標(biāo)題: PCB設(shè)計(jì)檢查規(guī)范指南 [打印本頁(yè)]

作者: Ameya360電子    時(shí)間: 2018-12-14 14:18
標(biāo)題: PCB設(shè)計(jì)檢查規(guī)范指南
資料輸入階段

1.在流程上接收到的資料是否齊全(包括:原理圖、*.brd文件、料單、PCB設(shè)計(jì)說(shuō)明以及PCB設(shè)計(jì)或更改要求、標(biāo)準(zhǔn)化要求說(shuō)明、工藝設(shè)計(jì)說(shuō)明文件)

2.確認(rèn)PCB模板是最新的

3. 確認(rèn)模板的定位器件位置無(wú)誤

4.PCB設(shè)計(jì)說(shuō)明以及PCB設(shè)計(jì)或更改要求、標(biāo)準(zhǔn)化要求說(shuō)明是否明確

5.確認(rèn)外形圖上的禁止布放器件和布線區(qū)已在PCB模板上體現(xiàn)

6.比較外形圖,確認(rèn)PCB所標(biāo)注尺寸及公差無(wú)誤, 金屬化孔和非金屬化孔定義準(zhǔn)確

7.確認(rèn)PCB模板準(zhǔn)確無(wú)誤后最好鎖定該結(jié)構(gòu)文件,以免誤操作被移動(dòng)位置

布局后檢查階段

a.器件檢查

8, 確認(rèn)所有器件封裝是否與公司統(tǒng)一庫(kù)一致,是否已更新封裝庫(kù)(用viewlog檢查運(yùn)行結(jié)果)如果不一致,一定要Update Symbols

9, 母板與子板,單板與背板,確認(rèn)信號(hào)對(duì)應(yīng),位置對(duì)應(yīng),連接器方向及絲印標(biāo)識(shí)正確,且子板有防誤插措施,子板與母板上的器件不應(yīng)產(chǎn)生干涉

10, 元器件是否100% 放置

11, 打開(kāi)器件TOP和BOTTOM層的place-bound, 查看重疊引起的DRC是否允許

12, Mark點(diǎn)是否足夠且必要

13, 較重的元器件,應(yīng)該布放在靠近PCB支撐點(diǎn)或支撐邊的地方,以減少PCB的翹曲

14, 與結(jié)構(gòu)相關(guān)的器件布好局后最好鎖住,防止誤操作移動(dòng)位置

15, 壓接插座周圍5mm范圍內(nèi),正面不允許有高度超過(guò)壓接插座高度的元件,背面不允許有元件或焊點(diǎn)

b.功能檢查

16, 數(shù)模混合板的數(shù)字電路和模擬電路器件布局時(shí)是否已經(jīng)分開(kāi),信號(hào)流是否合理

17, A/D轉(zhuǎn)換器跨模數(shù)分區(qū)放置。

18, 時(shí)鐘器件布局是否合理

19, 高速信號(hào)器件布局是否合理

20, 端接器件是否已合理放置(源端匹配串阻應(yīng)放在信號(hào)的驅(qū)動(dòng)端;中間匹配的串阻放在中間位置;終端匹配串阻應(yīng)放在信號(hào)的接收端)

21, IC器件的去耦電容數(shù)量及位置是否合理

22, 信號(hào)線以不同電平的平面作為參考平面,當(dāng)跨越平面分割區(qū)域時(shí),參考平面間的連接電容是否靠近信號(hào)的走線區(qū)域。

c.發(fā)熱

23, 對(duì)熱敏感的元件(含液態(tài)介質(zhì)電容、晶振)盡量遠(yuǎn)離大功率的元器件、散熱器等熱源

24, 布局是否滿足熱設(shè)計(jì)要求,散熱通道(根據(jù)工藝設(shè)計(jì)文件來(lái)執(zhí)行)

d.電源

25, 是否IC電源距離IC過(guò)遠(yuǎn)

26, LDO及周圍電路布局是否合理

27, 模塊電源等周圍電路布局是否合理

28, 電源的整體布局是否合理

e.規(guī)則設(shè)置

29, 是否所有仿真約束都已經(jīng)正確加到Constraint Manager中

30, 是否正確設(shè)置物理和電氣規(guī)則(注意電源網(wǎng)絡(luò)和地網(wǎng)絡(luò)的約束設(shè)置)

31, Test Via、Test Pin的間距設(shè)置是否足夠

布線后檢查階段

f.?dāng)?shù)模

31, 數(shù)字電路和模擬電路的走線是否已分開(kāi),信號(hào)流是否合理

32, A/D、D/A以及類似的電路如果分割了地,那么電路之間的信號(hào)線是否從兩地之間的橋接點(diǎn)上走(差分線例外)?

33, 必須跨越分割電源之間間隙的信號(hào)線應(yīng)參考完整的地平面。

g.時(shí)鐘和高速部分

34, 高速信號(hào)線的阻抗各層是否保持一致

35, 高速差分信號(hào)線和類似信號(hào)線,是否等長(zhǎng)、對(duì)稱、就近平行地走線?

36, 確認(rèn)時(shí)鐘線盡量走在內(nèi)層

37, 確認(rèn)時(shí)鐘線、高速線、復(fù)位線及其它強(qiáng)輻射或敏感線路是否已盡量按3W原則布線

H(H為信號(hào)線距參考平面的高度)

38, 時(shí)鐘線以及高速信號(hào)線是否避免穿越密集通孔過(guò)孔區(qū)域或器件引腳間走線?

39, 差分對(duì)、高速信號(hào)線、各類BUS是否已滿足(SI約束)要求

出加工文件

i.鉆孔圖

40, Notes的PCB板厚、層數(shù)、絲印的顏色、翹曲度,以及其他技術(shù)說(shuō)明是否正確

41, 疊板圖的層名、疊板順序、介質(zhì)厚度、銅箔厚度是否正確;是否要求作阻抗控制,描述是否準(zhǔn)確。疊板圖的層名與其光繪文件名是否一致

42, 將設(shè)置表中的Repeat code 關(guān)掉,鉆孔精度應(yīng)設(shè)置為2-5

43, 孔表和鉆孔文件是否最新 (改動(dòng)孔時(shí),必須重新生成)

44, 孔表中是否有異常的孔徑,壓接件的孔徑是否正確;孔徑公差是否標(biāo)注正確

45, 要塞孔的過(guò)孔是否單獨(dú)列出,并標(biāo)注“filled vias”

j.光繪

46, 光繪文件輸出盡量采用RS274X格式,且精度應(yīng)設(shè)置為5:5

47, art_aper.txt 是否已最新(274X可以不需要)

48, 輸出光繪文件的log文件中是否有異常報(bào)告

49, 負(fù)片層的邊緣及孤島確認(rèn)

50, 使用光繪檢查工具檢查光繪文件是否與PCB 相符(改版要使用比對(duì)工具進(jìn)行比對(duì))

文件齊套

51, PCB文件:產(chǎn)品型號(hào)_規(guī)格_單板代號(hào)_版本號(hào).brd

52, 背板的襯板設(shè)計(jì)文件:產(chǎn)品型號(hào)_規(guī)格_單板代號(hào)_版本號(hào)-CB[-T/B].brd

53, PCB加工文件:PCB編碼.zip(含各層的光繪文件、光圈表、鉆孔文件及ncdrill.log;拼板還需要有工藝提供的拼板文件*.dxf),背板 還要附加襯板文件:PCB編碼-CB[-T/B].zip (含drill.a(chǎn)rt、*.drl、ncdrill.log)

54, 工藝設(shè)計(jì)文件:產(chǎn)品型號(hào)_規(guī)格_單板代號(hào)_版本號(hào)-GY.doc

55, SMT坐標(biāo)文件:產(chǎn)品型號(hào)_規(guī)格_單板代號(hào)_版本號(hào)-SMT.txt,(輸出坐標(biāo)文件時(shí),確認(rèn)選擇 Body center,只有在確認(rèn)所有SMD器件庫(kù)的原點(diǎn)是器件中心時(shí),才可選Symbol origin)

56, PCB板結(jié)構(gòu)文件:產(chǎn)品型號(hào)_規(guī)格_單板代號(hào)_版本號(hào)-MCAD.zip(包含結(jié)構(gòu)工程師提供的.DXF與.EMN文件)

57, 測(cè)試文件:產(chǎn)品型號(hào)_規(guī)格_單板代號(hào)_版本號(hào)-TEST.ZIP(包含testprep.log 和 untest.lst或者*.drl測(cè)試點(diǎn)的坐標(biāo)文件)

標(biāo)準(zhǔn)化

58, 確認(rèn)封面、首頁(yè)信息正確

59, 確認(rèn)圖紙序號(hào)(對(duì)應(yīng)PCB各層順序分配)正確的

60, 確認(rèn)圖紙框上PCB編碼是正確

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