標(biāo)題: Allegro中焊盤尺寸Thermal relief Pad 和Anti Pad的理解 [打印本頁]
作者: lihui919    時間: 2018-7-11 16:33
標(biāo)題: Allegro中焊盤尺寸Thermal relief Pad 和Anti Pad的理解
一直都沒有理解Thermal relief Pad 和Anti Pad的關(guān)系，現(xiàn)在弄明白了。具體如下：
假設(shè)現(xiàn)在要做的板子是四層板子，具體分層如下：
Begin layer: top
Internal1: VCC
Internal2: GND
End layer: bottom
假設(shè)有通孔類焊盤，所連接的網(wǎng)絡(luò)為VCC，如下圖所示，
頂層為regular pad
底層也為regular pad
通孔internal1層即為thermal relief pad （此處是一般是通過flash焊盤將drill和internal1連接）
通孔internal2層即為Anti pad （此處一般是通過Anti Pad將internal2和drill進(jìn)行隔離）
尺寸：
Drill_Size >= Physical_Pin_Size+10mil(我們一般取0.25~0.3mm)
Regular Pad >= Drill_Size+16mil(Drill_Size < 50mil) (0.4mm   1.27)
Regular Pad >= Drill_Size+30mil(Drill_Size >= 50mil) (0.76mm   1.27)
Regular Pad >= Drill_Size+40mil(Drill為矩形或橢圓形時) (１mm )
Regular Pad ，Thermal Relief，Anti PAD焊盤之間的尺寸關(guān)系或公式
１、Anti Pad直徑＝Thermal Relief直徑＝Regular Pad+20mil　(我們一般取0.2mm)
２、Soldermask直徑=Regular Pad+4mil 　(我們一般取0.1mm)
３、Flash內(nèi)徑＝Drill_Size+16mil（我們一般取0.5mm）
4、Flash外徑＝Drill_Size+30mil（我們一般取0.8mm）
5、Flash焊盤開口Wed大�。�
　
    當(dāng)Drill_Size <= 10mil時：wed = 12mil；
　　　　　　　　
    當(dāng)Drill_Size = 11~40mil時：wed = 15mil；
　
    當(dāng)Drill_Size = 41~70mil時：wed = 20mil；
　
    當(dāng)Drill_Size = 71~170mil時：wed = 30mil；
    當(dāng)Drill_Size >= 170mil時：wed = 40mil；


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allegro焊盤尺寸與Anti-Pad焊盤的理解.doc (255.5 KB, 下載次數(shù): 32)


作者: 陳白色    時間: 2021-12-7 09:58
特地注冊賬號頂你（大拇指）
作者: 小蝸牛單片機(jī)    時間: 2022-1-4 13:59
不錯。收藏了



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