標(biāo)題: candence14.2工程建立和BAG DIP SOIC各種PCB封裝制作說(shuō)明文檔 [打印本頁(yè)]
作者: mark_hy121    時(shí)間: 2018-8-17 16:01
標(biāo)題: candence14.2工程建立和BAG DIP SOIC各種PCB封裝制作說(shuō)明文檔
1、建一個(gè)工程名文件夾projectname。開(kāi)始菜單點(diǎn)擊Project Manager，開(kāi)始建工程。選擇產(chǎn)品，選取Concept HDL Expert，


2、點(diǎn)擊 ，進(jìn)入New Project Wizard對(duì)話(huà)框，輸入Project name名，找到剛才建的projectname文件夾，確定工程路徑,路徑不能用中文。


3、在Project Libraries對(duì)話(huà)框，點(diǎn)擊standard，它將移到左邊，不用Cadence的庫(kù)。只留下本工程的庫(kù)，指向worklib文件夾。



4、在Design Name對(duì)話(huà)框，在Design輸入名。設(shè)計(jì)保存在design文件夾。點(diǎn)下一步工程建立完。

5、在projectname下再建個(gè)schlib文件夾，用于放所有要用的原理圖庫(kù)。
6、將文件夾schlib加進(jìn)工程，點(diǎn)擊 ，
設(shè)置Project setup，點(diǎn)擊Edit...。修改cds.lib文件。再添加一行DEFINE sch_libschlib，sch_lib將指向schlib文件夾。再將sch_lib加到右邊，加進(jìn)工程。

7、在design文件夾下建一個(gè)symbols文件夾，用來(lái)存放工程所要用到的焊盤(pán)和器件封裝。工程調(diào)用封裝時(shí)將指向這里。


全部資料51hei下載地址：
cadence建工程.pdf (380.09 KB, 下載次數(shù): 11)
BGA封裝制作.pdf (741.53 KB, 下載次數(shù): 8)
Dip封裝制作.pdf (429.51 KB, 下載次數(shù): 7)
SOIC封裝制作.pdf (487.16 KB, 下載次數(shù): 9)





歡迎光臨 (http://www.torrancerestoration.com/bbs/) Powered by Discuz! X3.1