標(biāo)題: 用AD軟件怎么畫(huà)這個(gè)51單片機(jī)的封裝? [打印本頁(yè)]

作者: Pikachu233    時(shí)間: 2023-12-9 15:11
標(biāo)題: 用AD軟件怎么畫(huà)這個(gè)51單片機(jī)的封裝?
用Altium Designer軟件怎么畫(huà)這個(gè)51單片機(jī)的封裝?這個(gè)是技術(shù)手冊(cè),想看看詳細(xì)的步驟,小白想腳踏實(shí)地的學(xué)習(xí)一下。
自己畫(huà)就是畫(huà)不好,畢竟是要印在pcb上面,差一點(diǎn)都不行。我自己畫(huà)過(guò)小元件的封裝,是用計(jì)算坐標(biāo)的方法設(shè)計(jì)焊盤(pán)的位置,這個(gè)是一點(diǎn)也不懂

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作者: Pikachu233    時(shí)間: 2023-12-9 15:15
這種封裝的也不會(huì)畫(huà),也想問(wèn)下佬

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作者: Pikachu233    時(shí)間: 2023-12-9 15:16
第二個(gè)還好,第一個(gè)感覺(jué)好復(fù)雜
作者: Pikachu233    時(shí)間: 2023-12-9 15:21
雖然參考了立創(chuàng)的pcb圖,但是焊盤(pán)的尺寸還有這些焊盤(pán)直接的間距問(wèn)題很難掌握好 主要是這個(gè)問(wèn)題
作者: Pikachu233    時(shí)間: 2023-12-9 15:22
感覺(jué)就是沒(méi)有一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的流程去畫(huà)封裝
作者: zhuls    時(shí)間: 2023-12-9 15:26
都用圖紙了還難?照著圖紙不到10分鐘就好了。
作者: zhuls    時(shí)間: 2023-12-9 16:28
以PDIP40為例這個(gè)最簡(jiǎn)單了,因?yàn)樗暮副P(pán)X、Y距離都是10mil(2.54mm)的倍數(shù)關(guān)系
(AD或PROTEL):
1、設(shè)柵格為100mil(2.54mm)
2、按鍵P-P(后邊的同樣),出現(xiàn)光標(biāo)帶一個(gè)焊盤(pán),TAB鍵,焊盤(pán)標(biāo)號(hào)改為“1”。焊盤(pán)體設(shè)為60mil+60mil,b孔徑設(shè)為30mil,層設(shè)為多層(Multi-Layer),再點(diǎn)下左鍵,第一腳放好了。(此時(shí)光標(biāo)還是帶一個(gè)焊盤(pán))
3、以第一腳位置為基點(diǎn),光標(biāo)水平向右移動(dòng)一個(gè)柵格100mil(2.54mm),再點(diǎn)下左鍵,第二腳放好了。。直到20腳完成。
4、以第20腳位置為基點(diǎn),光標(biāo)垂直向上移動(dòng)6個(gè)柵格600mil(15.24mm),點(diǎn)下左鍵,21腳也放好了,5、以第21腳位置為基點(diǎn),光標(biāo)水平向左移動(dòng)一個(gè)柵格100mil(2.54mm),再點(diǎn)下左鍵,第22腳放好了。。直到40腳完成。
6、點(diǎn)右鍵,退出連續(xù)焊盤(pán)模式。 (以上3、4、5也可采用陣列,但要找中點(diǎn)。方法如7步的()中自行研究。)
7、再以1、20、21、40腳為參考點(diǎn),居中設(shè)封裝原點(diǎn):以畫(huà)2條對(duì)角線(xiàn),相交處即中心,放個(gè)焊盤(pán),對(duì)準(zhǔn)這個(gè)焊盤(pán)中心,E-O-S,點(diǎn)左鍵,刪除2條對(duì)角線(xiàn)和后放的焊盤(pán),原點(diǎn)即完成。
(這步也可以不畫(huà)線(xiàn),在1、21腳中間放一焊盤(pán)后,邊同新焊盤(pán)共3個(gè)選中,再水平均分命令、垂直均分命令,之后新焊盤(pán)即中心。)
8、轉(zhuǎn)絲印層,畫(huà)一條線(xiàn),雙擊這條線(xiàn),設(shè)線(xiàn)的起點(diǎn)x為1030mil(2060/2),終點(diǎn)x為-1030mil,起點(diǎn)/終點(diǎn)的y均為275mil(550/2),確定。
9、設(shè)好參數(shù)線(xiàn),以原點(diǎn)為參考點(diǎn),copy,再原點(diǎn)基準(zhǔn),y方向翻轉(zhuǎn),粘貼。再把左右兩端畫(huà)線(xiàn)連上,絲印畫(huà)好了。
10、把第1腳的外形設(shè)為方形。并在附近外側(cè)畫(huà)個(gè)小圓做為標(biāo)志。PDIP40的封裝就全部畫(huà)好了。

我打這么多字,5分鐘都不到。你學(xué)會(huì)了嗎?

作者: dj3365191    時(shí)間: 2023-12-10 10:24
圖紙上不是有尺寸嗎,按照尺寸畫(huà)很快就搞定
作者: Ppp0011010    時(shí)間: 2023-12-10 11:10
大眾化的芯片封裝,先用庫(kù)里有的,封裝一樣的,復(fù)制改名字
作者: lxj1245481730    時(shí)間: 2023-12-10 13:01
這種一般是用向?qū)е谱魃傻摹?/font>第一個(gè)器件是PDIP封裝,其實(shí)也是DIP封裝(Dual In-line Package, 雙排直插封裝),只是強(qiáng)調(diào)了是塑料封裝(Plastic),和DIP沒(méi)有區(qū)別。
第二個(gè)器件是PQFP封裝(塑料方塊平面封裝),它和LQFP在封裝尺寸上如果數(shù)量一樣封裝大小是可以共用的,兩者間差別在于厚度。
我找到兩個(gè)相關(guān)教學(xué)視頻,希望能幫到你。
DIP封裝:快速生成一個(gè)DIP14元件封裝-AD20,注意根據(jù)芯片手冊(cè)上的參數(shù)修改
LQFP封裝:快速生成一個(gè)LQFP封裝的元件-AD20,注意新建向?qū)r(shí)可以選擇PQFP封裝,兩者建立過(guò)程類(lèi)似。




作者: Y_G_G    時(shí)間: 2023-12-10 23:01
標(biāo)準(zhǔn)封裝,基本都的現(xiàn)成的下載,在STC的官網(wǎng)也有現(xiàn)成的下載,去下載下來(lái)用就行了
但還是推薦你認(rèn)真的學(xué)一下AD建立自己封裝的教程,不管是看書(shū)也好,找視頻也好,總之要自己去學(xué)會(huì),畢竟,并不是所有的封裝都有現(xiàn)成的給你的
這教程網(wǎng)上很多,三言?xún)烧Z(yǔ)說(shuō)不清楚的
最好把AD的快捷鍵也看看
作者: 大漠落日    時(shí)間: 2023-12-11 08:27
一定要學(xué)會(huì),雖然有現(xiàn)成的封裝可用,碰到特殊的,還是要自已來(lái)畫(huà)的。
作者: cheney03    時(shí)間: 2023-12-11 13:53
第一個(gè)挺好畫(huà)的呀,就是放置幾個(gè)過(guò)孔焊盤(pán)。孔間距2.54mm, 排間距15.24mm
作者: wangxiangtan    時(shí)間: 2023-12-11 15:08
老哥啊,你AD都打開(kāi)了,你倒是跟著向?qū)М?huà)倆封裝體驗(yàn)一下啊。你說(shuō)要是個(gè)非標(biāo)準(zhǔn)的畸形封裝,那還有點(diǎn)難度。你整個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的DIP40、QFP44,跟著向?qū)Р皇谴塘镆幌戮彤?huà)好了么
作者: Pikachu233    時(shí)間: 2023-12-11 16:27
問(wèn)題解決了,謝謝佬們!
作者: Pikachu233    時(shí)間: 2023-12-11 16:28
這個(gè)是那個(gè)dip是封裝

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作者: Morrios    時(shí)間: 2023-12-12 03:55
我的建議是查看官方的手冊(cè)
作者: a1361550201    時(shí)間: 2023-12-12 08:55
建議去B站學(xué)習(xí)一下 AD畫(huà)封裝那一節(jié)
作者: zyx123    時(shí)間: 2023-12-12 16:50
AD里面有封裝向?qū)?kù)得




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