標題: PCB設(shè)計制作封裝的詳細步驟（藍牙音箱案例實操圖） [打印本頁]

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作者: 板兒妹0517    時間: 2018-7-6 09:36
標題: PCB設(shè)計制作封裝的詳細步驟（藍牙音箱案例實操圖）
本文以藍牙音箱為案例詳細講解PCB設(shè)計中焊盤設(shè)計和放置
建封裝步驟:確定封裝類型-焊盤設(shè)計-放置焊盤-添加安裝外框-添加絲印-添加器件擺放區(qū)域-添加文字信息


一、確定封裝類型
根據(jù)提供規(guī)格書和器件規(guī)格型號確定封裝類型
1、完整的規(guī)格型號（三視圖）

2、規(guī)格書的參數(shù)

二、建立焊盤設(shè)計
1.首先打開Pad Designer，更改單位—milimeter

2.點擊layer，根據(jù)如下步驟
Regular Pad(規(guī)則焊盤)，Thermal relief(花焊盤，熱風焊盤)，Antipad（反焊盤）

3.將 soldermask/pastemask層的參數(shù)與begin layer層面一樣，
   soldermask 層面焊盤會比實際焊盤大0.1mm

4.將文件保存，命名規(guī)范需注意：貼片/通孔+類型+寬（小數(shù)點用d表示）x長+單

四、放置焊盤
1.新建一個package symbol

2.將路徑更改成pad的放置路徑

3.devpath/padpath/psmpath三個路徑都需要更改成一樣

4. setup—design parameter ,將單位更改成millimeter，顯示原點


5. 更改格點，setup—grids選用0.254，如右圖

6.在layout菜單下，進入pin的命令

如下參數(shù)進行修改

7.在提示框輸入坐標 x 0 0 點擊回車，如右圖效果圖

8.在edit—text命令下，更改pin  number

將原點更改到所有pin的中心即可
以上即為本期講解內(nèi)容，下期繼續(xù)講解封裝建立的剩余操作步驟，關(guān)注快點兒學院訂閱號了解更多PCB設(shè)計專業(yè)知識。

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作者: 人生處處相逢    時間: 2020-9-28 15:49
正在學習這方面的知識，謝謝了

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作者: 人生處處相逢    時間: 2020-10-30 10:10
請問你這個實在那個軟件中的設(shè)計？

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作者: WFX777888    時間: 2020-12-2 08:48
正在學習這方面的知識，謝謝了

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作者: bibi008    時間: 2021-1-25 22:56
可以載入autocad文件嗎？

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