標(biāo)題: 陶瓷垂直貼裝封裝的焊接建議2 [打印本頁]
作者: qq8426030 時間: 2014-6-3 10:44
標(biāo)題: 陶瓷垂直貼裝封裝的焊接建議2
提高焊點(diǎn)可靠性
焊接工藝的有效性通過焊點(diǎn)可靠性來評估。焊點(diǎn)可靠性衡量焊點(diǎn)在一定時間內(nèi)、在指定的工作條件下符合機(jī)械和電氣要求的能力。機(jī)械振動、溫度周期變化或過大電流可能會使焊點(diǎn)性能下降。
CVMP封裝的嵌入式引腳可使封裝與基板PCB形成直接機(jī)械耦合。與SOIC等其它封裝不同,CVMP沒有分離的引腳可用來釋放應(yīng)力,因此,焊點(diǎn)必須吸收更多的應(yīng)力。
焊接完成后,由于焊料厚度有限,封裝與PCB之間會有一個較窄的空間。已經(jīng)證明,用底部填充材料填充此空間可以改善焊接抗疲勞壽命,因?yàn)樗軠p輕這種封裝(引腳為嵌入式,不能用來釋放應(yīng)力)中焊點(diǎn)應(yīng)力的影響。
底部填充材料是在回流焊之后填充到封裝與PCB之間的空間(見圖5)。它通常是以液體形式填充,其粘度非常低,可以流入較小的間隙中,然后在指定的溫度下固化。這種材料的例子有Dexter的Hysol/FP4531和Cookson Staychip/3077.其它類型的底部填充材料是在貼片之前填充,其流動和固化符合標(biāo)準(zhǔn)回流焊溫度曲線,因此無需額外的固化步驟。這種材料的例子有Cookson Staychip/2078E.
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圖5. 底部填充(可以是在回流焊之后以液體形式填充,或者在芯片貼裝到PCB之前以膏體或固體形式涂敷填充)。
焊盤布局
垂直和水平安裝方向的CVMP焊盤布局(焊盤圖形)分別如圖6和圖7所示。
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圖6. 用于垂直貼裝CVMP的樣片焊盤布局(焊盤圖形),圖示尺寸單位:mm.
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圖7. 用于水平貼裝CVMP的樣片焊盤布局(焊盤圖形),圖示尺寸單位:mm.
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