隨著PCB高速信號(hào)設(shè)計(jì)越發(fā)普遍，電子電路的設(shè)計(jì)越發(fā)面臨信號(hào)完整性、電源完整性、熱、電磁兼容等問(wèn)題挑戰(zhàn)。在設(shè)計(jì)中引入仿真驗(yàn)證手段，將大大提升產(chǎn)品開(kāi)發(fā)效率，設(shè)計(jì)正確性，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品最快的推向市場(chǎng)。MentorGraphic公司的HyperLynx軟件是業(yè)界廣為應(yīng)用的PCB設(shè)計(jì)仿真工具，并支持包括 Cadence、Altium 等主流 EDA軟件的仿真分析。

    HyperLynx 包含前仿真環(huán)境（LineSim），后仿真環(huán)境（BoardSim）及多板分析功能，可幫助設(shè)計(jì)者對(duì) MHz~GHz 的PCB網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行全面仿真分析，消除設(shè)計(jì)隱患，提高設(shè)計(jì)成功率。 HyperLynx 功能模塊包括：

1. HyperLynx Signal Integrity（信號(hào)完整性分析）

      HyperLynx SI分為前仿真和后仿真，頻率覆蓋MHz~GHz。

前仿真可在 PCB 布線(xiàn)之前，對(duì)原理圖高速信號(hào)進(jìn)行仿真，分析信號(hào)在虛擬疊層結(jié)構(gòu)與布線(xiàn)參數(shù)下傳輸效果，優(yōu)化 PCB 疊層結(jié)構(gòu)、布線(xiàn)阻抗和高速設(shè)計(jì)規(guī)則（線(xiàn)寬 / 線(xiàn)長(zhǎng) / 間距等）。

后仿真可以導(dǎo)入 PCB 設(shè)計(jì)文件，提取疊層結(jié)構(gòu)與疊層物理參數(shù)，計(jì)算傳輸線(xiàn)特征阻抗，進(jìn)行信號(hào)完整性與電磁兼容性測(cè)試。

●  支持各種傳輸線(xiàn)的阻抗規(guī)劃和計(jì)算

●  支持反射 / 串?dāng)_ / 損耗 / 過(guò)孔效應(yīng)及 EMC 分析

●  通過(guò)匹配向?qū)�為高速網(wǎng)絡(luò)提供串行、并行及差分匹配方案

●  支持多板分析，可對(duì)板間傳輸?shù)男盘?hào)進(jìn)行反射、串?dāng)_及損耗分析

●  提供 DDR/DDRII/USB/SATA/PCIX 等多種設(shè)計(jì)包

2.HyperLynx Power Integrity（電源完整性分析）

      HyperLynx PI包含前仿真和后仿真電源完整性分析功能，包括直流壓降分析，交流去耦分析，平面噪聲分析和模型提取等。

●  確定 PCB 板電流密度過(guò)大區(qū)域

●  分析板上不同點(diǎn)供電系統(tǒng)分布阻抗

●  分析不同的電容的擺放位置、安裝方式以及層疊設(shè)置出現(xiàn)的不同效果

●  仿真從IC供電管腳、過(guò)孔傳遞到整板的噪聲

●  創(chuàng)建包含旁路和電源平面影響的高度準(zhǔn)確的過(guò)孔模型

●  支持所有主流 PCB 設(shè)計(jì)工具

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2018-2-13 13:52 上傳

3.HyperLynx DRC（設(shè)計(jì)規(guī)則檢查）

     HyperLynx DRC 是設(shè)計(jì)規(guī)則檢查工具，支持復(fù)雜設(shè)計(jì)規(guī)則驗(yàn)證，如EMI/EMC，走線(xiàn)交叉參考平面變化，屏蔽層和過(guò)孔檢查，快速定位電路板上潛在問(wèn)題，避免引起EMI/EMC、SI 或PI 等錯(cuò)誤。

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4.HyperLynx 3D EM（3D 電磁場(chǎng)仿真）

     HyperLynx 3D EM 是用于3D 結(jié)構(gòu)的電磁場(chǎng)仿真優(yōu)化工具。它可以驗(yàn)證電路板電磁設(shè)計(jì)，用于PCB 板級(jí)、封裝、射頻電路（RFIC）、微波電路（MMIC）和天線(xiàn)設(shè)計(jì)的仿真驗(yàn)證。

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2018-2-13 13:51 上傳

●  提供微帶模型庫(kù)，如傳輸線(xiàn)、分支結(jié)構(gòu)，拐角等

●  支持天線(xiàn)分析、陣列天線(xiàn)分析、微波器件、單片微波集成電路MMIC、射頻集成電路RFIC、低溫陶瓷共燒LTCC、高溫超導(dǎo)HTS 等分析

5.HyperLynx Analog（混合電路仿真驗(yàn)證）

      HyperLynx Analog 提供模擬混合電路仿真分析功能，可減少設(shè)計(jì)在不同工具中傳遞導(dǎo)致的數(shù)據(jù)錯(cuò)誤；可使減少設(shè)計(jì)問(wèn)題的出現(xiàn)，有效提高設(shè)計(jì)可靠性。

6.HyperLynxThrmal（板級(jí)熱仿真）

      HyperLynx Thermal用于PCB板級(jí)熱分析。它利用溫度曲線(xiàn)、梯度以及超溫圖協(xié)助設(shè)計(jì)師在設(shè)計(jì)過(guò)程中更加有效的解決電路板和器件過(guò)熱問(wèn)題。

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