標(biāo)題:
印制電路板設(shè)計(jì)問題
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作者:
liuyy
時(shí)間:
2015-1-12 01:43
標(biāo)題:
印制電路板設(shè)計(jì)問題
影響精密電路性能的PCB效應(yīng)包括
電阻泄漏、印制導(dǎo)線銅箔上的偽電壓降、過孔和接地層
;這些影響包括
分布電容、電介質(zhì)吸收(DA)以及相關(guān)“聯(lián)結(jié)
”。另外,PCB吸收大氣中潮氣的趨向,即
吸濕性
,意味著濕度的改變常常成為導(dǎo)致寄生效應(yīng)天天變化的因素。
PCB效應(yīng)分為兩大類:對電路
靜態(tài)
直流操作有明顯影響、對電路
動(dòng)態(tài)
交流操作有明顯影響。
接地問題是所有模擬電路設(shè)計(jì)本身的問題。接地層的使用成為PCB環(huán)境中必不可少的部分 。有關(guān)接地的一些其他必須設(shè)法解決的方面包括
虛假接地控制
和能夠降低性能的
信號返回電壓
。這些電壓可能是由于外部信號耦合、公共電流或簡單的接地導(dǎo)線中額外IR下降引起。正確的
導(dǎo)線走線方式和尺寸
以及
差分信號處理
和
接地隔離技術(shù)
使得這些寄生電壓能夠得到控制。
在
模擬/數(shù)字
轉(zhuǎn)換環(huán)境下對混合信號的正確接地,主要部分是與ADC或DAC的接口?煽拷拥氐男盘枂栴}能夠推進(jìn)高性能混合信號PCB設(shè)計(jì)的整體思路。
導(dǎo)線電阻:
兩個(gè)容易想當(dāng)然的問題:1.用來組裝系統(tǒng)和電路的所有導(dǎo)線以及PCB印制電線也是電阻,在高精度系統(tǒng)中,這些簡單的印制導(dǎo)線電阻和簡單的導(dǎo)線互連都能產(chǎn)生負(fù)面效應(yīng)。2.銅不是超導(dǎo)體。
10mil寬的印制導(dǎo)線,其電阻/長度約為19m歐姆/cm,這個(gè)數(shù)值是相當(dāng)大的。另外銅的溫度系數(shù)大約是基于室溫0.4%/℃,這是一個(gè)不可忽視的因素,尤其是在低阻抗的精密電路中,這里TC可以使得純阻抗隨溫度漂移。
解決方案:1.
寬印制導(dǎo)線
,如果空間允許的話。
2.使用
較重的銅
,厚度增加,如果成本允許的話。
3.選擇
高阻抗轉(zhuǎn)換器
。
信號線上的壓降---“開爾文”反饋:
在沒有兩個(gè)或更多具有相同精度的負(fù)載的反饋系統(tǒng)中,使用分別到負(fù)載上的信號連接和傳感連接,可以消除任何由于電信號導(dǎo)線上的壓降而導(dǎo)致的誤差。基于的假設(shè)是地線電壓忽略不計(jì)。
信號返回電流:
與這個(gè)理想的電路圖不同,在實(shí)際系統(tǒng)中信號源/負(fù)載地之間的導(dǎo)電率無限大的假設(shè)是不現(xiàn)實(shí)的。一個(gè)現(xiàn)實(shí)的處理接地導(dǎo)電問題的方法包括阻抗分析和仔細(xì)注意將散雜噪聲電壓最小化。更實(shí)際的模型是在復(fù)雜阻抗中的信號返回電流存在于兩個(gè)以上的接地點(diǎn)之間,引起這條通路上的電壓降,并且有額外的外部電流也流經(jīng)這個(gè)通路。這個(gè)電流會(huì)在不同接地間產(chǎn)生不相關(guān)噪聲電壓。
模擬/數(shù)字混合系統(tǒng)中的接地:
混合信號器件:ADC、DAC、DSP.
今天多數(shù)信號處理芯片是真正的“高速”,并且因此必須按高速處理以維持高性能。所有的采用ADC適合于在帶有快速上升和下降時(shí)間的高速時(shí)鐘上工作的信號處理應(yīng)用,并且必須按高速設(shè)備處理,即使吞吐率顯得較低。
有些混合信號IC有模擬和數(shù)字接口。
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