標題: DRQFN、MQFN焊接品質(zhì)全面提升分享 [打印本頁]
作者: Cecile    時間: 2021-1-7 18:20
標題: DRQFN、MQFN焊接品質(zhì)全面提升分享
隨著電子元器件的不斷發(fā)展，底部焊端的元件越來越普及，DRQFN、MQFN便是其中兩種比較典型的底部焊端的元件。下面先讓大家認識DRQFN，MQFN，具體請見圖1（焊接端子都處于元件底部）。




圖1
DRQFN，MQFN常見焊接問題列舉，請見圖2-7。

圖2（內(nèi)排SMD焊盤連錫）                  圖3（內(nèi)排焊點過寬）


圖4（枕頭狀焊點）                      圖5（SMD焊盤焊錫溢流）

圖6（接地超大氣泡）                                         圖7（內(nèi)排SMD焊盤焊錫溢流）

以上圖2-7只是列舉了部分焊接問題，實際上DRQFN、MQFN的焊接問題遠不止這些，真可謂五花八門，是行業(yè)里一大難題！
如何確保DRQFN、MQFN可靠焊接呢？在此向大家分享從源頭解決問題的方法，希望對大家有所幫助。推薦使用望友DFM可制造性設(shè)計分析軟件。
一、器件布局：
DRQFN、MQFN盡量布局在PCBA熱變形較小的位置，如此可從源頭減小熱變形，具體參考圖8。如果實在無法保證，建議增加板厚或提高PCB板材Tg值，并在試產(chǎn)時嚴格驗證PCBA熱變形量。


                         圖8

二、焊盤設(shè)計：
在此僅列舉DRQFN焊盤設(shè)計方案，MQFN可參考。具體請參考圖9-10（大焊盤設(shè)計，鋼網(wǎng)開口相應(yīng)縮小，可從源頭改善鋼網(wǎng)開口面積比，確保印刷時穩(wěn)定下錫）。
                              圖9

                                   圖10
三、PCB走線（參考圖11）：

                   圖11

四、鋼網(wǎng)開口（參考圖12）：
接地焊盤開口適當避開排氣孔(也可不避)，確保內(nèi)排焊盤焊接寬度大于鋼網(wǎng)開口寬度可預(yù)防假焊；確保內(nèi)排焊盤焊接寬度小于焊盤寬度可預(yù)防連錫、SMD焊盤焊錫溢流（較寬的焊盤可以承載較多焊錫，可預(yù)防連錫）。
                          圖12
五、爐溫建議：
DRQFN、MQFN元件焊接端子都比較小，建議爐溫適當降低預(yù)熱時間及溫度，預(yù)留較多助焊劑活性給焊接段；爐溫峰值溫度不要超過245°，焊接時間控制在60-80秒，降溫速率不要超過2.5°/秒。圖13爐溫設(shè)置供大家調(diào)試參考：


                             圖13





歡迎光臨 (http://www.torrancerestoration.com/bbs/) Powered by Discuz! X3.1