PCB處理技術(shù)分類研究

縱觀此次混合介質(zhì)多層板制造等離子體處理技術(shù)運用，究其類別主要有以下三種：

　　(１)聚四氟乙烯介質(zhì)板和混合介質(zhì)多層抄板的孔金屬化制作前孔壁活化處理；

　　(２)聚四氟乙烯多層板層壓前的內(nèi)層介質(zhì)表面微蝕處理；

　　(３)聚四氟乙烯多層板表面阻焊膜制作前粗化處理。

　　1 多層板孔金屬化前的等離子體活化處理研究

　　對于純FR-4多層印制電路板孔金屬化抄板制造來講，目前業(yè)界已有相當(dāng)成熟之處理經(jīng)驗，即于孔金屬前，進行堿性高錳酸鉀孔壁凹蝕處理。而對于純聚四氟乙烯介質(zhì)多層印制電路板孔金屬化制造來講，各相關(guān)企業(yè)也具有了一定的應(yīng)對手段，例如干法制程的等離子處理技術(shù)，或濕法制程的鈉萘溶液(或相關(guān)其他商業(yè)處理溶液)處理技術(shù)。

　　針對此次混合介質(zhì)多層印制電路板抄板制造技術(shù)研究，由于有聚四氟乙烯介質(zhì)和環(huán)氧樹脂介質(zhì)貫穿于整個金屬化孔，所以，必須采用上述應(yīng)對兩種不同介質(zhì)的處理技術(shù)，并加以結(jié)合，方可成功實現(xiàn)孔金屬化制造效果。

　　具體實施時，必須根據(jù)各制造企業(yè)制程設(shè)置之相應(yīng)特點，例如，可在對待加工多層板進行等離子處理的基礎(chǔ)上，選用堿性高錳酸鉀溶液進行進一步的處理，然后進行孔金屬化相應(yīng)制程的制作。

　　至于等離子體處理設(shè)備，采用的是我所工藝部研制生產(chǎn)的水平式等離子體處理機，如下圖2-4所示：

　　2 多層板層壓前的等離子體內(nèi)層介質(zhì)表面微蝕處理研究

　　眾所周知，在各類多層板的制造中，為了保證多層板的層間結(jié)合力，將會針對所待層壓板介質(zhì)特性，選用不同的前處理方式。

　　對于FR-4類多層板的層壓制造，目前以有一套成熟的制程工藝。由最初的銅線路表面黑膜氧化處理，發(fā)展到后來的棕膜氧化處理。

　　鑒于聚四氟乙烯介質(zhì)的表面特性，在業(yè)界推薦使用銅線路棕化工藝制程抄板的同時，為加強四氟乙烯介質(zhì)間的結(jié)合力，或四氟乙烯介質(zhì)和環(huán)氧樹脂介質(zhì)間的結(jié)合力，還必須進行聚四氟乙烯板內(nèi)層介質(zhì)表面的等離子體微蝕處理。

　　此次混合介質(zhì)多層板的制造，在相應(yīng)抄板多層化壓制前，多次實施了等離子體處理，通過對成品板的層間結(jié)合力測試，有效驗證了其巨大作用。

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