標題: PCB布局前的準備-經(jīng)驗總結(jié) [打印本頁]

作者: edu118gct    時間: 2013-9-29 10:40
標題: PCB布局前的準備-經(jīng)驗總結(jié)
布局前的準備:
1         查看捕捉點設(shè)置是否正確.08工藝為0.1,06工藝為0.05,05工藝為0.025.
2         Cell名稱不能以數(shù)字開頭.否則無法做DRACULA檢查.
3         布局前考慮好出PIN的方向和位置
4         布局前分析電路,完成同一功能的MOS管畫在一起
5         對兩層金屬走向預先訂好。一個圖中柵的走向盡量一致,不要有橫有豎。

布局時注意:
6         更改原理圖后一定記得check and save
7         完成每個cell后要歸原點
8         DEVICE的個數(shù)是否和原理圖一至;各DEVICE的尺寸是否和原理圖一至。一般在拿到原理圖之后,會對布局有大概的規(guī)劃,先畫DEVICE,再連線。畫DEVICE后從EXTRACTED中看參數(shù)檢驗對錯。
9         如果一個cell調(diào)用其它cell,被調(diào)用的cell的vssx,vddx,vssb,vddb如果沒有和外層cell連起來,要打上PIN,否則通不過diva檢查.最好在布局低層cell時就連起來。
10     盡量用最上層金屬接出PIN。
11     接出去的線拉到cell邊緣,布局時記得留出走線空間.
12     金屬連線不宜過長;
13     電容一般最后畫,在空檔處拼湊。
14     小尺寸的mos管孔可以少打一點.
15     LABEL標識元件時不要用y0層,GDS文件不認。
16     管子的溝道上不要走線
17     電容上下級板的電壓注意要均勻分布;電容的長寬不宜相差過大?梢远鄠電阻并聯(lián).
18     多晶硅不能兩端都打孔連接金屬。
19     一般打孔最少打兩個
20     薄氧化層是否有對應的植入層
21     金屬連接孔可以嵌在diffusion的孔中間.
22     兩段金屬連接處重疊的地方注意金屬線最小寬度
23     連線接頭處一定要重疊,畫的時候?qū)⒃搮^(qū)域放大可避免此錯誤。
24     擺放各個小CELL時注意不要擠得太近,沒有留出走線空間。最后線只能從DEVICE上跨過去。
25     Text2,y0層只是用來做檢查或標志用,不用于光刻制造.
26     芯片內(nèi)部的電源線/地線和ESD上的電源線/地線分開接。
27     Pad的pass窗口的尺寸畫成整數(shù).
28     連接Esd電路的線不能斷,如果改變走向不要換金屬層
29     關(guān)于匹配電路,放大電路不需要和下面的電流源匹配。什么是匹配?使需要匹配的管子所處的光刻環(huán)境一樣。 匹配分為橫向,縱向,和中心匹配。
1221為縱向匹配,12為中心匹配(把上方1轉(zhuǎn)到下方1時,上方2也達到下方2位置)
                 21
中心匹配最佳。
30     尺寸非常小的匹配管子對匹配畫法要求不嚴格.4個以上的匹配管子,局部和整體都匹配的匹配方式最佳.
31     關(guān)于powermos
①     powermos一般接pin,要用足夠?qū)挼慕饘倬接,最好把整個powermos覆蓋
②     幾種縮小面積的畫法。
32     金屬層dummy要和金屬走向一致,即如果M2橫走,M2的dummy也是橫走向
33     低層cell的pin,label等要整齊.不要刪掉以備后用.

出錯檢查:
34     DEVICE的各端是否都有連線;連線是否正確;
35     完成布局檢查時要查看每個接線的地方是否都有連線,特別注意VSSX,VDDX
36     查線時用SHOTS將線高亮顯示,便于找出可以合并或是縮短距離的金屬線。
37     多個電阻(大于兩根)打上DUMMY。保證每根電阻在光刻時所處的環(huán)境一樣,最外面的電阻的NPIM層要超出EPOLY2  0.55 um,即兩根電阻間距的一半。
38     無關(guān)的MOS管的THIN要斷開,不要連在一起
39     并聯(lián)的管子注意漏源合并,不要連錯線。一個管子的源端是另一個管子的漏端
40     做DRAC檢查時最上層的pin的名稱用text2標識。Text2的名稱要和該pin的名稱一樣.
41     大CELL不要做DIVA檢查,用DRACULE.
42     消除電阻dummy的lvs報錯,把nimp和RPdummy層移到最邊緣的電阻,不要覆蓋dummy

節(jié)省面積的途徑
43     電源線下面可以畫有器件.節(jié)省面積.
44     電阻上面可以走線,畫電阻的區(qū)域可以充分利用。
45     電阻的長度畫越長越省面積。
46     走線時金屬線寬走最小可以節(jié)省面積.并不需要走孔的寬度.
47     做新版本的layout圖時,舊圖保存,不要改動或刪除。減小面積時如果低層CELL的線有與外層CELL相連,可以從更改連線入手,減小走線面積。
48     版圖中面積被device,device的間隔和走線空間分割。減小面積一般從走線空間入手,更改FLOORPLAN
深圳專業(yè)嵌入式、單片機、PCB、FPGA等技術(shù)實訓歡迎交流扣扣754634522


作者: bglhf    時間: 2013-10-29 12:49
不錯,學習了
作者: edu118gct    時間: 2013-11-11 11:02





歡迎光臨 (http://www.torrancerestoration.com/bbs/) Powered by Discuz! X3.1