標(biāo)題: 傳統(tǒng)封裝（后道）測試工藝可以大致分為背面減薄、晶圓切割、貼片、引線鍵合、模塑... [打印本頁]
作者: jfkj2020    時間: 2021-1-14 10:32
標(biāo)題: 傳統(tǒng)封裝（后道）測試工藝可以大致分為背面減薄、晶圓切割、貼片、引線鍵合、模塑...
傳統(tǒng)封裝（后道）測試工藝可以大致分為背面減薄、晶圓切割、貼片、引線鍵合、模塑、電鍍、切筋/成型和終測等8個主要步驟

半導(dǎo)體制造主要設(shè)備及工藝流程（1月14）.docx

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傳統(tǒng)封裝（后道）測試工藝可以大致分為背面減薄、晶圓切割、貼片、引線鍵合、模塑、電鍍、切筋/成型和終測 ...



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