標(biāo)題: pads繪制封裝請(qǐng)教 [打印本頁(yè)]
作者: 腹黑的鋼筆    時(shí)間: 2024-7-11 10:58
標(biāo)題: pads繪制封裝請(qǐng)教
如題 pads的pcb庫(kù)要怎么畫(huà)？這個(gè)是從立創(chuàng)那邊看到的，但是尺寸不符合

實(shí)在不知道怎么弄了。

作者: devcang    時(shí)間: 2024-7-11 13:29
找個(gè)相同引腳數(shù)的、相同封裝的ic替換就方便了。
作者: rayin    時(shí)間: 2024-7-11 19:08
用autocad 結(jié)合pads做封裝, 非常方便, cad中直接量測(cè)焊盤(pán)坐標(biāo)x,y值. 不需要自己算, 自己算很容易算迷糊.



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