推薦值列于表4.
(2)元件孔尺寸的允許誤差,圓孔尺寸的允許誤差在專項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定。
表4   圓孔尺寸   單位:mm
圓孔的種類     直徑
非金屬孔化     0.5,0.6,0.8,1.0,1.3,1.6,2.0
有金屬孔化     
4.6導(dǎo)體
4.6.1標(biāo)準(zhǔn)導(dǎo)體寬度  圖7所示導(dǎo)體寬度推薦值列于表5.
表5  標(biāo)準(zhǔn)導(dǎo)體寬度     單位:mm
標(biāo)準(zhǔn)導(dǎo)體寬度     0.10,0.13,0.18,0.25,0.50
4.6.2導(dǎo)體寬度允許誤差   導(dǎo)體寬度允許誤差在專項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定。
4.7間距
4.7.1最小導(dǎo)體間距   圖7所示導(dǎo)體間最小間距列于表6,包括內(nèi)層和外層。
   表6  最小導(dǎo)體間距    單位:mm
最小導(dǎo)體間距     0.10,0.13,0.20,0.25,0.40,0.64
注:最小導(dǎo)體間距應(yīng)按使用電壓、使用環(huán)境、有無(wú)涂復(fù)而確定。
4.7.2導(dǎo)體間距的允許誤差  導(dǎo)體間距的允許誤差在專項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定。
4.7.3金屬化孔孔壁與導(dǎo)體間的間距。  金屬化孔孔壁與導(dǎo)線間距(圖8的g)是應(yīng)0.20mm以上,或供需雙方商定。

t:金屬化孔后的印制板厚度            g:金屬化孔孔壁與導(dǎo)體間距
d2:金屬化孔后的孔徑               w1:外層連接盤環(huán)寬
dl:連接盤直徑                      w2:內(nèi)層連接盤環(huán)寬
f:各導(dǎo)體層的間距           圖8  多層印制板截面圖(示例)
4.7.4各導(dǎo)體層的間距。圖9所示各導(dǎo)體層的間距(f)。圖9中(1),(2)是銅箔被粗化的導(dǎo)體層之間最最小間距。必要時(shí)間距數(shù)值在專項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定。
  圖9  各類導(dǎo)體層的間距
4.7.5導(dǎo)體與板邊的距離  導(dǎo)體與板邊的距離是0.3mm以上。
4.8連接盤
4.8.1標(biāo)準(zhǔn)連接盤尺寸 。元件孔用標(biāo)準(zhǔn)連接盤尺寸(圖10的dl)推薦于表7.
圖10  連接盤
d1:連接盤直徑          d2:孔徑          w:連接盤的最小環(huán)寬
   表7  標(biāo)準(zhǔn)連接盤尺寸
標(biāo)準(zhǔn)連接盤尺寸     0.8,1.0,1.3,1.5,1.8,2.0,2.5,3.0,3.5
4.8.2連接盤的最小環(huán)寬。連接盤和孔的偏差而引起的連接盤最小環(huán)寬(圖10的w),在專項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定。
4.8.3導(dǎo)體層與層相互間偏差  圖11所示導(dǎo)體層與層相互間偏差(h)在專項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定。

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