標(biāo)題: SO單片機(jī)指南8：硬件設(shè)計三protel DXP中怎么繪制元件的PCB庫（封裝庫） [打印本頁]
作者: yonko    時間: 2021-10-3 07:21
標(biāo)題: SO單片機(jī)指南8：硬件設(shè)計三protel DXP中怎么繪制元件的PCB庫（封裝庫）

元件的封裝是元件安裝信息的載體，電路板設(shè)計中的一個重要工作就是確定元件安裝所需要的焊盤、占用的空間以及進(jìn)行必要的標(biāo)識等。把若干個元件的封裝集合在一起，就形成了封裝庫（PCB庫），本節(jié)就描述怎么設(shè)計一個元件的封裝，并形成庫。
什么是元件的封裝
封裝，就是指把硅片上的電路管腳，用導(dǎo)線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接。通俗地說，元件封裝，就是把一個元件內(nèi)部的部件放在一塊，用封裝材料把這些澆筑在一起，只留出外部接口的引腳。澆筑成的外形尺寸、引腳的形式就是主要的封裝信息，這些信息是與電路板上元件安裝密切相關(guān)的。
一般元件的封裝分為DIP封裝、SOP封裝、PLCC封裝、TQFP封裝、PQFP封裝、TSOP封裝、BGA封裝等。
其中DIP封裝和SOP封裝在電路板設(shè)計里比較常見，DIP就是插針式引腳，SOP是一種表面貼式的引腳。
繪制元件封裝的目標(biāo)
繪制元件封裝的目標(biāo)，其實本質(zhì)就是設(shè)計元件在電路板上的安裝焊盤、預(yù)留元件所需要的安裝空間以及進(jìn)行必要的標(biāo)識等。
PCB庫是若干個元件封裝的集合，就是做很多個元件封裝在里面。
在DXP中繪制PCB元件（元件封裝）的步驟
繪制PCB元件（元件封裝）是電路板設(shè)計中比較關(guān)鍵的一步，電路板中的主要元素就包括了元件封裝。

（1）新建一個PCB庫（可選）
PCB庫是若干元件封裝的集合。新建一個封裝庫不是必需的操作，因為假如你已經(jīng)存在了一個PCB庫并打算就在該庫里編輯的話那么這一步就不用了。
新建一個PCB庫的步驟如下：
新建：打開DXP軟件，依次點擊file→new→library→PCBlibrary。


   保存：新建之后，點擊file→save as，輸入合適的名字，選擇保存的位置，點“保存”。如此，新建一個PCB庫完成。

（2）新建并設(shè)置一個元件封裝
前一步介紹了建立一個PCB庫，接下來介紹怎么在該庫里設(shè)計和繪制元件的封裝。
新建并設(shè)置一個元件封裝，主要需要完成元件封裝的新建、引腳類型的選擇、焊盤設(shè)計、絲印層設(shè)置等工作，這些步驟之后一般一個元件封裝就做好了。
新建：在要操作的PCB庫里，點擊tools→newcomponnet，就能進(jìn)入新建一個PCB元件的設(shè)置向?qū)?/div>





    設(shè)置封裝形式：本步驟選擇元件是哪一種封裝，本例選擇DIP，就是插針式引腳，當(dāng)然也有其他形式，根據(jù)需要選擇。完成后點next。

   設(shè)置焊盤信息：包括開孔（DIP有開孔，SOP等表面貼是沒有開孔的。開孔一般比DIP元件的引腳要大點點才好安裝）、焊盤尺寸等。完成后點next。

    設(shè)置焊盤距離：包括設(shè)置同一列焊盤之間的距離，兩列焊盤之間的距離等參數(shù)。完成后點下一步next。

設(shè)置絲印線條寬度：絲印層是用在電路板上作標(biāo)識的文字和圖案的圖層，它不參與電路，但是也是必要的。這一步是設(shè)置絲印線條的寬度，完成后點擊next。


（3）調(diào)整封裝并完成

調(diào)整修改：新建PCB元件完成之后還是可以對其進(jìn)行編輯的，方法是用鼠標(biāo)左鍵選中要修改的對象（如焊盤、絲印的線條等），按住不放，上下左右拖動就能改變對象的位置。

以上步驟完成了之后，點擊保存，那么繪制PCB庫中一個元件封裝的工作就完成了。在這個庫（本例為PCBLIB1.pcblib）里重復(fù)以上的操作，多新建并設(shè)計幾個元件的封裝，就形成了一個比較豐富的封裝庫了。
本節(jié)完，精彩待續(xù)。





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