標(biāo)題:
多路浮地測(cè)量 Multisim Proteus仿真
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作者:
太陽能哥
時(shí)間:
2024-11-12 14:44
標(biāo)題:
多路浮地測(cè)量 Multisim Proteus仿真
一、
技能訓(xùn)練目的
1. 針對(duì) 10~100mV 和 4~20mA 的 2 路(至少各 1 路,可擴(kuò)展為更多路)浮地測(cè)量信號(hào),設(shè)計(jì)信號(hào)調(diào)理電路(放大、濾波等)實(shí)現(xiàn)測(cè)量精度為 1mv 和 0.1mA 的雙路數(shù)據(jù)采集系統(tǒng);2. 熟悉并掌握系統(tǒng)開發(fā) Altium Designer、Multisim 等軟件的應(yīng)用,能完成電路仿真;3. 掌握單片機(jī)工作原理并使用 STC12C5A60S2 單片機(jī);4. 掌握儀用放大電路的應(yīng)用,能針對(duì)接口輸入規(guī)范的要求、選擇適當(dāng)?shù)钠骷凸ぞ撸O(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)并實(shí)現(xiàn);5. 根據(jù)原理圖進(jìn)行電路焊接調(diào)試,完成數(shù)據(jù)采集變換系統(tǒng)的焊接及編程工作;6. 掌握 PCB 制版及 SMT 焊接的工藝流程;7. 拓展單片機(jī)系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)多路數(shù)據(jù)及信號(hào)測(cè)量;8. 掌握通用板的使用方法以實(shí)現(xiàn)電路搭載。
二、
技能訓(xùn)練任務(wù)
1. 完成符合要求的系統(tǒng)原理設(shè)計(jì);2. 掌握工程實(shí)踐中電路原理圖與 PCB 圖、原理圖庫、PCB 庫、的繪制規(guī)范;3. 完成浮地差動(dòng)信號(hào)采集系統(tǒng)的原理圖和 PCB 板的設(shè)計(jì);4. 應(yīng)用仿真軟件對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行功能仿真(盡量全面);5. 完成多路數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)焊接(單片機(jī)系統(tǒng)+以通用板為基礎(chǔ)的信號(hào)調(diào)理電路)與測(cè)試;6. 完成多參量數(shù)據(jù)采集方案的實(shí)現(xiàn);7. 完成設(shè)計(jì)與系統(tǒng)測(cè)試及分析。
三、
實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)與實(shí)驗(yàn)結(jié)果(支撐目標(biāo)2、3、4)
1、
電路系統(tǒng)設(shè)計(jì)(給出3種電路設(shè)計(jì)方案,并從成本、性能等因素分析方案并得出結(jié)論)(支撐目標(biāo)3)
方案一
采用雙運(yùn)放放大電路方案,針對(duì)10~100mV 和 4~20mA 的 2 路(至少各 1 路,可擴(kuò)展為更多路)浮地測(cè)量信號(hào)設(shè)計(jì)信號(hào)調(diào)理電路,通過合理選擇雙運(yùn)放型號(hào)(如LM358等低成本、高性能元件)、電阻、電容等元件,并精心設(shè)計(jì)電路結(jié)構(gòu)(包括放大、濾波等環(huán)節(jié)),能夠?qū)崿F(xiàn)一個(gè)既滿足1mV和0.1mA高精度測(cè)量要求,又具備強(qiáng)抗干擾能力、良好穩(wěn)定性及易于擴(kuò)展性的雙路數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)。此方案不僅成本相對(duì)較低,而且通過精確的元件選擇和電路設(shè)計(jì),確保了信號(hào)的精確放大與測(cè)量,同時(shí),雙運(yùn)放放大電路的設(shè)計(jì)也為其提供了足夠的增益帶寬積,以適應(yīng)不同信號(hào)的放大需求。此外,該方案對(duì)共模干擾和噪聲具有較強(qiáng)的抑制能力,適合用于浮地測(cè)量信號(hào),且通過合理的元件選擇和電路設(shè)計(jì),可以確保電路在各種環(huán)境條件下保持穩(wěn)定的性能。因此,在針對(duì)此類浮地測(cè)量信號(hào)的雙路數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)設(shè)計(jì)中,采用雙運(yùn)放放大電路方案無疑是一個(gè)值得考慮和推薦的優(yōu)秀選擇。
圖 1 雙運(yùn)放放大電路
方案二
采用LM328運(yùn)算放大器、電阻及二極管等元件構(gòu)建的差分放大電路,在針對(duì)10~100mV 和 4~20mA的 2 路(至少各 1 路,可擴(kuò)展為更多路)浮地測(cè)量信號(hào)的雙路數(shù)據(jù)采集系中,展現(xiàn)出低成本、高精度測(cè)量(達(dá)1mV和0.1mA)、強(qiáng)抗干擾能力(有效抑制共模擾)及良好穩(wěn)定性等顯著優(yōu)勢(shì)。該電路通過精確的元件選擇與電路設(shè)計(jì),確保了信號(hào)的精確放大與測(cè)量,同時(shí),LM328的低功耗與高增益特性使其非常適合此類應(yīng)用。然而,該電路也有一些缺點(diǎn),如為了實(shí)現(xiàn)高精度的信號(hào)放大和測(cè)量,需要對(duì)元件的精度進(jìn)行嚴(yán)格控制;電雖然差分放大電路的設(shè)計(jì)相對(duì)簡單,但調(diào)試過程可能需要一定的專業(yè)知識(shí)和經(jīng)驗(yàn);LM328運(yùn)算放大器的帶寬可能限制差分放大電路在高速應(yīng)用中的性能。
圖 2 差分放大電路
方案三
針對(duì)10~100mV 和 4~20mA 的 2 路(至少各 1 路,可擴(kuò)展為更多路)浮地測(cè)量信號(hào),設(shè)計(jì)一個(gè)采用三運(yùn)放放大電路的信號(hào)調(diào)理系統(tǒng)以實(shí)現(xiàn)1mV和0.1mA的高精度雙路數(shù)據(jù)采集,該系統(tǒng)在成本上相對(duì)較高但提供了高精度測(cè)量、強(qiáng)抗干擾能力和良好的穩(wěn)定性,同時(shí)展現(xiàn)出易于擴(kuò)展至多路信號(hào)處理的靈活性。通過精心選擇運(yùn)算放大器型號(hào)和輔助元件,并優(yōu)化電路設(shè)計(jì),該系統(tǒng)能夠確保信號(hào)的精確放大與傳輸,有效抑制共模干擾和噪聲,適應(yīng)各種環(huán)境條件下的穩(wěn)定性能需求。然而,三運(yùn)放放大電路也帶來了較高的成本、相對(duì)復(fù)雜的電路設(shè)計(jì)和調(diào)試過程,以及相對(duì)較大的功耗的缺點(diǎn)。
圖 3 三運(yùn)放放大電路
方案選擇
最終經(jīng)過我們小組內(nèi)的討論后選擇了雙運(yùn)放放大電路,理由在于:雙運(yùn)放放大電路在提供足夠放大倍數(shù)和穩(wěn)定性的同時(shí),保持了適中的成本和相對(duì)較低的復(fù)雜度,其性能足以滿足高精度測(cè)量需求,且無需像差分放大電路那樣可能需要額外的隔離措施,也不像三運(yùn)放放大電路那樣因高成本和復(fù)雜性而可能過于昂貴或不適用于所有場(chǎng)景。雙運(yùn)放放大電路能夠處理浮地信號(hào),提供較低的噪聲和失真,且易于實(shí)現(xiàn)和擴(kuò)展,因此在成本效益、技術(shù)實(shí)現(xiàn)難度和實(shí)際應(yīng)用需求之間提供了良好的平衡。盡管其共模抑制比可能略低于三運(yùn)放放大電路,但通常足夠滿足大多數(shù)高精度測(cè)量應(yīng)用的要求,使得雙運(yùn)放放大電路成為這一特定應(yīng)用場(chǎng)景下的優(yōu)選方案。通過精心設(shè)計(jì)和調(diào)試,雙運(yùn)放放大電路能夠確保信號(hào)的精確放大與傳輸,實(shí)現(xiàn)所需的高精度數(shù)據(jù)采集,同時(shí)保持系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性。
2、
設(shè)計(jì)步驟(需針對(duì)被測(cè)目標(biāo),圖文說明如何設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)及實(shí)驗(yàn)步驟)(支撐目標(biāo)2)
(1)根據(jù)設(shè)計(jì)的總體目標(biāo),首先規(guī)劃并繪制出電路的結(jié)構(gòu)框圖和Multisim仿真圖
圖 4 系統(tǒng)結(jié)構(gòu)框圖
圖 5 Multisim電路仿真圖
(2)在仿真驗(yàn)證通過的基礎(chǔ)上,將設(shè)計(jì)好的原理圖轉(zhuǎn)化為AD原理圖,并進(jìn)一步進(jìn)行PCB的布局與布線設(shè)計(jì)。
圖 6 原理圖
圖 7 PCB繪制
(3)SMT 工藝流程學(xué)習(xí);完成系統(tǒng)焊接與測(cè)試。
圖 8 焊接實(shí)物圖
(4)完成系統(tǒng)程序設(shè)計(jì),在現(xiàn)有硬件基礎(chǔ)上,實(shí)現(xiàn)模塊化程序編制,驗(yàn)證和仿真調(diào)試系統(tǒng)硬件工作狀態(tài)。主程序?yàn)椋?br />
#include <reg52.h>
#include "lcd1602.h"
#include "adc0832.h"
#include <stdio.h>
void LCD_WriteFloat(float num);
void main() {
unsigned char voltageAdc, currentAdc;
float voltage, current;
LCD_Init(); // 初始化LCD
LCD_Clear(); // 清除LCD顯示
while (1) {
voltageAdc = ADC0832_Read(0); // 讀取CH0的電壓值
currentAdc = ADC0832_Read(1); // 讀取CH1的電流值
voltage = (float)voltageAdc /255*5.0*20; // 轉(zhuǎn)換電壓值
current = (float)currentAdc /255*5.0*4; // 轉(zhuǎn)換電流值
// 顯示電壓值
LCD_SetCursor(0, 0); // 設(shè)置LCD光標(biāo)位置
LCD_WriteString("Vol: ");
//LCD_WriteCommand(0x80+3);
LCD_WriteData((unsigned int)voltage/100+0x30);
LCD_WriteData((unsigned int)voltage%100/10+0x30);
LCD_WriteData((unsigned int)voltage%10+0x30);
LCD_WriteData('.');
LCD_WriteData((unsigned int)voltage%100/10+0x30);
LCD_WriteString("mV");
// 顯示電流值
LCD_SetCursor(1, 0); // 設(shè)置LCD光標(biāo)位置4
LCD_WriteString("Cur: ");
//LCD1602_Write_Com(0xC0+3);
//LCD_WriteFloat(current); // 假設(shè)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了LCD_WriteFloat函數(shù)
LCD_WriteData((unsigned int)current%100/10+0x30);
LCD_WriteData((unsigned int)current%10+0x30);
LCD_WriteData('.');
LCD_WriteData((unsigned int)current%100/10+0x30);
LCD_WriteString("mA");
LCD_Delay(100); // 等待一段時(shí)間再次讀取
}
}
void LCD_WriteFloat(float num) {
char buffer[16];
sprintf(buffer, "%f", num);
LCD_WriteString(buffer);
復(fù)制代碼
圖 9 Proteus仿真圖
3、
系統(tǒng)調(diào)試(包括仿真實(shí)驗(yàn)結(jié)果和實(shí)測(cè)實(shí)驗(yàn)結(jié)果,并從仿真軟件的局限性角度說明仿真結(jié)果與實(shí)測(cè)結(jié)果的差別,其中實(shí)測(cè)實(shí)驗(yàn)結(jié)果需給出照片)(支撐目標(biāo)2、4)
(1)
實(shí)測(cè)結(jié)果
圖 10 實(shí)測(cè)結(jié)果圖
(2)
仿真結(jié)果
圖 11 Proteus仿真結(jié)果圖
圖 12 Multisim仿真結(jié)果圖
(3)
結(jié)果分析
通過分析仿真與實(shí)物結(jié)果,得到的最終結(jié)果與系統(tǒng)設(shè)計(jì)要求相一致,且該信號(hào)調(diào)理電路很好的實(shí)現(xiàn)了測(cè)量精度為1mV和0.1mA的設(shè)計(jì)要求;PCB圖的繪制也達(dá)到了原理圖的設(shè)計(jì)要求,實(shí)測(cè)結(jié)果得到了成功的實(shí)驗(yàn)結(jié)果。
四、
解釋技能訓(xùn)練中,電子儀器加工過程的工藝流程與工藝參數(shù),對(duì)環(huán)境及產(chǎn)品質(zhì)量的影響。(考察目標(biāo)1、5,對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量的影響支撐目標(biāo)1、對(duì)環(huán)境的影響支撐目標(biāo)5)
在電子儀器加工過程中,嚴(yán)格控制從原理圖設(shè)計(jì)到PCB制版、SMT焊接以及系統(tǒng)調(diào)試的工藝流程與工藝參數(shù),不僅直接決定了產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性,還對(duì)環(huán)境產(chǎn)生重要影響,因此需確保設(shè)計(jì)準(zhǔn)確性、版圖規(guī)范性、參數(shù)精準(zhǔn)控制及調(diào)試充分性,并妥善處理制版殘液和焊接煙塵等環(huán)境問題,以實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量生產(chǎn)和環(huán)境友好型制造。具體而言,該過程首先始于原理圖設(shè)計(jì),利用專業(yè)軟件如Altium Designer進(jìn)行電路布局與邏輯驗(yàn)證,確保電路設(shè)計(jì)的正確性和可行性,這是電子儀器制造的基礎(chǔ),任何設(shè)計(jì)上的瑕疵都可能直接影響后續(xù)產(chǎn)品的性能和穩(wěn)定性。隨后,將原理圖轉(zhuǎn)化為PCB版圖,進(jìn)行精密的布局和布線設(shè)計(jì),并設(shè)定關(guān)鍵的工藝參數(shù),如線寬、線距和銅厚,這些參數(shù)的選擇需兼顧電路性能和制造要求,任何偏差都可能導(dǎo)致電路板質(zhì)量下降。進(jìn)入PCB制版階段,需將設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)發(fā)送給制版廠家,廠家在制版過程中需嚴(yán)格控制蝕刻深度、阻焊層厚度等工藝參數(shù),確保電路板的質(zhì)量。接著是SMT焊接,即將元器件精確貼片到電路板上,并通過精確控制的焊接溫度、時(shí)間和壓力等參數(shù)進(jìn)行焊接,這一過程對(duì)焊接質(zhì)量和元器件的可靠性至關(guān)重要。然而,在追求高質(zhì)量產(chǎn)品的同時(shí),也不能忽視對(duì)環(huán)境的影響。制版過程中產(chǎn)生的化學(xué)廢液和SMT焊接過程中釋放的煙塵都含有有害物質(zhì),若處理不當(dāng),將對(duì)環(huán)境和操作人員構(gòu)成威脅。因此,必須采取嚴(yán)格的環(huán)保措施,如控制化學(xué)藥品使用量、妥善處理廢液和煙塵收集處理等,以減少對(duì)環(huán)境的污染。最后,系統(tǒng)調(diào)試階段是對(duì)整個(gè)加工過程質(zhì)量的全面檢驗(yàn)。通過硬件和軟件調(diào)試,測(cè)試電路的性能指標(biāo),確保系統(tǒng)滿足設(shè)計(jì)要求。調(diào)試的充分性直接影響產(chǎn)品的最終質(zhì)量,任何潛在的故障都可能在這一階段被發(fā)現(xiàn)并修復(fù)。綜上所述,電子儀器加工過程是一個(gè)復(fù)雜而精細(xì)的系統(tǒng)工程,需要嚴(yán)格控制每一個(gè)環(huán)節(jié)的工藝流程和工藝參數(shù),以確保產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。同時(shí),也要注重環(huán)保,采取必要的措施減少對(duì)環(huán)境的影響,實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展。只有這樣,才能生產(chǎn)出既滿足市場(chǎng)需求又符合環(huán)保要求的高質(zhì)量電子儀器產(chǎn)品。
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