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標(biāo)題: PCB_LAYOUT資深硬件工程師15年Layout經(jīng)驗(yàn)總結(jié)資料（共23頁(yè)pdf下載） [打印本頁(yè)]

作者: 51hei團(tuán)團(tuán) 時(shí)間: 2018-12-2 02:28
標(biāo)題: PCB_LAYOUT資深硬件工程師15年Layout經(jīng)驗(yàn)總結(jié)資料（共23頁(yè)pdf下載）
LAYOUT REPORT  1
目錄 1
1 PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS) 2
2 Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠 ICT 測(cè)試治具使用 2
3 基準(zhǔn)點(diǎn) (光學(xué)點(diǎn)) -for SMD: 4
4 標(biāo)記 (LABEL ING) 5
5 VIA HOLE PAD 5
6 PCB Layer 排列方式 5
7零件佈置注意事項(xiàng) (PLACEMENT NOTES) 5
8 PCB LAYOUT 設(shè)計(jì) 6
9 Transmission Line ( 傳輸線 ) 8
10General Guidelines – 跨 Plane 8
11 General Guidelines – 繞線 9
12 General Guidelines – Damping Resistor 10
13 General Guidelines - RJ45 to Transformer 10
14 Clock Routing Guideline 12
15 OSC & CRYSTAL Guideline 12
16 CPU    RAM FLASH 14
17 General Guidelines –Decoupling       Capacitor 14
18POWER 部分 15
19 GND & Vcc Plan 切割 17
20 DRC : Design Rule Check 19
21 CAM 輸出/輸出文件(參考 gerber file 流程圖) 20
22 其他注意事項(xiàng) 21
23PCB 製作規(guī)范填寫(xiě)注意事項(xiàng) 23

1. PCB
1. LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)
COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。
2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。
3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指 Solder Mask Open 之意。
4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳 PAD，不管是否鉆孔、電鍍。
5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳 PAD，不管是否鉆孔、電鍍。
6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬
      之。
7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。
8. INNER PAD：多層板之 POSITIVE LAYER 內(nèi)層 PAD。
9. ANTI-PAD：多層板之 NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣范圍，不與零件腳相接。
10. THERMAL PAD：多層板內(nèi) NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之 PAD，一般
      稱(chēng)為散熱孔或?qū)ǹ住?br /> 11. PAD (銲墊)：除了 SMD PAD 外，其他 PAD 之 TOP PAD、BOTTOM PAD 及
      INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。
12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線
13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)

2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠 ICT 測(cè)試治具使用
ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):
PCB 的每條 TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之 TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：
1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為 30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至 30mil. 測(cè)試點(diǎn)與元件 PAD 的距離最小為 40mil。
2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為 50-75mil，一般使用 75mil。密度高時(shí)可使用 50mil,
3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈于 PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。
4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留于錫爐著錫面上(Solder Side)。
5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至于 Bottom Layer
6. 輸出 test point report(.asc 檔案 powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率
7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setup pads stacks

測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處

8.自動(dòng)載入測(cè)試點(diǎn) 100%:TOOLS DFT Audit 下圖

* 自動(dòng) 100 加入%Test Point 設(shè)置

3. 基準(zhǔn)點(diǎn) (光學(xué)點(diǎn)) -for SMD:
為了 PICK & PLACE 機(jī)器自動(dòng)放置 SMD 零件之基準(zhǔn)設(shè)定，因此必須在板子四周加上光學(xué)點(diǎn)。

在 SOLDER MASK 范圍內(nèi)不可有任何 TRACE， SILK SCREEN 及 VIA，并且在下
一層之相同位置必須為全部銅箔。
2. PCB 光學(xué)校正點(diǎn)應(yīng)以圓形做法為準(zhǔn)，以便于 SMT 機(jī)器的定位。四邊有 PIN 之 IC pin1 及其對(duì)角端各作一個(gè)基準(zhǔn)點(diǎn)，此基準(zhǔn)點(diǎn)為 1.0mm 圓形 PAD，其 SOLDER MASK 為 3.0mm 圓形；此 SOLDER MASK 內(nèi)不可有其他之TRACE、SILK-SCREEN、VIA 及開(kāi)孔。

3. 光學(xué)點(diǎn)之位置，必須與 SMD 零件同一面(即零件面)，如為雙面 SMD 板，則
雙面亦須作光學(xué)點(diǎn)。
4. 光學(xué)點(diǎn)需放在 SMD 板四角落，DOT 中心點(diǎn)距離板邊至少 5.0mm。
5.1. PCB V-CUT 做在突出的零件邊(RJ45),寬度 8mm，距離 V-CUT 邊緣往板內(nèi) X、Y 軸 5‚5mm
處放置孔徑 4mm 固定孔
5.2.若是 pcb RJ45 處空間足夠，需放置在實(shí)際板框邊緣往內(nèi) X，Y 軸 5‚5mm 處。

4. 標(biāo)記 (LABEL ING)
每一種 PCB 之設(shè)計(jì)均須將“板名、R Logo 一定要放在 TOP 層、生產(chǎn)日期、字令貼紙 Label ” 作在 pcb SILK SCREEN 上。
需注意后加在 PCB 中的圖形（如一般標(biāo)示線）是否會(huì)造成信號(hào)短路。
5. VIA HOLE PAD
一般製程 VIA HOLE PAD 大小(使用圓形 PAD)

7.零件佈置注意事項(xiàng) (PLACEMENT NOTES)
1. 位置固定之零件，必須依機(jī)構(gòu)圖上所標(biāo)示之位置擺放，方向及腳位亦須注意。
2. 機(jī)構(gòu)圖上雖有標(biāo)示位置，但非固定位置之零件，可依 LAYOUT 之需要加以調(diào)整，但須經(jīng)過(guò) 本公司相關(guān)人員之許可。
3. PLACEMENT 時(shí)請(qǐng)注意機(jī)構(gòu)圖上之各種限制區(qū)域，例如：零件高度、可插拔零件(JUMPER、 CONNECTOR 等)之限制區(qū)域…等。
4. 所有零件之方向必須垂直或水平于板邊置放，而相同包裝類(lèi)型之零件方向請(qǐng)保持一致。
5. 注意可插拔零件四周之空間是否不致妨礙人工插拔動(dòng)作。

6. 過(guò)錫爐方向性的考量： PCB LAYOUT 時(shí)所有元件應(yīng)儘量依同一方向配置
7. a.上下層零件 PAD 邊緣距離板邊至少 4MM,(下限 3MM) b.下層 SMD 零件距離 DIP 零件的 PAD 至少 3MM(邊對(duì)邊) c.H4 定位孔與 RJ-45 同方向, 且距離板邊 X=5 ,Y =5MM, d.RJ-45 下層零件距離板邊 7MM
8. PCB LAYOUT 設(shè)計(jì)
1. 佈局前的準(zhǔn)備 :先將layout軟體單位設(shè)置為mm, 避免載入機(jī)構(gòu)圖時(shí)因單位不同產(chǎn)生比例問(wèn)題 ; File import .dxf ,將載入的機(jī)構(gòu)圖放置于LAYER27(Assembly Drawing Top),
2. 畫(huà)出版框 : Draftin Icon Boardoutline
3. 確定定位孔 : 螺絲孔定位
4. 板內(nèi)元件局部高度控制: 繪製出禁止區(qū)    Draftin Icon Keepout
5. 固定有條件限制的元件:先擺關(guān)鍵元件,面積比較大的元件,零散的元件
6. 輸入NETLIST : File import .asc ,import后出現(xiàn)的.err檔案必須逐一檢查問(wèn) 題直到出現(xiàn) Import no error
7. 參照線路圖，結(jié)合機(jī)構(gòu)，進(jìn)行佈局
8. 對(duì)層定義﹑線寬﹑線距﹑過(guò)孔﹑全局參數(shù)等作設(shè)置
   層定義: Setup layer Definition
   線寬﹑線距﹑過(guò)孔 Setup design rules

規(guī)則設(shè)置處:

手工佈線:
參照線路圖進(jìn)行欲佈線，檢查佈線是否符合要求，修改布線
，并符合相應(yīng)要求。
走線規(guī)律：
1、走線方式 ,盡量走短線，特別是小信號(hào)。
2、走線形狀同一層走線改變方向時(shí),應(yīng)走斜線(轉(zhuǎn) 45 度 )禁止走直角。
3、電源線與地線的設(shè)計(jì) 40－100mil，高頻線用地線屏蔽。
4、多層板走線方向相互垂直，層間藕合面積最�。唤箤优c層間平行走線。
5、VIA 設(shè)計(jì)的控制。
9. Transmission Line ( 傳輸線 )
傳輸線分 2 種 : Microstrip 及 Stripline。
Microstrip :一般走在外層的 Trace 屬于 Microstrip，例如 Component size 及 solder size 的 Trace。
Stripline :一般走在內(nèi)層的 Trace 屬于 Stripline。
Microstrip& Stripline 的特性阻抗不一樣，必須避免不同型態(tài)的傳輸線存在于不同的層面上。

10.General Guidelines – 跨 Plane

   高頻訊號(hào)走線須注意不跨不同 Power Plan 的問(wèn)題，否則會(huì)因 Return Path 不好造成信號(hào)不好。
   銅箔在 VCC GND Plan 層面盡量避免有連續(xù)破孔情形出現(xiàn),
   如下圖:第 2 層有兩個(gè)不同 Plane AGND 及 DGND，圖(二)Clock trace 同時(shí)跨在 AGND 及 DGND，此信號(hào)一定不好

11. General Guidelines – 繞線
● Serpentine trace (蛇行線):一般在 Bus 或 clock 應(yīng)用上，常為了要求等長(zhǎng)，必須將較短的 Trace 要求繞線增加長(zhǎng)度，方能達(dá)到所要求的長(zhǎng)度。
● 繞線須注意那些事項(xiàng):首先要注意繞線本身的間距S，S間距越小，decouple效應(yīng)越明顯，信號(hào)越差，所以S越大越好，但因空間有限，依3-W原則，S必須為2倍線寬為佳。

● MDI:PHY -- JACK
● MDC,MDIO:MAC -- PHY -- CPU
● SGMII,GMII,MII:MAC -- PHY
● 以上訊號(hào)線保持 3-W 法則，或是空間允許盡量能包 gnd，訊號(hào)線下的 GND Plan 保持完整;雙面板時(shí)也必需保持有完整的 Return Path。
● 一般佈線:首先查看一下 net 的可連通性，根據(jù)線路圖及實(shí)際情況進(jìn)行零件調(diào)整，使其更加有利于走線。
● 走線方式:儘量走短線，同一層走線改變方向時(shí)，應(yīng)走斜線(45 度)。
● 多層板走線方向相互垂直,層與層之間偶合面積最小;盡量不要平行走線。
● 當(dāng)上下層佈線面積不夠使用時(shí),線必須換至電源層時(shí)必須告知硬體工程師哪些傳輸線會(huì)被放置在內(nèi)層,詢(xún)問(wèn)硬體工程師內(nèi)層佈線是否影響線阻抗,內(nèi)層傳輸線因?yàn)榫€阻抗的關(guān)系是否要改變綫寬,切記保持地平面要完整,絕對(duì)不可在地平面走綫
CLK 電路應(yīng)盡量放在 PCB 中心附近。
● R356.R357.R358.R359.C515.C517.C516.C518必須擺放在靠近U14pin旁邊。
● MAC CLK. 6218_CLK. PHY_CLK2. PHY_CLK1. PHY_CLK0. CLK25這些訊號(hào)線須 Clock Trace Layout在Vcc Plan，包GND，GND Net上必需沿線打VIA
● 所有的 CLK Trace 儘可能做到不跨越不同的 Vcc Plane
● OSC電路零件擺放:OSC所需供給的電源為3V3，電源零件擺放順序必須依照
線路圖上的順序放置(C511 C512 C513 L7 C510這些零件禁止放于下層)
● OSC在Layout時(shí)必須注意:在零件本體下方沿零件邊緣劃一60-80mils禁止區(qū)，禁止區(qū)須禁制所有層面的自動(dòng)鋪銅進(jìn)入禁止區(qū)內(nèi)，如下圖(一)
● GND Plan禁止區(qū)劃法: 在CLK的pin處留一缺口讓gnd銅箔進(jìn)入零件下方，如下圖(二)

16. CPU RAM FLASH
CPU到RAM的走線方式(2種方式): 需依循硬體工程師的需求走綫
1. 所有的控制線與Date線均由CPU拉出到排阻，再由排阻另一端先拉至第一顆RAM再拉出到第二顆RAM
2. 所有的控制線與Date線均由CPU拉出到排阻，在排阻另一端Pin打Via分拉2 條Trace各自到單顆 RAM。
● 控制線與date線整條net上的via不要超過(guò)3個(gè)via為原則
● FLASH傳輸線走線盡量短減少VIA

17. General Guidelines –Decoupling Capacitor
● Power : 一般 IC 都需要有 Power 才能正常工作，Power 通常是接到 IC 的 VCC 及 Gnd pin

● Decoupling 電容 : 一般為了讓 IC 能得到較穩(wěn)定電源，通常會(huì)在 VCC pin 加 Decoupling
電容濾雜訊. Decoupling 電容位置越靠近 IC 越好，太遠(yuǎn)則沒(méi)有效果

● Power Trace :Trace 寬度依流過(guò)電流大小來(lái)決定，電流越大線寬越粗，一般小電流線寬
為 10-20 mils，大電流理想線寬每 1 安培 40 mils.
.Power Trace 太細(xì)則易造成 Power 不好及 Drop 電壓太大
.Vref 是很重要信號(hào)，其電流很小亦受干擾，所以線寬要粗及線距要大，佈線需小心處理
.一般 chips PLL power 都會(huì)一組 L /C Filter，以確保 power 是否乾淨(jìng)不被干擾，所以其佈線是很重要，除了 L/C filter 需靠近 chips 端及線寬/線距的規(guī)范，還須注意是否有跨不同 power plane 的問(wèn)題。
L /C Filter 線

18.POWER 部分
一個(gè)板子可能會(huì)有好幾組用于電壓轉(zhuǎn)換的 PWM ,PWM power 用的電感,在底下的 ground 與
power 層最好能挖空,防止 power swithing 的低頻藕合至系統(tǒng)
   PWM power 用的 MOS,在 ground pin 易忽略 via hole 數(shù)量要足夠
板子在 power-in 的 connector(or dc-jack), 底下的 ground 與 power 層最好能挖空
   每一個(gè) PWM power output 均會(huì)有一些 output 電容,power trace 一定要經(jīng)過(guò)這些電容,再打 via 至 power plane,這樣做,電容才有作用,且 via 要視電流大小,盡可能多
   PWM power output 很有可能會(huì)有一些 feedback 線路,應(yīng)該為兩個(gè)電阻(1%)作分壓,由 output
端拉 trace 回 PWM controller,一定要從 output 電容后再拉回
   power 或 ground plane 有可能會(huì)被連續(xù)的 via hole 造成 plane 變窄,甚至割斷,所以要特別注意,
   power MOSFET 盡可能靠近 controller, 電感,power MOSFET 與 Doide 盡可能靠近
   ground plane 要大于 power plane
   電源要由上層換到下層時(shí),重疊的銅箔部分需增加 via,在換層電源處旁間增加一些 gnd via

ps:capacitor 的種類(lèi):bulk……大電容,則儲(chǔ)存電容
bypass….filter common mode noise,例如:PHY 與 transformer 之間,在兩個(gè) 50Ω 電阻中間的電容.
decoupling …chip 旁的小電容

電源線路

● 電源線路圖上的 Inductor 零件作銅箔時(shí)要注意， Inductor 上畫(huà)上與零件一樣大的禁止
區(qū)，禁止所有層面的自動(dòng)鋪銅與 Trace 進(jìn)入，在零件本體 1.2pin 上畫(huà)大面積銅箔，1.2pin 間的銅箔不可太靠近避免彼此干擾，電流的流向必須依照線路圖上的流向，不可隨意繪製銅箔
● 依照線路圖零件順序放置零件(濾波電容一般放置順序由容值大到小)，經(jīng)過(guò)濾波后的電
源再進(jìn)入 Vcc Plan，在濾波后作一大塊銅箔放置 Vcc Via 6-12 個(gè)進(jìn)入 Vcc Plan 如下圖 (一)矩形框選處
● 濾波前的電源均不可進(jìn)入 Vcc Plan，避免電流不乾淨(jìng)，必須關(guān)掉所有的濾波前 Dip 零件的 Plan Thermal，如下圖(二)內(nèi)框選處:

19. GND & Vcc Plan 切割
RJ45 TO Transformer: Transformer的一次側(cè)&二次側(cè)， GND CHASSIS&GND SINGLE之間必須有MOAT80-120mil隔開(kāi)，相隔的GAP上依照EMI需求必需跨接上BEAD
GND CHASSIS&GND 接鐵殼大地; GND SINGLE 接板內(nèi)所有訊號(hào)線GND,屬于GND CHASSIS 端的Differential
      pair距離GND CHASSIS 的pad的間距設(shè)置為30mi.屬于GND SINGLE端的所有訊號(hào)線依照硬體線阻抗作設(shè)置
pcb內(nèi)所有不相同的gnd必須清楚隔開(kāi)。
多層板中的電源.地層的銅箔外框邊緣要縮小，如電源.地層的銅箔露出板外容易造成短路，電源層間的不同電源銅箔距離20mil。上下層銅箔內(nèi)縮40MIL,內(nèi)層內(nèi)縮80-100MIL
無(wú)地平面時(shí)的電流回路設(shè)計(jì)
1、如果使用走線，應(yīng)將其線寬盡量加粗
2、如果不能採(cǎi)用地平面，應(yīng)採(cǎi)用星形連接策略
3、數(shù)位電流不應(yīng)流經(jīng)類(lèi)比器件
4、高速電流不應(yīng)流經(jīng)低速器件

20. DRC : Design Rule Check
檢查項(xiàng)目:
Trace width PCB 制作初步完成，“舖銅”與“補(bǔ)銅”,連線、連通性、間距、“孤島”、文字標(biāo)示、測(cè)試點(diǎn)
Via size pad to trace space
Routing grid pad to via space
Via to trace space pad to outline space
Via to via space trace to trace space

對(duì)線路進(jìn)行檢查，進(jìn)行補(bǔ)銅處理，；通過(guò)檢查窗口，對(duì)項(xiàng)目進(jìn)行間距、連通性檢查。

后加在 PCB 中的圖形（如圖標(biāo)、標(biāo)注）是否會(huì)造成信號(hào)短路
對(duì)一些不理想的線形進(jìn)行修。
在 PCB 上是否加有 2D 線？防焊是否符合生產(chǎn)的要求,字符標(biāo)志是否壓在零件 PAD 上。
多層板中的電源地層的外框邊緣是否縮小，如電源地層的銅箔露出板外容易造成短路檢查無(wú)誤后，生成底片，并作 CAM350 檢查。作存檔紀(jì)錄

21. CAM 輸出/輸出文件(參考 gerber file 流程圖)
  PCB 佈線完成后的最重要是輸出底片製作 PCB,輸出層面。
1. Routing/Split Plan(PCB 所有的設(shè)置層面)
2. Solder Mask (Top / Bottom)防焊層的 pad 必須比實(shí)際 pad 大 4mil
3. Paste Mask (Top / Bottom)SMD 零件的黏貼層,pad 與實(shí)際 pad 相同
4. Silkscreen (Top / Bottom)文字層
5. Drill Drawing 鉆孔
6. NC Drill 鉆孔帶
使用 CAM350 內(nèi) Import 所有輸出的 Gerber 文件,在 Solder Mask Bottom 拿掉所有的 pcb 板內(nèi)螺絲孔的 pin1 的防焊,所有層面須對(duì)齊,再 Export Gerber 資料,從新載入輸出的文件查看是否正確。
  寫(xiě) pcb 製作規(guī)范,制作排板圖供板廠參考用。
  所有程序完畢后使用 pcb layout 軟體輸出零件座標(biāo)檔(.asc PowerPcbV3.5) 供生技部門(mén)使用。
輸出所有技轉(zhuǎn)所需資料供文管,備料人員使用(參閱公司技轉(zhuǎn)資料檔案)。

22. 其他注意事項(xiàng)
1. PQFP 封裝零件,在 PCB 上若是有電源或是地 PIN 連續(xù)相接,因 PCB 製程緣故,需將零件上 PIN 相連的 PIN 處繪製禁止區(qū)(禁止銅箔自動(dòng)舖入 PIN)

2. TEST POINT:
PCB 若是整板加上測(cè)試點(diǎn)時(shí),出圖時(shí),軟體的 GERBER TEST POINT 預(yù)設(shè)值測(cè)試點(diǎn)是打勾的, 勿將測(cè)試點(diǎn)處勾號(hào)取消,取消此處將造成整板 ICT 測(cè)試點(diǎn)通通無(wú)用

3. T1 PORT EMI 規(guī)則

23.PCB 製作規(guī)范填寫(xiě)注意事項(xiàng)
1. 基板:如 2~4~6~8 層,厚度多少需注明
2. 基板材質(zhì): 目前統(tǒng)一為 FR-4
3. PCB 排版方式:請(qǐng)注明 1PNL 是幾連版 or 單排版方式,如有排版圖示,不管是用任何文件顯示,請(qǐng)附加上去
4. 連版 or 單版尺寸(含 V-CUT)請(qǐng)正確標(biāo)明
5. PCB 製程表面處理:依照目前公司要求均為”無(wú)鉛噴錫”or”化金”其它製程因公司庫(kù)存保存期限與產(chǎn)線考量不予採(cǎi)用
6. 詳細(xì)標(biāo)示製程金屬含量百分比或金手指部份度多少 u 數(shù),如:錫 96.5% 銀 3.5% 銅 0.5%,金手指則標(biāo)示清楚度 1~3u or 3~5u
7. 金手指部份:導(dǎo)角深度與斜邊,均詳細(xì)注明清楚,如有圖示則剪貼上去則更好
8. 表面防焊的油墨顏色:目前公司統(tǒng)一為”綠色”,如有特殊要求請(qǐng)額外注明
9. 表面文字顏色:目前公司統(tǒng)一為”白色”,如有特殊要求請(qǐng)額外注明
10.Via hole 塞孔:要完全塞孔
11.PCB 廠商 Logo 及 UL Type 與 PCB 週期 and 防火等級(jí)均要求要印在文字層上面且要清析可見(jiàn)
12.請(qǐng)?jiān)敿?xì)填寫(xiě)該料號(hào)的最小線徑~~最小間距~~最小孔徑,讓 PCB 製作廠商能一目瞭然
13.鉆孔方示:請(qǐng)標(biāo)示清楚為何種方示:如機(jī)械鉆孔 or 雷射鉆孔,甚至是 CNC Routing
14.鉆孔的孔徑為通孔或埋孔甚至是盲孔
15. 要求 PCB 製作廠商在蝕刻時(shí)誤差值不超過(guò) 20%,斷線時(shí)絕不可修補(bǔ),鉆孔孔徑不能誤差到
10%
16.針對(duì) PCB 線阻抗控制,請(qǐng)?jiān)敿?xì)要求要單一線阻抗控制 or 差動(dòng)控制,或者是兩者均要製作阻抗,且嚴(yán)格要求誤差控制在 10%以?xún)?nèi),如能附上疊構(gòu)則更優(yōu),如本身無(wú)法試算時(shí)也可請(qǐng) PCB 廠先行試算,看是否符合 H.W 工程師所要的阻抗控制值
17. 對(duì)于多層板時(shí)請(qǐng)注明所要的每一層銅厚,如一般為上下層均為 0.5 盎司銅候,內(nèi)層則為 1 盎司銅厚,如有特殊需求,當(dāng)然可以更改銅厚,成本需求則會(huì)增加很多,基板所需時(shí)間亦會(huì)較久
18.Layout 工程師需把所送的 Gerber file 裡的層面與張數(shù)詳細(xì)的加注在 PCB 製作歸范中,以確保所送資料是正確及完整的
19.另製程中有特殊要求或特別強(qiáng)調(diào)的注意事項(xiàng),可以在備注欄付加上或用貼圖方示剪貼上去
20.對(duì)于 PCB 製作規(guī)范如有任何疑慮,請(qǐng)貴廠工程單位主動(dòng)提出問(wèn)題并予處理及解決

PS. 目前我們公司的 PCB 製作規(guī)范雖有一定的模式,有些少部份仍需修正或增加,本人會(huì)再與 PCB 廠溝通或要其它需再增加的資料,讓我們的製作規(guī)范能更加的完整.

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作者: admin 時(shí)間: 2018-12-2 02:47
好資料，51黑有你更精彩!!!

作者: sanm 時(shí)間: 2018-12-6 15:40
51黑有你更精彩!!!

作者: 389920316 時(shí)間: 2019-5-6 17:53
謝謝分享~~

作者: kanwoe 時(shí)間: 2019-8-26 09:22
好資料，感謝樓主的分享。下載學(xué)習(xí)。

作者: 鵬博士PBs 時(shí)間: 2019-8-26 10:01
我一直使用的是Altium Designer

作者: 篤三信 時(shí)間: 2019-9-9 09:02
期待也出一個(gè)，用ORCDA畫(huà)原理圖，用PADS畫(huà)PCB的

作者: YSK8659 時(shí)間: 2019-10-31 13:52
前輩：我有個(gè)技術(shù)問(wèn)題：AD19導(dǎo)出3D STEP時(shí)出現(xiàn) failed to exprot，您知道問(wèn)題出在哪里嗎？

作者: dyf2007 時(shí)間: 2020-5-24 16:32
謝謝大神分享，現(xiàn)在正在學(xué)習(xí)pbc設(shè)計(jì)非常需要資料

作者: JasonW 時(shí)間: 2020-5-25 10:34
好東西，感謝樓主分享！滿(mǎn)滿(mǎn)的干貨

作者: g051029 時(shí)間: 2020-5-27 08:46

貌似很不錯(cuò)！

作者: shower721 時(shí)間: 2020-5-27 09:30
很好，學(xué)習(xí)了

作者: 408251991 時(shí)間: 2021-10-15 21:33
感謝樓主分享，讓我們新手少走彎路

作者: mfdy456 時(shí)間: 2021-10-26 17:37
多看設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)分享，少走彎路

作者: yaosongjin 時(shí)間: 2021-10-27 11:10
很好的資料，感謝樓主分享！

作者: spark_z 時(shí)間: 2021-12-3 16:13
資料很好，棒棒的。大家要多發(fā)點(diǎn)這種資料，方便我們菜鳥(niǎo)學(xué)習(xí)。

作者: lanzhou863 時(shí)間: 2022-1-24 14:17
要多發(fā)點(diǎn)這種資料

作者: pcbboy 時(shí)間: 2022-4-20 11:22
好資料，收藏，自己不用總結(jié)了，直接看這個(gè)更省時(shí)間！
51黑有你更精彩!!!

作者: frank_tw 時(shí)間: 2022-7-9 16:08
寫(xiě)得很不錯(cuò)！感謝經(jīng)驗(yàn)分享！

作者: caiyuanster 時(shí)間: 2023-6-12 11:43
最近需看Layout相關(guān)資料,感謝分享

作者: cylnb8 時(shí)間: 2023-6-14 10:54
對(duì)小白太有用了，很感謝樓主的分享

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