標(biāo)題: SOP8封裝散熱問題,芯片下面打過孔,然后開窗散熱,是在頂層還是底層開窗 [打印本頁]
作者: 李冬    時(shí)間: 2022-7-12 11:43
標(biāo)題: SOP8封裝散熱問題,芯片下面打過孔,然后開窗散熱,是在頂層還是底層開窗
芯片下面打過孔，然后開窗散熱，是在頂層還是底層開窗
作者: munuc_w    時(shí)間: 2022-7-12 14:34
需要打透孔的，在頂層或底層如何打孔！
作者: xuyaqi    時(shí)間: 2022-7-12 15:23
SOP8封裝不好散熱，要散熱還是選其他便于散熱的封裝，如TO263,TO252。。。
作者: joozz333666    時(shí)間: 2022-7-12 16:05
如果是有襯底的SOP8封裝，可以映射襯底的焊盤到貼裝面的PCB對(duì)面，達(dá)到散熱的效果。
作者: wulin    時(shí)間: 2022-7-12 17:18
SOP8封裝芯片至少有4種不同尺寸，一般不會(huì)是功率器件，所以不考慮散熱問題。少數(shù)需要有一定散熱要求的芯片是多腳共極，以輔銅散熱。SOP-8 EP封裝有金屬襯底，直接輔銅引出或放陣列過孔到底層輔銅散熱。

作者: 3201407951    時(shí)間: 2022-7-13 09:17
如果是有襯底的SOP8封裝，可以映射襯底的焊盤到貼裝面的PCB對(duì)面，達(dá)到散熱的效果。



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