標(biāo)題: 薄晶片有四種主要方法 [打印本頁]

作者: jfkj2020    時(shí)間: 2021-1-8 10:20
標(biāo)題: 薄晶片有四種主要方法
薄晶片有四種主要方法,(1)機(jī)械研磨,(2)化學(xué)機(jī)械平面化,(3)濕法蝕刻和(4)大氣下游等離子體干法化學(xué)蝕刻(ADP DCE)。四種晶片減薄技術(shù)由兩組組成:研磨和蝕刻。為了研磨晶片,將砂輪和水或化學(xué)漿液結(jié)合起來與晶片反應(yīng)并使之變薄,而蝕刻則使用化學(xué)物質(zhì)來使基板變薄。

晶圓減薄YES(1月8).docx

14.54 KB, 下載次數(shù): 2, 下載積分: 黑幣 -5

薄晶片有四種主要方法,(1)機(jī)械研磨,(2)化學(xué)機(jī)械平面化,(3)濕法蝕刻和(4)大氣下游等離子體干法化 ...






歡迎光臨 (http://www.torrancerestoration.com/bbs/) Powered by Discuz! X3.1