標(biāo)題: 電路板常用防水防潮處理方法 [打印本頁]
作者: 派珂納米吳先森    時(shí)間: 2020-10-21 16:29
標(biāo)題: 電路板常用防水防潮處理方法
電路板的防水之路在何方？對(duì)于很多工程師來說，電路板防水一直是一個(gè)很頭痛的問題，為了不耽誤工期，為了能通過驗(yàn)貨，多少日日夜夜奮斗在一線，研究各種模具，滿腦子注塑、密封、排氣、各種膠墊、導(dǎo)流，散熱，變形，開模成本等。如何讓產(chǎn)品防水工藝更簡單，需要我們?nèi)ニ伎几倪M(jìn)并大膽嘗試。市面上有哪些最常見的技術(shù)來解決這個(gè)“頭痛問題”呢？
　　其中PCBA電路板防水防潮防腐蝕是核心，畢竟電子產(chǎn)品中相對(duì)脆弱的部分就是PCBA，一旦水汽或者腐蝕性流體滲入到PCBA上，則會(huì)造成元器件管腳短路或者被腐蝕，就會(huì)使電子產(chǎn)品的功能受影響甚至損毀，PCBA防水防潮防腐蝕方法從外到內(nèi)通常是結(jié)構(gòu)防護(hù)+灌封防護(hù)+PCBA功能涂層防護(hù)，接下來小編就分別介紹這幾個(gè)工藝。
一、  結(jié)構(gòu)防水
　　結(jié)構(gòu)防水是電子產(chǎn)品防水最為傳統(tǒng)的模式，也應(yīng)該是大多數(shù)工程師們最先想到的辦法，主題思想是疏水，導(dǎo)流，外部封裝與內(nèi)部電氣部分的有效隔離，產(chǎn)品的模具設(shè)計(jì)以及各種封堵是要點(diǎn)，當(dāng)然越是復(fù)雜模具的成本也不便宜。
比如一個(gè)開關(guān)電源，開模做一個(gè)塑料殼，電路板放進(jìn)盒子里頭然后對(duì)塑料殼進(jìn)行密封處理，就是從外部著手去堵水，從而達(dá)到防水的目的。
遺憾的是，即便從結(jié)構(gòu)上做很多的改變依然無法更好的阻止水氣的浸入，電路板使用在水汽很重的環(huán)境，外觀在使用過程中自身也存在著變形的風(fēng)險(xiǎn)，外觀結(jié)合處的縫隙也會(huì)隨之變形，或者外觀的人為非人為破壞都是隨時(shí)存在，成為潛在的擔(dān)憂。
工藝優(yōu)點(diǎn)：防水效果不錯(cuò)
工藝缺點(diǎn)：工藝難保證，結(jié)構(gòu)存在變形的風(fēng)險(xiǎn)。
二、灌封膠防水
灌封方式防水目前常見的是采用環(huán)氧樹脂灌封膠，是用于電子產(chǎn)品模組的灌封，可以將整個(gè)PCB板包裹其中，從而起到防水、防潮、防鹽霧、防霉菌、抗震、抗外力沖擊等，環(huán)氧樹脂是飽和性樹脂，以其為基材生產(chǎn)的環(huán)氧樹脂灌封膠具有本體強(qiáng)度高、粘接力強(qiáng)、耐候性好、收縮率低、絕緣強(qiáng)度高、無毒環(huán)保等特性，灌封后能在-45-120℃間穩(wěn)定的機(jī)械和電氣性能。能對(duì)電路板全方位保護(hù)，極大提高電路板的使用壽命。但同時(shí)也存在一些比較致命的問題，比如PCB板的散熱將會(huì)非常受影響，最麻煩的是產(chǎn)品幾乎沒有返修的可能，或者說返修成本過高。
由于灌封膠導(dǎo)熱性能不錯(cuò)，對(duì)于功率型電路板灌封后對(duì)散熱有一定的幫助的，不過電路板灌封后會(huì)使EMI變大。
工藝優(yōu)點(diǎn)：防水效果好
工藝缺點(diǎn)：返修難度太大
三、表面涂層防水防潮
（1）三防漆類
　　三防漆也叫線路板保護(hù)油、披覆油、防水膠、絕緣漆、防潮漆，三防漆類產(chǎn)品普遍比較厚，基本上涂層厚度會(huì)達(dá)到50微米，散熱不好，粘稠度高，一公斤產(chǎn)出比較低，干燥慢，目前很多三防漆依然使用揮發(fā)性溶劑，對(duì)人體與環(huán)境有很大傷害，這對(duì)于一些產(chǎn)品要出口歐美的制造企業(yè)來說環(huán)保不能達(dá)標(biāo)。如果一定要使用，則需要使用類似T8507這樣無溶劑的環(huán)保三防漆。
工藝優(yōu)點(diǎn)：成本低、
工藝缺點(diǎn)：固化慢、防水效果差，不環(huán)保
（2）Parylene納米防水防潮涂層
　　Parylene涂層，其性能可以滿足電路組件的涂層需要。這些透明的聚合物實(shí)際上是高結(jié)晶和線性的，具有優(yōu)異的介電和屏蔽性能，派瑞林鍍膜技術(shù)，以及化學(xué)惰性，而且致密無。
用Parylene涂敷的集成電路硅片細(xì)引線可加固5-10倍，Parylene還能滲透到硅片下面，提高硅片的結(jié)合強(qiáng)度，派瑞林鍍膜廠商，提高集成電路的可靠性。
      針對(duì)印刷線路板、混合電路的涂層防護(hù)是Parylene最普及的應(yīng)用之一，它符合美國軍標(biāo)Mil-I-46058C中的XY型各項(xiàng)指標(biāo)，滿足IPC-CC-830B防護(hù)標(biāo)準(zhǔn)。在鹽霧試驗(yàn)及其它惡劣環(huán)境下仍能保持電路板的高可靠性，并且不會(huì)影響電路板上電阻、熱電偶和其它元器件的功能。
Parylene涂層厚度較�。ㄍǔ�25um）,對(duì)電路板表面絕緣電阻影響不大，且對(duì)元器件工作時(shí)所產(chǎn)生的熱量消散也非常有利。另外由于分子結(jié)構(gòu)對(duì)稱性較好，使它在較高的頻率下仍有較小的介質(zhì)損耗和介電常數(shù)，它的這種高頻低損耗特性使它為高頻微波電路的可靠防護(hù)創(chuàng)造了條件。
工藝優(yōu)點(diǎn)：防水效果非常高，360度全方位無死角的防護(hù)膜層；還可以有效的防潮、防霉（零級(jí)）、防腐、防鹽霧；
工藝缺點(diǎn)：無





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