標題: 薄晶片有四種主要方法 [打印本頁]

作者: jfkj2020    時間: 2021-1-8 10:20
標題: 薄晶片有四種主要方法
薄晶片有四種主要方法,(1)機械研磨,(2)化學機械平面化,(3)濕法蝕刻和(4)大氣下游等離子體干法化學蝕刻(ADP DCE)。四種晶片減薄技術由兩組組成:研磨和蝕刻。為了研磨晶片,將砂輪和水或化學漿液結合起來與晶片反應并使之變薄,而蝕刻則使用化學物質(zhì)來使基板變薄。

晶圓減薄YES(1月8).docx

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薄晶片有四種主要方法,(1)機械研磨,(2)化學機械平面化,(3)濕法蝕刻和(4)大氣下游等離子體干法化 ...






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