標(biāo)題: 三維PCB封裝庫,設(shè)計(jì)中正在使用的 [打印本頁]
作者: 邵123456    時(shí)間: 2023-7-21 09:49
標(biāo)題: 三維PCB封裝庫,設(shè)計(jì)中正在使用的
還有很多內(nèi)容，不一一展示，有需要的可自行下載

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3D PCB Library.rar

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作者: mengsiu    時(shí)間: 2023-7-27 17:22
曾經(jīng)，我下載了一套有3D模型的封裝庫，加載使用時(shí)把電腦直接拉慢了。然后我將里面的3D模型移除，立馬流暢了。
作者: 石夢軒    時(shí)間: 2023-10-11 13:04

正在學(xué)，剛好看到
作者: zhuls    時(shí)間: 2023-10-14 17:27
mengsiu 發(fā)表于 2023-7-27 17:22
曾經(jīng)，我下載了一套有3D模型的封裝庫，加載使用時(shí)把電腦直接拉慢了。然后我將里面的3D模型移除，立馬流暢了 ...

文件變大了很多！模型的細(xì)節(jié)越多，占用空間越大，最終累死CPU



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