高速PCB的元件布局原則

在確定PCB的材料、疊層設(shè)計(jì)、尺寸，以及整體的分區(qū)構(gòu)想以后，就要進(jìn)行元件布局，具體說來就是將所有元件安置到PCB上的合適位置上。好的元件布局能夠加強(qiáng)PCB的電磁兼容性，也是好的布線前提。

　　根據(jù)電路的功能單元，對(duì)電路的全部元器件進(jìn)行布局時(shí)，要符合以下原則：

　　· 按照電路的流向和各個(gè)功能電路單元的位置，使布局適合于信號(hào)流通，并使信號(hào)盡量保持方向一致；

　　· 以每個(gè)功能電路的核心元件為中心，圍繞這個(gè)中心來進(jìn)行布局。元器件應(yīng)均勻、整齊、緊湊地排列在PCB上，盡量使各元器件之間的引線和連接簡(jiǎn)單化；

　　· 在高頻下工作的電路，要考慮元器件之間的分布參數(shù)。一般電路應(yīng)盡可能使元器件平行排列。這樣，不但美觀，而且安裝、焊接容易，易于批量生產(chǎn)；

　　· 位于電路板邊緣的元器件，離電路板邊緣一般不小于2 mm；

　　· 應(yīng)留出印制板定位孔及固定支架所占用的位置。

　　在布局特殊元件時(shí)，還應(yīng)注意以下問題：

　　· 盡可能縮短高頻元器件之間的連線，設(shè)法減少它們的分布參數(shù)和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互挨得太近，輸入、輸出元件應(yīng)盡量遠(yuǎn)離；

　　· 某些元器件或?qū)Ь�之間可能有較高的電位差，應(yīng)加大它們之間的距離，以免放電引出意外短路。帶高電壓的元器件應(yīng)盡可能布置在調(diào)試時(shí)手不易觸及的地方；

　　· 重量超過15 g的元器件，應(yīng)當(dāng)用支架加以固定，然后焊接。那些又重又大、發(fā)熱量多的元器件，不宜裝在印制板上，應(yīng)安裝在整機(jī)的機(jī)箱底板上，且應(yīng)考慮散熱問題。

　　熱敏元件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱元件；

　　· 對(duì)于電位器、可調(diào)電感線圈、可變電容器、微動(dòng)開關(guān)等可調(diào)元件的布局應(yīng)考慮整機(jī)的結(jié)構(gòu)要求。若是機(jī)內(nèi)調(diào)節(jié)，應(yīng)放在印制板上方便調(diào)節(jié)的地方；若是機(jī)外調(diào)節(jié)，其位置要與調(diào)節(jié)旋鈕在機(jī)箱面板上的位置相適應(yīng)。

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