提高焊點(diǎn)可靠性

　　焊接工藝的有效性通過焊點(diǎn)可靠性來評估。焊點(diǎn)可靠性衡量焊點(diǎn)在一定時間內(nèi)、在指定的工作條件下符合機(jī)械和電氣要求的能力。機(jī)械振動、溫度周期變化或過大電流可能會使焊點(diǎn)性能下降。

　　CVMP封裝的嵌入式引腳可使封裝與基板PCB形成直接機(jī)械耦合。與SOIC等其它封裝不同，CVMP沒有分離的引腳可用來釋放應(yīng)力，因此，焊點(diǎn)必須吸收更多的應(yīng)力。

　　焊接完成后，由于焊料厚度有限，封裝與PCB之間會有一個較窄的空間。已經(jīng)證明，用底部填充材料填充此空間可以改善焊接抗疲勞壽命，因?yàn)樗�能減輕這種封裝（引腳為嵌入式，不能用來釋放應(yīng)力）中焊點(diǎn)應(yīng)力的影響。

　　底部填充材料是在回流焊之后填充到封裝與PCB之間的空間（見圖5）。它通常是以液體形式填充，其粘度非常低，可以流入較小的間隙中，然后在指定的溫度下固化。這種材料的例子有Dexter的Hysol/FP4531和Cookson Staychip/3077.其它類型的底部填充材料是在貼片之前填充，其流動和固化符合標(biāo)準(zhǔn)回流焊溫度曲線，因此無需額外的固化步驟。這種材料的例子有Cookson Staychip/2078E.

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圖5. 底部填充（可以是在回流焊之后以液體形式填充，或者在芯片貼裝到PCB之前以膏體或固體形式涂敷填充）。

　　焊盤布局

　　垂直和水平安裝方向的CVMP焊盤布局（焊盤圖形）分別如圖6和圖7所示。

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圖6. 用于垂直貼裝CVMP的樣片焊盤布局（焊盤圖形），圖示尺寸單位：mm.

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圖7. 用于水平貼裝CVMP的樣片焊盤布局（焊盤圖形），圖示尺寸單位：mm.

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