標(biāo)題: 高速PCB設(shè)計(jì)系列基礎(chǔ)知識(shí)74 | 阻焊的光繪層面設(shè)置 [打印本頁]
作者: 板兒妹0517    時(shí)間: 2018-1-17 16:32
標(biāo)題: 高速PCB設(shè)計(jì)系列基礎(chǔ)知識(shí)74 | 阻焊的光繪層面設(shè)置
　　本期講解的是PCB設(shè)計(jì)中阻焊的光繪設(shè)置。
　　阻焊的光繪層面設(shè)置
　　以SOLDERMASK-TOP為例，SOLDERMASK-BOTTOM以此類推
　　首先把ALLEGRO的COLOR管理器打開，并把所有層面都OFF：
　　在 BOARD GEOMETY中選擇OUTLINE， SOLDERMASK-TOP
　　在PACKAGE GEOMETY中選擇SOLDERMASK-TOP
　　在STACK-UP欄，把PIN  VIA對(duì)應(yīng)的SOLDERMASK-TOP選上
　　點(diǎn)擊OK，再執(zhí)行
　　選擇available films 中的任意選一個(gè)，然后右鍵彈出

　　選擇ADD，彈出如下圖，輸入對(duì)應(yīng)要生成的層面，如SOLDERMASK-TOP


　　然后OK，生成的層面設(shè)置如下圖





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