標題: PCB設(shè)計檢查規(guī)范指南 [打印本頁]

作者: Ameya360電子    時間: 2018-12-14 14:18
標題: PCB設(shè)計檢查規(guī)范指南
資料輸入階段

1.在流程上接收到的資料是否齊全(包括:原理圖、*.brd文件、料單、PCB設(shè)計說明以及PCB設(shè)計或更改要求、標準化要求說明、工藝設(shè)計說明文件)

2.確認PCB模板是最新的

3. 確認模板的定位器件位置無誤

4.PCB設(shè)計說明以及PCB設(shè)計或更改要求、標準化要求說明是否明確

5.確認外形圖上的禁止布放器件和布線區(qū)已在PCB模板上體現(xiàn)

6.比較外形圖,確認PCB所標注尺寸及公差無誤, 金屬化孔和非金屬化孔定義準確

7.確認PCB模板準確無誤后最好鎖定該結(jié)構(gòu)文件,以免誤操作被移動位置

布局后檢查階段

a.器件檢查

8, 確認所有器件封裝是否與公司統(tǒng)一庫一致,是否已更新封裝庫(用viewlog檢查運行結(jié)果)如果不一致,一定要Update Symbols

9, 母板與子板,單板與背板,確認信號對應,位置對應,連接器方向及絲印標識正確,且子板有防誤插措施,子板與母板上的器件不應產(chǎn)生干涉

10, 元器件是否100% 放置

11, 打開器件TOP和BOTTOM層的place-bound, 查看重疊引起的DRC是否允許

12, Mark點是否足夠且必要

13, 較重的元器件,應該布放在靠近PCB支撐點或支撐邊的地方,以減少PCB的翹曲

14, 與結(jié)構(gòu)相關(guān)的器件布好局后最好鎖住,防止誤操作移動位置

15, 壓接插座周圍5mm范圍內(nèi),正面不允許有高度超過壓接插座高度的元件,背面不允許有元件或焊點

b.功能檢查

16, 數(shù);旌习宓臄(shù)字電路和模擬電路器件布局時是否已經(jīng)分開,信號流是否合理

17, A/D轉(zhuǎn)換器跨模數(shù)分區(qū)放置。

18, 時鐘器件布局是否合理

19, 高速信號器件布局是否合理

20, 端接器件是否已合理放置(源端匹配串阻應放在信號的驅(qū)動端;中間匹配的串阻放在中間位置;終端匹配串阻應放在信號的接收端)

21, IC器件的去耦電容數(shù)量及位置是否合理

22, 信號線以不同電平的平面作為參考平面,當跨越平面分割區(qū)域時,參考平面間的連接電容是否靠近信號的走線區(qū)域。

c.發(fā)熱

23, 對熱敏感的元件(含液態(tài)介質(zhì)電容、晶振)盡量遠離大功率的元器件、散熱器等熱源

24, 布局是否滿足熱設(shè)計要求,散熱通道(根據(jù)工藝設(shè)計文件來執(zhí)行)

d.電源

25, 是否IC電源距離IC過遠

26, LDO及周圍電路布局是否合理

27, 模塊電源等周圍電路布局是否合理

28, 電源的整體布局是否合理

e.規(guī)則設(shè)置

29, 是否所有仿真約束都已經(jīng)正確加到Constraint Manager中

30, 是否正確設(shè)置物理和電氣規(guī)則(注意電源網(wǎng)絡(luò)和地網(wǎng)絡(luò)的約束設(shè)置)

31, Test Via、Test Pin的間距設(shè)置是否足夠

布線后檢查階段

f.數(shù)模

31, 數(shù)字電路和模擬電路的走線是否已分開,信號流是否合理

32, A/D、D/A以及類似的電路如果分割了地,那么電路之間的信號線是否從兩地之間的橋接點上走(差分線例外)?

33, 必須跨越分割電源之間間隙的信號線應參考完整的地平面。

g.時鐘和高速部分

34, 高速信號線的阻抗各層是否保持一致

35, 高速差分信號線和類似信號線,是否等長、對稱、就近平行地走線?

36, 確認時鐘線盡量走在內(nèi)層

37, 確認時鐘線、高速線、復位線及其它強輻射或敏感線路是否已盡量按3W原則布線

H(H為信號線距參考平面的高度)

38, 時鐘線以及高速信號線是否避免穿越密集通孔過孔區(qū)域或器件引腳間走線?

39, 差分對、高速信號線、各類BUS是否已滿足(SI約束)要求

出加工文件

i.鉆孔圖

40, Notes的PCB板厚、層數(shù)、絲印的顏色、翹曲度,以及其他技術(shù)說明是否正確

41, 疊板圖的層名、疊板順序、介質(zhì)厚度、銅箔厚度是否正確;是否要求作阻抗控制,描述是否準確。疊板圖的層名與其光繪文件名是否一致

42, 將設(shè)置表中的Repeat code 關(guān)掉,鉆孔精度應設(shè)置為2-5

43, 孔表和鉆孔文件是否最新 (改動孔時,必須重新生成)

44, 孔表中是否有異常的孔徑,壓接件的孔徑是否正確;孔徑公差是否標注正確

45, 要塞孔的過孔是否單獨列出,并標注“filled vias”

j.光繪

46, 光繪文件輸出盡量采用RS274X格式,且精度應設(shè)置為5:5

47, art_aper.txt 是否已最新(274X可以不需要)

48, 輸出光繪文件的log文件中是否有異常報告

49, 負片層的邊緣及孤島確認

50, 使用光繪檢查工具檢查光繪文件是否與PCB 相符(改版要使用比對工具進行比對)

文件齊套

51, PCB文件:產(chǎn)品型號_規(guī)格_單板代號_版本號.brd

52, 背板的襯板設(shè)計文件:產(chǎn)品型號_規(guī)格_單板代號_版本號-CB[-T/B].brd

53, PCB加工文件:PCB編碼.zip(含各層的光繪文件、光圈表、鉆孔文件及ncdrill.log;拼板還需要有工藝提供的拼板文件*.dxf),背板 還要附加襯板文件:PCB編碼-CB[-T/B].zip (含drill.a(chǎn)rt、*.drl、ncdrill.log)

54, 工藝設(shè)計文件:產(chǎn)品型號_規(guī)格_單板代號_版本號-GY.doc

55, SMT坐標文件:產(chǎn)品型號_規(guī)格_單板代號_版本號-SMT.txt,(輸出坐標文件時,確認選擇 Body center,只有在確認所有SMD器件庫的原點是器件中心時,才可選Symbol origin)

56, PCB板結(jié)構(gòu)文件:產(chǎn)品型號_規(guī)格_單板代號_版本號-MCAD.zip(包含結(jié)構(gòu)工程師提供的.DXF與.EMN文件)

57, 測試文件:產(chǎn)品型號_規(guī)格_單板代號_版本號-TEST.ZIP(包含testprep.log 和 untest.lst或者*.drl測試點的坐標文件)

標準化

58, 確認封面、首頁信息正確

59, 確認圖紙序號(對應PCB各層順序分配)正確的

60, 確認圖紙框上PCB編碼是正確

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