標(biāo)題: 全志H3硬件設(shè)計(jì)（資料下載） [打印本頁(yè)]
作者: wqy123    時(shí)間: 2018-3-7 10:39
標(biāo)題: 全志H3硬件設(shè)計(jì)（資料下載）
QUNZHI  h3硬件設(shè)計(jì)

1.  CPU & Beside CPU



(1)VRP、VRA1、VRA2 網(wǎng)絡(luò)上的到地電阻、電容值不能修改。
(2) GPIO 分配請(qǐng)按照標(biāo)案圖分配，切勿隨意調(diào)整，新增功能請(qǐng)與相關(guān)人員溝通。
(3) 高頻晶振的網(wǎng)絡(luò)X24MO 上串接電阻必須保留。
(4) CPU package 與datasheet必須保持一致。
(5) Bypass Cap 必須放置在相應(yīng)pin腳的正下方。
(6) 優(yōu)先走晶振，晶振電路接近IC，與主控晶振出線PIN 的距離<300mil。
(7) 主控中間接地焊盤建議用“井”字連接，以減小過(guò)孔的阻抗。


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QUANZHI.png

H3 HOMLET Hardware design guide_V1.0 20141113.pdf

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作者: jtb1111    時(shí)間: 2018-6-8 10:18
很好�。。。。�
作者: qg_172    時(shí)間: 2018-7-26 15:33
果然歷割，高手！��！
作者: qg_172    時(shí)間: 2018-7-26 15:34
果然歷割，高手！��！
作者: zhangren_ham    時(shí)間: 2018-9-19 14:17
謝謝，正需要這個(gè)資料
作者: 441041076    時(shí)間: 2018-9-29 09:45
PCB能發(fā)下不
作者: 732700    時(shí)間: 2019-12-4 16:16
原理圖有沒有
作者: wenyuquan    時(shí)間: 2020-4-1 17:03
可以的樓主，謝謝
作者: 孤劍酷    時(shí)間: 2020-4-5 17:55
這資料你自己又拼湊不齊，有啥用




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