標(biāo)題: 創(chuàng)龍TL665xF-EasyEVM開發(fā)板硬件說明書(3) [打印本頁]

作者: Tronlong    時間: 2020-7-17 15:32
標(biāo)題: 創(chuàng)龍TL665xF-EasyEVM開發(fā)板硬件說明書(3)

13.千兆以太網(wǎng)口開發(fā)板引出一個RJ45千兆以太網(wǎng)口(CON4),采用了Marvell Alaska 88E1112網(wǎng)絡(luò)芯片,可自適應(yīng)10/100/1000M網(wǎng)絡(luò),RJ45連接頭內(nèi)部已經(jīng)包含了耦合線圈,因此不必另接網(wǎng)絡(luò)變壓器,使用普通的直連網(wǎng)線即可連接本開發(fā)板至路由器或者交換機,若是PC和開發(fā)板直接相連需要使用交叉網(wǎng)線。硬件及引腳定義如下圖:


圖 36



圖 37 DSP端網(wǎng)絡(luò)接口

14.散熱風(fēng)扇接CON2是散熱風(fēng)扇接口,采用3pin,間距2.54mm,供電電壓為12V。硬件及引腳定義如下圖:

圖 38



圖 39



15.拓展IO信號
圖 40



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圖 43



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圖 45


16.FMC接口開發(fā)板上引出了1個工業(yè)級FPGA FMC連接器(CON15),F(xiàn)MC-LPC標(biāo)準(zhǔn)。支持高速ADC、DAC和視頻輸入輸出,硬件及引腳定義如下圖:

圖 46




圖 47


17.底板B2B連接器開發(fā)板使用底板+核心板設(shè)計模式,底板共有4個高速B2B連接器,傳輸速率可高達(dá)10GBaud,4 x100pin,0.5mm間距,合高5.0mm。硬件及引腳定義如下圖:

圖 48




圖 49 CON0A連接器


圖 50 CON0B連接器



圖 51 CON0C連接



圖 52 CON1D連接器






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