標題: MAX31855熱電偶轉(zhuǎn)換器開發(fā)流程 [打印本頁]
作者: QQ820270087    時間: 2020-4-25 16:42
標題: MAX31855熱電偶轉(zhuǎn)換器開發(fā)流程
一、  準備硬件和相關(guān)知識
1.   硬件：一塊開發(fā)板、邏輯分析儀、熱電偶（常用的K型熱電偶）、杜邦線等；


2.   相關(guān)知識：VHDL基礎(chǔ)、SPI通信；

二、  max31855datasheet編程用到的部分：
   1．電路連接圖



2．串行接口時序特性


3 .串口時序


4.引腳分配


5.熱電偶溫度格式



三、程序編寫
/**
******************************************************************************
  * @file           : max31855.c
  * @brief          : MAX31855 cold-junction compensated thermocouple-to-digital
  *                   converter program body.
  ******************************************************************************
  *
  * All rights reserved.
  *
******************************************************************************
  */
/* Includes ------------------------------------------------------------------*/
#include "max31855.h"
#include "stm32f1xx_hal.h"
/* External variables --------------------------------------------------------*/
SPI_HandleTypeDef hspi1;
/* Private variables ---------------------------------------------------------*/
float tcTemp = 0, cjTemp = 0;
bool tcError = false;
/* Private function prototypes -----------------------------------------------*/                                
/**
  * @brief Delay about 11ns per NOP (72MHz*1.25MIPS/MHz=90MIPS)
  * @param None
  * @retval None
  */
static void SPI_Delay(uint32_t counter)
{
  for(int i=0; i<counter; i++)
  {
    __NOP();
  }
}
      ………………………………………………
四、編程中注意的問題
把握時序圖，嚴格核準。
五、訂貨選型






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