其中，【PowerPlaneConnectStyle】子規(guī)則與【PowerPlaneClearance】子規(guī)則用于設置焊盤和過孔與內(nèi)電層的連接方式，而【PolygonConnectStyle】子規(guī)則用于設置敷銅與焊盤的連接方式。 【PowerPlaneConnectStyle】子規(guī)則【PowerPlaneConnectStyle】規(guī)則主要用于設置屬于內(nèi)電層網(wǎng)絡的過孔或焊盤與內(nèi)電層的連接方式，設置窗口如【圖7】所示。
【圖7】
【Constrain】區(qū)域內(nèi)提供了三種連接方式。
【Relief Connect】：輻射連接。即過孔或焊盤與內(nèi)電層通過幾根連接線相連接，是一種可以降低熱擴散速度的連接方式，避免因散熱太快而導致焊盤和焊錫之間無法良好融合。在這種連接方式下，需要選擇連接導線的數(shù)目（2或者4），并設置導線寬度、空隙間距和擴展距離。
【Direct Connect】：直接連接。在這種連接方式下，不需要任何設置，焊盤或者過孔與內(nèi)電層之間阻值會比較小，但焊接比較麻煩。對于一些有特殊導熱要求的地方，可采用該連接方式。
【No Connect】 ：不進行連接系統(tǒng)默認設置為
【Relief Connect】：這也是工程制版常用的方式。
【 Power Plane Clearance】：子規(guī)則【Power Plane Clearance】規(guī)則主要用于設置不屬于內(nèi)電層網(wǎng)絡的過孔或焊盤與內(nèi)電層之間的間距，設置窗口如【圖8】所示。
【PowerPlaneConnectStyle】規(guī)則設置窗口基本相同。只是在【ReliefConnect】方式中多了一項角度控制，用于設置焊盤和敷銅之間連接方式的分布方式，即采用“45Angle”時，連接線呈“ⅹ”形狀；采用“90Angle”時，連接線呈“+”形狀。
四）內(nèi)電層分割 如果在多層板的PCB設計中，需要用到不止一種電源或者不止一組地，那么可以在電源層或接地層中使用內(nèi)電層分割來完成不同網(wǎng)絡的分配。 內(nèi)電層可分割成多個獨立的區(qū)域，而每個區(qū)域可以指定連接到不同的網(wǎng)絡，分割內(nèi)電層，可以使用畫直線、弧線等命令來完成，只要畫出的區(qū)域構(gòu)成了一個獨立的閉合區(qū)域，內(nèi)電層就被分割開了。下面就簡單介紹一下內(nèi)電層分割操作： 單擊板層標簽中的內(nèi)電層標簽“VCC”，切換為當前的工作層并單層顯示。 執(zhí)行【Place】|【Line】命令，光標變?yōu)槭中�，放置光標在一條“Pullback”線上(即：圖中那條紅色線)，可打開【Line Constrains】對話框設置線寬，如【圖9】所示。【注：必須是獨立的封閉合區(qū)域】 ，分割成功后按快捷鍵【D+K】將看【圖10】所示內(nèi)容。
【圖9】
【圖10】
雙擊其中的某一區(qū)域，會彈出【Split Plane】對話框，如【圖11】所示，在該對話框內(nèi)可為分割后的內(nèi)電層選擇指定網(wǎng)絡。執(zhí)行【Edit】|【Move】|【MoveResize Tracks】<E+M+K>命令，可以對所分割的內(nèi)電層的形狀重新修改編輯，如【圖12所示】。
【圖11】
【圖12】
