標題: 利用TL084和LM1875制作2.1功放的PCB [打印本頁]
作者: 白水大蝦2016    時間: 2024-10-21 01:12
標題: 利用TL084和LM1875制作2.1功放的PCB
利用手頭現(xiàn)有的TL084和LM1875制作2.1功放PCB，084的1/2用于前置5倍的放大，另1/2是低通濾波供重低音放大，整個PCB只有10X10CM，目的是打板便宜降低成本，并且雙面大面積敷銅，那么問題來了就是只要是接地端就會直接與敷銅相連，這樣勢必造成小電流地與大電流形成不必要的回路（交流信號）引起某些頻段的自激失真，本電路巧妙地利用電阻將小信號引入一端接地（電源端），就是圖中的R46和R50，在PCB中可以看到將小信號地引入電源端地，理論上有助于電路的穩(wěn)定性。由于PCB的局限性電源銅箔較細，為此可以另用多股電線焊在銅箔上以增大瞬態(tài)電流，阻焊層已標注焊接點。本作品設計有些倉促望大佬們斧正！

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LM1875原理圖.png

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LM1875PCB正面.png

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LM18753D.png
作者: 人工置頂員    時間: 2024-11-10 01:28
頂一下
作者: kt1001    時間: 2025-4-22 14:12
很棒，我也想做一個
作者: 漫步者之聲    時間: 2025-4-29 16:28
請問那里可以打板？
作者: GUOXUAN    時間: 2025-5-6 21:46
據(jù)說線路板設計是，采用大面積覆銅并不是好辦法！
作者: GUOXUAN    時間: 2025-5-6 21:48
漫步者之聲 發(fā)表于 2025-4-29 16:28
請問那里可以打板？

我一般在某一個寶上可以。
價格便宜，比起30年前自己整三氯化鐵好太多了。
作者: 白水大蝦2016    時間: 2025-5-16 12:03
GUOXUAN 發(fā)表于 2025-5-6 21:46
據(jù)說線路板設計是，采用大面積覆銅并不是好辦法！

大面積敷銅是解決干擾的最佳方案，關鍵是小信號接地的處理方法，本電路巧妙過的用R40,R50將小信號引入總地，焊接時用導線直連即可。
作者: 白水大蝦2016    時間: 2025-5-16 12:06
漫步者之聲 發(fā)表于 2025-4-29 16:28
請問那里可以打板？

這個板子*立創(chuàng)20元5塊，質(zhì)量極佳。
作者: 白水大蝦2016    時間: 2025-5-16 12:08
GUOXUAN 發(fā)表于 2025-5-6 21:46
據(jù)說線路板設計是，采用大面積覆銅并不是好辦法！

更正：是R46,R50.
作者: 故淵i    時間: 2025-5-23 12:27
板子沒有設置安裝孔啊，靠芯片固定嗎？
作者: 白水大蝦2016    時間: 2025-5-23 16:21
故淵i 發(fā)表于 2025-5-23 12:27
板子沒有設置安裝孔啊，靠芯片固定嗎？

前面靠芯片，后面靠旋鈕




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