干膜工藝常見的故障及排除方法

在使用干膜進(jìn)行圖像轉(zhuǎn)移時(shí)，由于干膜本身的缺陷或操作工藝不當(dāng)，可能會(huì)出現(xiàn)各種質(zhì)量 問題。下面列舉在生產(chǎn)過程中可能產(chǎn)生的故障，并分析原因，提出排除故障的方法。麥斯艾姆（massembly）貼片知識(shí)課堂，用通俗的文字介紹專業(yè)貼片知識(shí)。麥斯艾姆科技，全國(guó)首家PCB(麥斯艾姆知識(shí)課堂)樣板打板，元器件代采購(gòu)，及貼片的一站式服務(wù)提供者！

　　1＞干膜與覆銅箔板粘貼不牢

　　原 因  解決辦法

　　1)干膜儲(chǔ)存時(shí)間過久，抗蝕劑中溶劑揮發(fā)。 在低于27℃的環(huán)境中儲(chǔ)存干膜，儲(chǔ)存時(shí)間不宜超過有效期。

　　2)覆銅箔板清潔處理不良，有氧化層或油污等污物或微觀表面粗糙度不夠。  重新按要求處理板面并檢查是否有均勻水膜形成。

　　3)環(huán)境濕度太低。  保持環(huán)境濕度為50％RH左右。

　　4)貼膜溫度過低或傳送速度太快。  調(diào)整好貼膜溫度和傳送速度，連續(xù)貼膜最好把板子預(yù)熱。

　　2＞干膜與銅箔表面之間出現(xiàn)氣泡

　　原 因  解決辦法

　　1)貼膜溫度過高，抗蝕劑中的揮發(fā)成分急劇揮發(fā)，殘留在聚酯膜和覆銅箔板之間，形成鼓泡。  調(diào)整貼膜溫度至標(biāo)準(zhǔn)范圍內(nèi)。

　　2)熱壓輥表面不平有凹坑或劃傷。  注意保護(hù)熱壓輥表面的平整，清潔熱壓輥時(shí)不要用堅(jiān)硬、鋒利的工具去刮。

　　3)壓輥壓力太小。  適當(dāng)增加兩壓輥問的壓力。

　　4)板面不平有劃痕或凹坑。 挑選板材并注意前面工序減少造成劃 痕、凹坑的可能。

　　3＞干膜起皺

　　原 因  解決辦法

　　1)兩個(gè)熱壓輥軸向不平行，使干膜受壓不均勻。 調(diào)整兩個(gè)熱壓輥，使之軸向平行。

　　2)干膜太粘。  熟練操作，放板時(shí)多加小心。

　　3)貼膜溫度太高。  調(diào)整貼膜溫度至正常范圍內(nèi)。

　　4)貼膜前板子太熱。 板子預(yù)熱溫度不宜太高。

　　4＞有余膠

　　原 因  解決辦法

　　1)干膜質(zhì)量差，如分子量太高或涂覆干更換干膜。  膜過程中偶然熱聚合等。

　　2)干膜暴露在白光下造成部分聚合。  在黃光下進(jìn)行干膜操作。

　　3)曝光時(shí)間太長(zhǎng)。  縮短曝光時(shí)間。

　　4)照相底版最大光密度不夠，造成紫外 光透過，部分聚合。  曝光前檢查照相底版。

　　5)曝光時(shí)照相底版與基板接觸不良造成虛光。 檢查抽真空系統(tǒng)及曝光框架。

　　6)顯影液溫度太低，顯影時(shí)間太短，噴淋壓力不夠或部分噴嘴堵塞。 調(diào)整顯影液溫度和顯影時(shí)的傳送速度，檢查顯影設(shè)各

　　7)顯影液中產(chǎn)生大量氣泡，降低了噴淋壓力。 在顯影液中加入消泡劑消除泡沫。

　　8)顯影液失效。  更換顯影液。

　　5＞顯影后干膜圖像模糊，抗蝕劑發(fā)暗發(fā)毛

　　原 因  解決辦法

　　1)曝光不足。  用光密度尺校正路光量或曝光時(shí)間

　　2)照相底版最小光密度太大，使紫外光受阻。 曝光前檢查照相底版。

　　5)顯影液溫度過高或顯影時(shí)間太長(zhǎng)。  調(diào)整顯影液脫落及顯影時(shí)的傳送速度

　　6＞圖像鍍銅與基體結(jié)合不牢或圖像有缺陷

　　原 因  解決辦法

　　1)顯影不徹底有余膠。 舊強(qiáng)顯影并注意1B影后的清件

　　2)圖像上有修版液或污物。 修版時(shí)戴細(xì)紗手套，并注意不要使修版液污染線路圖像

　　3)化學(xué)鍍銅前板面不清潔或粗化不夠。 加強(qiáng)化學(xué)鍍銅前板面的清潔處理和粗

　　4)鍍銅前板面粗化不夠或粗化后清洗不干凈  改進(jìn)鍍銅前板面粗化和清洗

　　7＞鍍銅或鍍錫鉛有滲鍍

　　原 因  解決辦法

　　1）干膜性能不良，超過有效期使用。 盡量在有效內(nèi)便用干膜。

　　2）基板清洗不干凈或粗化表面不良,干膜粘附不牢。 加強(qiáng)板面處理。

　　4）曝光過頭抗蝕劑發(fā)脆。 用光密度尺校正曝光量或曝光時(shí)間。

　　5）曝光不足或顯影過頭造成抗蝕劑發(fā)毛，過緣起翹。 校正曝光量，調(diào)整顯影溫度和顯影速度。

　　6）電鍍前處理液溫度過高。 控制好各種鍍前處理液的溫度。

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