標(biāo)題: PCB背面設(shè)置不鉆孔焊盤屬性的問題 [打印本頁]
作者: 白水大蝦2016    時間: 2024-10-30 12:58
標(biāo)題: PCB背面設(shè)置不鉆孔焊盤屬性的問題
請教各位，PCB背面設(shè)置不鉆孔焊盤屬性長圓、孔徑0（實際顯示0.003），看焊盤確實沒有孔，但將背面焊盤映射到了頂面（如圖），問實際打板也是這樣嗎？會有0.003的孔并沉銅嗎？

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作者: xiaobendan001    時間: 2024-10-30 14:47
0.003毫米嗎？3微米的孔這誰也做不了吧
作者: zhuls    時間: 2024-10-30 15:51
為什么要設(shè)計一個0.003的鉆孔?這樣的孔PCB廠家做不出來的！不如直接設(shè)個單層焊盤！
作者: 白水大蝦2016    時間: 2024-10-31 09:02
各位：設(shè)置的是無孔焊盤，目的是表面焊跳線，設(shè)置鉆孔屬性為0，但顯示孔為0.003，并映射到頂面，因為頂面有其它線條，請教各位有沒有遇到此類問題如何解決?
作者: hi等你    時間: 2024-10-31 09:24
天菩薩，樓主的目的是干啥，這問題有沒有走大腦過，別說0.003mm的孔，你打個0.1mm孔能打的

出來嗎？這種思維能寫程序嗎
作者: dj3365191    時間: 2024-10-31 10:10
單層焊盤是沒有孔的，你設(shè)0.003的孔廠家也做不了
作者: zycman    時間: 2024-10-31 13:50
不太理解為什么要這樣設(shè)置。如果你不需要鉆孔。在鉆孔層里，對應(yīng)區(qū)域沒有鉆孔圓點就行了。焊盤上的那點點，板廠一般不會去管的。默認(rèn)做成完整的焊盤沒有孔。而且，拿0.003mm的直徑，目前板廠也鉆不除了。估計蝕刻也弄不了。
作者: 白水大蝦2016    時間: 2024-10-31 14:48
已解決，謝謝各位指導(dǎo)！



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