標(biāo)題: Cadence系列軟件自學(xué)筆記 [打印本頁(yè)]
作者: heise    時(shí)間: 2014-8-19 23:56
標(biāo)題: Cadence系列軟件自學(xué)筆記
之前一直用protel99se來(lái)設(shè)計(jì)原理圖和印刷電路板，最近想開(kāi)發(fā)一款虛擬設(shè)備終端（通過(guò)驅(qū)動(dòng)程序來(lái)實(shí)現(xiàn)虛擬映射，使遠(yuǎn)程儀器設(shè)備就像直接連接在任意一臺(tái)局域網(wǎng)內(nèi)部的計(jì)算機(jī)上一樣，與儀器設(shè)備配套的應(yīng)用程序直接通信），打算嘗試著用Cadence系列軟件來(lái)完成這款六層板的設(shè)計(jì)，但是Cadence系列軟件相對(duì)Protel而言功能太過(guò)強(qiáng)大復(fù)雜，而且和諧版本的軟件本身也存在許多問(wèn)題，這里以學(xué)習(xí)筆記的形式，陸續(xù)把學(xué)習(xí)過(guò)程中遇到的問(wèn)題與找到解決方案一一列舉出來(lái)，方便以后查閱。
一、制作自定義形狀的表貼焊盤(pán)時(shí)，相關(guān)參數(shù)無(wú)法修改

解決方案（網(wǎng)上找了半天...）：
慢慢改小，例如如果原來(lái)是466，先改為400，然后改為200，然后100，然后20，然后可能遇到不讓改，你再改為10，然后8，然后7，然后關(guān)了再打開(kāi)改為6，求真相啊！這個(gè)是為什么呢？只是在實(shí)踐上成功了，但是知其然不知其所以然。。。

二、表貼元件邊框設(shè)置及其在LP Wizard中的對(duì)應(yīng)數(shù)據(jù)（2013.10.25）
需要制作的表貼元件的邊框共有三個(gè)，對(duì)應(yīng)的類為Package Geometry，分別放置在Assembly_Top，Silkscreen_Top和Place_Bound_Top上，其中Silkscreen_Top的長(zhǎng)和寬分別對(duì)應(yīng)LP Wizard中Silkscreen的R1和R2 ，Place_Bound_Top大小數(shù)據(jù)對(duì)應(yīng)LP Wizard中Courtyard的 V1和V2，個(gè)人認(rèn)為，Assembly_Top的數(shù)據(jù)可以根據(jù)元件形狀參考兩者之一。按照LP Wizard中的說(shuō)法，一般各層線（非電氣走線）寬設(shè)置為0.2mm，也就是將近8mil。
三、表貼元件封裝設(shè)計(jì)中需要添加的幾個(gè)標(biāo)記（Layout | Labels）（2013.10.25）
1、Refdes。分別加在Assembly_Top和Silkscreen_Top中，其中Assembly_Top 大致置于元件中心，而Silkscreen_Top一般置于第一個(gè)管腳處，文本均寫(xiě)作REF即可。很明顯，其作用僅顯示參考標(biāo)號(hào)，例如C15，R11之類。
2、Devices。 單獨(dú)放在Assembly_Top就可以了，當(dāng)然，如果是測(cè)試板你也可以放置在Silkscreen_Top中，這樣焊接元器件的時(shí)候可以不必參照電路圖，文本寫(xiě)作DEV即可。主要用于顯示器件名稱，例如AT91SAM9G20。
3、Value。分別加在Assembly_Top和Silkscreen_Top中，均放置在元件右下角，文本均寫(xiě)作***即可。 用于顯示元件值，例如用0.1uF的字樣表示電容大小。

另：1、在LP Wizard 中表示引腳間距單詞為pitch
       2、要在PCB設(shè)置中能顯示3D視圖，貌似必須設(shè)置器件高度，設(shè)置在 Setup | Areas | Package Height 中，在LP Wizard 中表示器件最小高度，亦即引腳高度是K，最大高度，亦即整個(gè)元件的高度，是H。
       3、創(chuàng)建完焊盤(pán)圖形（Shape symbol）并保存之后需要生成圖形文件，點(diǎn)擊 File | Create Symbol；創(chuàng)建完元器件封裝，需要在保存之后再生成設(shè)備文件，點(diǎn)擊 File | Create Device。
       4、在LP Wizard中，如果要計(jì)算元器件封裝數(shù)據(jù)，Pin Package一欄填寫(xiě)與Pin Count一致的數(shù)據(jù)，都是引腳數(shù)目。

四、關(guān)于焊盤(pán)的一些參數(shù)設(shè)置（2013.11.5）
今天將Atmel公司的一個(gè)Brd文件中的封裝都導(dǎo)出來(lái)研究了一下，發(fā)現(xiàn)在標(biāo)貼器件中他們的設(shè)計(jì)規(guī)律是：
假設(shè)Regular pad的長(zhǎng)和寬分別是a和b，那么，
BEGIN LAYER：  Thermal Relief的長(zhǎng)和寬分別是a和b各加20mil（0.508mm），Anti Pad的長(zhǎng)和寬分別是
a和b各加22mil（0.5588mm）
Pastemask Layer： Regular pad的長(zhǎng)和寬就是a和b
Soldermask Layer：Regular pad的長(zhǎng)和寬分別是a和b各加6mil（0.1524mm）

作者: 云和樹(shù)    時(shí)間: 2014-12-8 10:46
贊……



歡迎光臨 (http://www.torrancerestoration.com/bbs/) Powered by Discuz! X3.1