PCB中信號傳輸的速度取決于電磁場建立的速度，速度很快的，內層信號每英寸（2.54厘米）傳輸耗時175ps，表層略快些，介于140ps與175ps之間（FR4介質）。知道了信號的速度，我們就可以知道信號不等長導致的信號延遲不一致引入的時序變化。只有從定性轉變?yōu)槎�量，才能讓你在解決矛盾問題時做出最佳的選擇。比如是擴大布線面積照顧等長，還是為節(jié)省面積而不做等長，需要定到量上。往往PCB信號等長引入的時序問題遠小于跨分割引入的信號質量及時序問題！

　　上圖為特定層間距情況下，不同層和不同線寬走線的信號延遲及信號線阻抗，供大家參考。計算阻抗的軟件比較多，但計算方法都類似，結果也基本一致。大家可以視自己情況找到一款適合自己的軟件。不要說軟件跟實際差的太遠啊，通常這樣說的人是因為他們使用軟件的時候忽略了他們本不該忽略的一些信息和參數。偏差肯定會有的，軟件仿真及分析可以為我們提供一些重要參考。

　　這是PCB廠商常用的半固化片相關的參數。半固化片是多層板加工過程中用于隔離和粘合的介質層，半固化片的型號是有限的，型號決定了使用半固化片的內層結構。所以內層間距不是我們想設多少就設多少的，如果要做阻抗控制的話這些都要跟PCB廠商提前協商好。

　　該圖為PCB廠商常用的6層板結構，大家需要注意一下。該結構加工稍容易一些，成本也稍低，但中間兩個信號層（3、4層）相臨太近，而且離各自參考平面（2、5層）太遠，層結構不利于信號回流及減小串擾。如果要求信號質量較高或高速芯片樣板制作，最好跟PCB廠商協商好用其它疊層結構——3、4層間用芯片（1毫米左右厚的CORE），其余層間用半固化片（大致要加收20%的費用）。這樣2、5層的GND和POWER可以緊臨信號層，能提供很好的回流路徑，改善信號質量。