標(biāo)題: protel 中使用鋪銅的過程中，發(fā)現(xiàn)鋪銅比較大的話會使P零件AD失去Solder層；如果做成PCB板PAD會鋪上綠 [打印本頁]
作者: hary    時間: 2013-2-24 14:20
標(biāo)題: protel 中使用鋪銅的過程中，發(fā)現(xiàn)鋪銅比較大的話會使P零件AD失去Solder層；如果做成PCB板PAD會鋪上綠

protel 中使用鋪銅的過程中，發(fā)現(xiàn)鋪銅比較大的話會使PAD失去Solder層；

也就是說如果做成PCB板PAD會鋪上綠漆。具體看一下圖片EMP2的pin 1在solder只剩外框了

是什么原因呢？難道需要在solder再畫一次嗎？





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