焊接就是利用各種可熔的合金(焊錫)連接金屬部件的過程。焊錫的熔點比被焊材料的低，這樣部件就會在不被熔化的情況下，通過其表面產(chǎn)生分子間的結(jié)合完成焊接。

焊接可以分為軟焊接和硬焊接，軟焊接溫度低于450℃，硬焊接高于450℃。硬焊接通常用于銀、金、鋼、銅等金屬，其焊接點比軟焊接牢固得多，抗剪強(qiáng)度為軟焊接的20 - 30 倍。以上兩種熱連接通常均使用焊接這一術(shù)語，因為兩例中均為將熔融的焊錫注入到兩個待裝配的清潔且靠近的固體金屬表面的細(xì)長縫隙中。

焊接保證了金屬的連續(xù)性。一方面，兩種金屬相互之間通過螺栓連接或物理附著結(jié)合在一起，表現(xiàn)為一個結(jié)實的金屬整體，但這種連接是不連續(xù)的，有時金屬的表面如果有氧化物絕緣膜，則它們甚至是非物理接觸的。機(jī)械連接與焊接相比的另一個缺點是接觸面繼續(xù)發(fā)生氧化作用而導(dǎo)致電阻的增加。另外，震動和其他機(jī)械沖擊也可能使接頭松動。焊接則消除了這些問題，焊接部位不發(fā)生相對移動，接觸面不會氧化，連續(xù)的導(dǎo)電路徑得以維持。焊接是兩種金屬間的融合過程，焊錫在熔融狀態(tài)下，將溶解部分與之相接觸的金屬，而被焊接的金屬表面則常常有一薄層焊錫不能溶解的氧化膜，助焊劑就是用來去除這層氧化膜的。焊接過程通常包括:

1 )助焊劑的熔化，進(jìn)而去除被焊金屬表面的氧化膜;
2) 熔化焊錫使懸浮于其中的不純凈物質(zhì)及較輕的助焊劑浮到表面;
3) 部分地溶解一些與焊錫相連接的金屬;
4) 冷卻并完成金屬與焊錫的熔融。

經(jīng)常為了定位電路功能出現(xiàn)的問題，需要將元器件從印制電路板上取下來進(jìn)行必要的測量，這一修理過程通常包括:
1 )特殊元器件的拆卸;
2) 元器件的測試;
3) 有缺陷元器件的替換;
4) 測試檢查電路性能。
摘取和替換電子元器件這一操作中，就需要實施焊接過程。

太空、國防、醫(yī)療電子、交通控制系統(tǒng)、通信系統(tǒng)以及監(jiān)視與控制系統(tǒng)設(shè)備的可靠、成功的運(yùn)行都依賴于良好的焊接。在殘酷和敵對的環(huán)境條件下，
例如溫度的變化、潮濕、振動等，甚至一個不良的焊接點就可能導(dǎo)致系統(tǒng)部分或全部的失控。設(shè)備中有成千上萬的焊接點，這些焊接點的可靠程度甚至應(yīng)當(dāng)比設(shè)備本身更高。有關(guān)這方面的研究已經(jīng)導(dǎo)致了材料及其性質(zhì)的知識的增長，在可能的焊接工藝上取得了許多進(jìn)展。焊接技術(shù)是一門伴隨技術(shù)，隨著電子工業(yè)的發(fā)展，必然不斷地產(chǎn)生更多的有效封裝技術(shù)以及更小的元器件，焊接技術(shù)也將不斷地發(fā)展來滿足電子工業(yè)和環(huán)境議題變化的需求。這就是為什么現(xiàn)在對于工作在電子工業(yè)領(lǐng)域的科技專家來說焊接變得越來越專業(yè)的原因。

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