標(biāo)題: 芯片 底部PCB開阻焊散熱問題 [打印本頁]
作者: 李冬    時(shí)間: 2023-7-10 17:36
標(biāo)題: 芯片 底部PCB開阻焊散熱問題
芯片底面PCB 加過孔散熱 要不要再PCB打開阻焊開窗，噴錫會(huì)不會(huì)堵住散熱過孔
作者: dj3365191    時(shí)間: 2023-7-11 10:10
肯定是要開窗的，不然被阻焊蓋住散不出熱，不會(huì)堵住，你自己焊接的時(shí)候會(huì)堵住
作者: 南海6496    時(shí)間: 2023-7-11 10:28
熱傳遞3種方法：傳導(dǎo)，對(duì)流，輻射。自己把握就好。
作者: hongsehuasheng    時(shí)間: 2023-7-11 10:47
為什么不可以堵�。亢副P的散熱就是靠金屬熱傳導(dǎo)，難道還能指望小孔對(duì)流的空氣？金屬錫堵住了小孔，相當(dāng)于加大了熱傳導(dǎo)的面積，不是更有利于正面的熱量傳導(dǎo)到背面嗎？
作者: yzwzfyz    時(shí)間: 2023-7-11 11:13
要考慮傳導(dǎo)與對(duì)流哪種方式更佳。即加接觸面，還是加對(duì)流孔徑。
怕堵，孔開大一點(diǎn)。
作者: zycman    時(shí)間: 2023-7-12 08:47
孔不能太大，否則錫膏可能流到另一面。過孔連接到另一層的銅皮，方便散熱（間接增大散熱面積）。沒堵住也沒關(guān)系。



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