1、Acceptability，acceptance 允收性，允收

　　前者是指在對半成品或成品進(jìn)行檢驗時，所應(yīng)遵守的各種作業(yè)條件及成文準(zhǔn)則。后者是指執(zhí)行允收檢驗的過程，如 Acceptance Test。

　　2、Acceptable Quality Level(AQL)　允收品質(zhì)水準(zhǔn)

　　系指被驗批在抽檢時，認(rèn)為能滿足工程要求之"不良率上限"，或指百分缺點數(shù)之上限。AQL并非為保護(hù)某特別批而設(shè)，而是針對連續(xù)批品質(zhì)所定的保證。

　　3、Air Inclusion 氣泡夾雜

　　在板材進(jìn)行液態(tài)物料涂布工程時，常會有氣泡殘存在涂料中，如膠片樹脂中的氣泡，或綠漆印膜中的氣泡等，這種夾雜的氣泡對板子電性或物性都很不好。

　　4、AOI 自動光學(xué)檢驗

　　Automatic Optical Inspection，是利用普通光線或雷射光配合計算機(jī)程序，對電路板面進(jìn)行外觀的視覺檢驗，以代替人工目檢的光學(xué)設(shè)備。

　　5、AQL 品質(zhì)允收水準(zhǔn)

　　Acceptable Quality Level，在大量產(chǎn)品的品檢項目中，抽取少量進(jìn)行檢驗，再據(jù)以決定整批動向的品管技術(shù)。

　　6、ATE 自動電測設(shè)備

　　為保證完工的電路板其線路系統(tǒng)的通順，故需在高電壓(如 250 V)多測點的泛用型電測母機(jī)上，采用特定接點的針盤對板子進(jìn)行電測，此種泛用型的測試機(jī)謂之 Automatic Testing Equipment。

　　7、Blister 局部性分層或起泡

　　在電路制程中常會發(fā)生局部板面或局部板材間之分層，或局部銅箔浮離的情形，均稱為 Blister。另在一般電鍍過程中亦常因底材處理不潔，而發(fā)生鍍層起泡的情形，尤其以鍍銀對象在后烘烤中最容易起泡。

　　8、Bow，Bowing 板彎

　　當(dāng)板子失去其應(yīng)有的平坦度(Flatness)后，以其凹面朝下放在平坦的臺面上，若無法保持板角四點落在一個平面上時，則稱為板彎或板翹(Warp 或Warpage)，若只能三點落在平面上時，稱為板扭(Twist)。不過通常這種扭翹的情況很輕微不太明顯時，一律俗稱為板翹(Warpage)。

　　9、Break-Out 破出

　　是指所鉆的孔已自配圓(Pad)范疇內(nèi)破出形成斷環(huán)情形；即孔位與待鉆孔的配圓(Pad)二者之間并未對準(zhǔn)，使得兩個圓心并未落在一點上。當(dāng)然鉆孔及影像轉(zhuǎn)移二者都有可能是對不準(zhǔn)或破出的原因。但板子上好幾千個孔，不可能每個都能對準(zhǔn)，只要未發(fā)生"破出"，而所形成的孔環(huán)其最窄處尚未低于規(guī)格(一般是2 mil 以上)，則可允收。

　　10、Bridging 搭橋、橋接

　　指兩條原本應(yīng)相互隔絕的線路之間，所發(fā)生的不當(dāng)短路而言。

　　11、Certificate證明文書

　　當(dāng)一特定的"人員訓(xùn)練"或"品質(zhì)試驗"執(zhí)行完畢，且符合某一專業(yè)標(biāo)準(zhǔn)時，特以書面文字記載以茲證明的文件，謂之 Certificate。

　　12、Check List 檢查清單

　　廣義是指在各種操作前，為了安全考慮所應(yīng)逐一檢查的項目。狹義指的是在PBC 業(yè)中，客戶到現(xiàn)場卻對品質(zhì)進(jìn)行了解，而逐一稽查的各種項目。

　　13、Continuity 連通性

　　指電路中(Circuits)電流之流通是否順暢的情形。另有 Continuity Testing是指對各線路通電情況所進(jìn)行的測試，即在各線路的兩端各找出兩點，分別以彈性探針與之做緊迫接觸(全板以針床實施之)，然后施加指定的電壓 (通常為實用電壓的兩倍 )， 對其進(jìn)行"連通性試驗"，也就是俗稱的 Open/Short Testing (斷短路試驗)。

　　14、Coupon，Test Coupon 板邊試樣

　　電路板欲了解其細(xì)部品質(zhì)，尤其是多層板的通孔結(jié)構(gòu)，不能只靠外觀檢查及電性測試，還須對其結(jié)構(gòu)做進(jìn)一步的微切片 (Microsectioning)顯微檢查。因此需在板邊一處或多處，設(shè)置額外的"通孔及線路"圖樣，做為監(jiān)視該片板子結(jié)構(gòu)完整性(Structure Integraty)的解剖切片配合試樣 (Conformal Coupon)。品質(zhì)特嚴(yán)者，凡當(dāng)切樣不及格時，該片板子也將不能出貨。注意；這種板邊切片，不但可當(dāng)成出貨的品檢項目，也可做為問題之對策研究，及品質(zhì)改進(jìn)的監(jiān)視工具。 除微切片試樣外， 板邊有時也加設(shè)一種檢查 "特性阻抗" 的特殊Coupon，以檢查每片多層板的"阻抗值"是否仍控制在所規(guī)定的范圍內(nèi)。

　　15、Crazing 白斑

　　是指基板外觀上的缺點，可能是由于局部的玻纖布與環(huán)氧樹脂之間，或布材本身的紗束之間出現(xiàn)分裂，由外表可看到白色區(qū)域稱為 Crazing。較小而又只在織點上出現(xiàn)者，稱為"白點"(Measling)。另外當(dāng)組裝板外表所涂布的護(hù)形膜(Conformal Coating)，其破裂也稱為 Crazing。通常一般日用品瓷器，或瓷磚，在長時間使用老化后，也因與力的釋放，而在表面上出現(xiàn)不規(guī)則的裂紋，亦稱為 Crazing。

　　16、Crosshatch Testing十字割痕試驗

　　是對板面皮膜附著力的一種破壞性試驗。系按ASTM D3359之膠帶撕起法為藍(lán)本而稍加改變，針對板面各種干濕式皮膜的附著力試驗。采多刃口之割劃刀在皮膜表面垂直縱橫割劃，切成許多小方塊再以膠帶緊壓然后用力撕起。各方塊切口平滑且全未撕脫者以予 5分，切口均有破屑又被撕起的方塊在35～65% 之間者只給1分，更糟者為 0分。連做數(shù)次進(jìn)行對比，其總積分即為皮膜附著力的評分?jǐn)?shù)。

　　17、Dendritic Growth 枝狀生長

　　指電路板面兩導(dǎo)體之間在濕氣環(huán)境中，又受到長期電壓(偏壓)的影響，而出現(xiàn)金屬離子性之樹枝狀蔓延生長，最后將越過絕緣的板材表面形成搭接，發(fā)生漏電或短路的情形，謂之"枝狀生長"。又當(dāng)其不斷滲入絕緣材料中時，則稱為Dendritic Migration 或 Dentrices。

　　18、Deviation 偏差

　　指所測得的數(shù)據(jù)并不好，其與正常允收規(guī)格之間的差距，謂之 Deviation。

　　19、Eddy Current渦電流

　　在PCB業(yè)中，是一種測量各種皮膜厚度的工作原理及方法，可測非磁性金屬底材之非導(dǎo)體皮膜厚度（如銅面的樹脂層或綠漆厚度）當(dāng)在一鐵心的測頭(Probe)上繞以線圈，施加高頻率振蕩的交流電(100KHz~6MHz)，而令其產(chǎn)生磁場。當(dāng)此測頭接觸待測厚的表面時，其底金屬層中（如銅）會被感應(yīng)而產(chǎn)生"渦電流"，此渦電流的訊號又會測頭所偵測到。凡表面非導(dǎo)體皮膜愈厚者，其阻絕渦電流的效果愈大，使測頭能接受到的訊號也愈弱。反之膜愈薄者，則測頭能接受到的訊號愈強(qiáng)。因而可利用此種原理對非導(dǎo)體皮膜進(jìn)行測厚。一般可測鋁材表面的陽極處理膜厚度，銅箔基板上的基材厚度，及任何類似的組合。一般電路系統(tǒng)中也會產(chǎn)生渦電流，但卻為只能發(fā)熱而浪費(fèi)掉的無效電流。

　　20、Dish Down 碟型下陷

　　指電路板面銅導(dǎo)體線路上有局部區(qū)域，因受到壓合時不當(dāng)?shù)膱A形壓陷，且經(jīng)蝕刻后又不巧仍留在線路上，稱為"碟陷"。在高速傳輸?shù)木€路中，此種局部下陷處會造成阻抗值的突然變化，對整體功能不利，故應(yīng)盡量設(shè)法避免。

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