標(biāo)題: PCB板過孔不良切片圖片 芯片Xray SAT掃描圖片 [打印本頁]
作者: zhshch.123@163.    時(shí)間: 2020-8-13 10:27
標(biāo)題: PCB板過孔不良切片圖片 芯片Xray SAT掃描圖片
瀏覽了一些帖子   沒怎么看到對芯片或者PCB的內(nèi)部分享圖片  分享一下因?yàn)镻CB內(nèi)部過孔不良的失效圖片。一般失效用到的有
超聲波掃描檢測：無損觀察芯片內(nèi)部是否存在分層，空洞
Xray檢測：無損觀察芯片內(nèi)部打線 芯片Die位置 大小等
開封Decap：化學(xué)腐蝕等手段去除芯片表面塑封，觀察芯片內(nèi)部狀況并與OK品進(jìn)行比較
切片Crosssection：物理研磨手段，觀察芯片內(nèi)部截面，一般  先進(jìn)行1.取樣  2.清洗  3.制樣 4.研磨  5.拋光


對于像過孔 電容電阻失效等不良，需要細(xì)心，因?yàn)槭悠酚邢�，只有�?zhǔn)確根據(jù)不良現(xiàn)象才能找到失效的根本原因，進(jìn)而降低產(chǎn)品不良風(fēng)險(xiǎn)。


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PCB過孔位置

PCB過孔位置

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過孔切片初步放大

過孔切片初步放大

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過孔切片放大

過孔切片放大

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過孔斷層位置金相顯微鏡觀察

過孔斷層位置金相顯微鏡觀察

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貼片電容外觀

貼片電容外觀

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電容切片放大

電容切片放大

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電容放大圖片 可觀察電容層數(shù)

電容放大圖片 可觀察電容層數(shù)

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芯片Xray觀察 內(nèi)部打線

芯片Xray觀察 內(nèi)部打線

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SAT觀察芯片分層

SAT觀察芯片分層
作者: sunboy-007    時(shí)間: 2020-12-11 10:16
這個(gè)帖子不錯(cuò)，學(xué)習(xí)了。。。
作者: fj51hei    時(shí)間: 2020-12-20 10:52
有一芯片 VDD擊穿  能分析？



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