標(biāo)題: Pads layout中的一些操作問題 [打印本頁]
作者: boli505    時間: 2015-8-10 16:33
標(biāo)題: Pads layout中的一些操作問題
1.Pad和Via有什么區(qū)別？
PAD是焊盤，VIA是過孔，通孔焊盤和過孔都會打穿板子。PCB實物做出來焊盤那個孔周圍是沒有阻焊層的
，可以焊錫在上面，而過孔則沒有。
通孔焊盤和VIA都必須設(shè)置25 layer，且Drill Size(鉆孔大小)與其他層一致，但Diameter(焊盤大小)要
比其他層大20mil(0.5mm)以上。
焊盤外徑D一般不小于 (d+1.2)mm，高密度數(shù)字電路的D最小可到 (d+1.0)mm，其中d為鉆孔直徑。
1-1.請問PowerPCB如何設(shè)置才能在走線打孔的時候信號線自動用小孔，電源線用大孔？
先在PAD STACKS中將你要用的VIA式樣定制好，然后到Desing Ruels中先定義Default Routing Rules使用
小的VIA，再到Net Ruels選中電源的Net，在Routing中定義成大的VIA。如不行，可以敲入“VA”，將VIA
Mode設(shè)成Automatic，它就會按規(guī)則來了。
【不同網(wǎng)絡(luò)設(shè)置線寬】在PowerPCB中是否有對不同網(wǎng)絡(luò)分別進(jìn)行線寬的設(shè)置嗎？
可以的！
design rules->default-》Clearance-》Trace Width設(shè)置缺省值。
design rules->Class (或Net)中選中網(wǎng)絡(luò)-》Clearance-》Trace Width 生成新的條件規(guī)則
則實線不同網(wǎng)絡(luò)不同走線寬度OK！

1-2. 測點優(yōu)先級：Ⅰ. 表貼焊盤 (Test pad)   Ⅱ. 零件腳(Component lead)   Ⅲ. 貫穿孔(Via hole)
1.如何添加和自定義過孔或盲孔？
Setup ---> Design ---> Rules---> Default---> Routing 中Vias的Availabe和Selected勻為空白，請
問怎樣設(shè)置過孔？
那你就新建一個VIA類型SETUP->PAD STACKS->在PAD STACK TYPE中選VIA->ADD VIA……然后Setup ---
>Design --->Rules---> Default---> Routing 中，把新建的VIA添加到SELECT VIA!

1-3.怎么加測試點?
【SCH上手動增加測試點】
原理圖中就增加測試點符號，并PCB庫中做好對應(yīng)測試點的封裝(表貼封裝、via封裝)，然后在layout中導(dǎo)
入網(wǎng)表即可
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【PCB上直接手動加測試點】
1) 連線時，點鼠標(biāo)右鍵在end via mode 中選擇end test point
2) 選中一個網(wǎng)絡(luò)的某段走線，右鍵-Add testpoint(只能加Via測試點)或Add Via，選中Via或Pad修改屬
性為TestPoint
3)將焊盤 (表貼封裝、via封裝)做成一個部件，在ECO模式下用添加Component的方式增加進(jìn)來，并修改屬
性為測試點
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【自動增加針床測試用的測試點】在PADS Layout中有專門加入測試點的方法。具體是：PADS Layout--
tools--DFT Audit中可以選擇添加測試點的類型，在添加過程中會生成報告。這里還要說明的是，在PADS
中目前自動添加只能添加過孔類型的測試點，原因是為了做針床測試。
2-0.在鋪銅時畫鋪銅區(qū)時，如要在TOP 和BOTTOM均要鋪GND的銅，是否需要在TOP和BOTTOM分層畫鋪銅區(qū)后
，再分層進(jìn)行灌銅？
在灌銅時，各層均需要分別畫銅皮框，如果一樣的外形，就可以Copy。畫完后現(xiàn)在Tools下的Pour
Manager中的 Flood all 即可。
2-1.如何控制所鋪銅皮為網(wǎng)格或?qū)嵭模?br /> 1.Opttions->Grids->Hatch grid中可以設(shè)置Copper值，
2.選中銅皮，右鍵->Properties,在Drafting Properties中有Width設(shè)置值。
軟件以十字交叉網(wǎng)格來生成銅皮，網(wǎng)格線寬為Width，網(wǎng)格間距為Hatch grid。當(dāng)Width>Grid值時，銅皮
為實心；當(dāng)Width值時，銅皮為網(wǎng)格。
【注】：Flood灌銅，也產(chǎn)生這樣的效果。無模命令po顯示Copper pour區(qū)邊框并選中后，右鍵-
>Properties,在Drafting Properties中有Width設(shè)置值;在Options設(shè)置頁面中，如果選中Default，則采
用Opttions->Grids->Hatch grid設(shè)置值；若在Hatch grid中重新填入值，則采用新值(忽略默認(rèn)值)，然
后Flood。
2-2.如何控制灌銅區(qū)的顯示模式？
a（1）無模命令PO 切換顯示模式Pour Outline<-> Hatch Outline 或
a（2）Tools-Options-Drafting-Hatch-Display Mode中勾選上Pour Outline或Hatch Outline
注，Pour Outline (顯示為Copper Pour約束區(qū)的框線，只能進(jìn)行Flood，可在Options選項中選擇是
dafault的Hatch Grid還是自行填入的值)
    Hatch Outline (顯示為所有的填充影線輪廓，總效果就是銅皮整體，F(xiàn)lood和Hatch均可)
b Tools-Options-Drafting-Hatch-View可以設(shè)置填充效果：
                    Pour Outline 模式                           Hatch Outline 模式
    Noraml       顯示為Copper Pour約束區(qū)的框線            顯示填充影線，總體效果顯示為所灌出
的整片銅皮(實心/網(wǎng)格)*
    No Hatch     顯示為Copper Pour約束區(qū)的框線            不顯示填充影線，顯示為所灌出的整片
銅皮的輪廓框線*
    See Through 顯示為Copper Pour約束區(qū)外框的中心線      顯示為填充影線的中心線

2-3.增加Copper CutOut或 Copper Pour CutOut等后，都要用Tools-Pour Manager（Flood All和Hatch
All）重新灌銅一次，Priority項設(shè)置的數(shù)字越低，其優(yōu)先級越高
2-4.如何放置銅皮和剪切銅皮？
a.Copper畫銅皮外形(必須先執(zhí)行DRO要關(guān)閉DRC)，設(shè)置填充線的width；放置Copper Cutout，兩者通過右
鍵中combine結(jié)合起來，OK
2-5.如何打開自動移除孤立銅皮設(shè)置？
a.Tools-Options-Thermals中勾選Remove isolated Copper；
b.Tools-Options-Split/Mixed Plane中勾選Remove isolated Copper；
這兩者時連動的，任何一個地方設(shè)置了，另外一個地方自動跟著設(shè)置。
【手動去除】菜單Edit—Find---菜單下Find By--Isolated pour—OK
2-6.1.如何設(shè)置鋪銅邊緣到板框的間距？
在Clearance Rules中設(shè)置好 Copper與Board的clearance
2-6.2.如何修改PowerPCB鋪銅（灌水）的銅箔與其它組件及走線的間距？
如果是全局型的，可以直接在setup － design rules里面設(shè)置即可，如果是某些網(wǎng)絡(luò)的，那么選中需要
修改的網(wǎng)絡(luò)然后選右鍵菜單里面的show rules進(jìn)入然后修改即可，但修改以后需要重新flood，而且最好
做一次drc檢查。
2-6.3對于一過孔（為GND網(wǎng)）或一器件的插腳（為GND網(wǎng)）�，F(xiàn)在要同時對頂層和底層的GND鋪銅。為什么
只允許插腳的單面GND連通所鋪的銅？PROTEL中兩面均可連接，PowerPCB中怎么解決？
你可以到Setup－preference－Thermals選項中，將“Routed Pad Thermals”選項打勾試試！
2-7.hatch和flood有何區(qū)別，hatch何用？如何應(yīng)用?
hatch是刷新銅箔，flood是重鋪銅箔。一般地第一次鋪銅或file修改后要flood，而后用hatch。
2-8．PowerPCB中鋪銅時怎樣加一些via孔？
(1)可將過孔作為一part，再在ECO下添加part；
   (2)直接從地走線，右鍵end(end with via)。
3.畫帶異形銅皮的焊盤？
在Decal Editor中先畫好異形銅皮，或引入dxf文件中的外形框改為Copper；
然后添加一個Terminal(Pad)并放好位置,選中Pad右鍵->associate->左鍵點擊異形銅皮，則兩者就粘合在
一起形成了異形焊盤。當(dāng)要解除粘合時，選中異形焊盤，右鍵->unassociate
4.如何讓走線在焊盤入口、出口產(chǎn)生淚滴？
Tools-Options-Routing-Options中勾選上Gnerate teardrops
5.如何關(guān)閉、打開熱焊盤的十字型標(biāo)記
Tools-Options-Thermals中勾選上Show general plane indication
Tools-Options-Split/Mixed Plane-Mixed plane display中勾選上Plane thermal indication
6.如何對元件推擠狀態(tài)進(jìn)行設(shè)置？
在Tools-Options-Design-Nudge中進(jìn)行設(shè)置
7.如何顯示和關(guān)閉鉆孔？
無模命令 do；
或Tools-Options-Routing-Options中勾選上show drill holes
8.如何保護(hù)一些特殊的走線，不讓其受自動布線影響？
選中需要保護(hù)的某部分布線，[按F6鍵(選擇Nets)，此時選中全網(wǎng)絡(luò)的走線]，Ctrl+Q或者右鍵-》
Properties-》Protect Routes
9.如何固定元件在PCB班上的位置，不讓其移動？
選中需要固定的器件，Ctrl+Q或者右鍵-》Properties-》Glued
10.如何以極坐標(biāo)方式移動原件？
a.Tools-Options-Grids-Radial move setup中設(shè)置好極坐標(biāo)移動設(shè)置參數(shù)
b.選中器件，右鍵-》Radial Move
11.如何給特定的網(wǎng)絡(luò)設(shè)置特殊的顏色？
View -》 Nets ，此處顏色的優(yōu)先級比Setup -》 Display Colors中的顏色優(yōu)先級要高
12.View中的Board顯示和Extent顯示有和區(qū)別？
Board顯示板框范圍內(nèi)的PCB視圖；Extent顯示所有器件的PCB視圖，若有器件在板框外，也能顯示出來。
13.如何切換視圖顯示模式？
無模命令“O” 切換正常視圖<->輪廓模式(走線和焊盤以邊框代替實體顯示，可以提高畫面的刷新速度)
無模命令“T” 切換正常視圖<->透明模式(顯示被當(dāng)前層擋住/與當(dāng)前層重疊 的走線和器件)
14.如何切換DRC狀態(tài)？
DRO 關(guān)閉DRC
DRP 禁止違反DRC的動作
DRW 警告違反DRC的動作
DRI 忽略違反DRC的動作
或者在Tools-Options-Design-On Line DRC中進(jìn)行設(shè)置
15.Class、Nets，Group、Pin、Pairs的關(guān)系？
在Design rules設(shè)置中，Class指具有相同設(shè)計規(guī)則的一些Nets；Group指具有相同設(shè)計規(guī)則的Pin Pairs
16.PCB中如何更改器件的Decal封裝？
方法一：選中器件，Ctrl+Q彈出Component Properties，在Decal選項框中選擇。
方法二：打開ECO模式，選中器件更改Decal
16-2.PCB中如何更改器件的絲印外框?qū)挾龋?br /> 方法一：選中器件，Ctrl+Q彈出Component Properties，在Decal選項框中選擇對應(yīng)封裝，重新設(shè)置Part
Outline Width值，點擊Apply，彈出的對話框中選【確定】，OK。
【注：】此方法：1.將改動具有相同封裝的所有器件的絲印外框?qū)挾龋?.僅影響PCB上的絲印，不影響封
裝庫中的絲印。
方法二：在Decal Editor中重新編輯相應(yīng)封裝的絲印外框?qū)挾取?br /> 17.routing層對，via/drill層對，jumper層對？
Routing 層對設(shè)置：Tools-Options-Routing-Layer Pairs
Via/Drill層對設(shè)置：Setup-Drill Pairs
Jumper   層對設(shè)置: Setup-Jumpers
18.布局時，如何只顯示器件，不顯示鼠線和走線？
View-Color Display中設(shè)置Conection和Trace的顏色為背景顏色即可
19.Union的使用？
先放好union內(nèi)組員的相對位置(如IC和去耦電容，將去耦電容放置在其下面或旁邊)，全選-右鍵-Create
Union，取好Union的名字。則在以后的布局中，Union內(nèi)成員是一體的，可以一起移動。
20.Cluster的使用？
選取單個或多個器件，右鍵-Crete Cluster，輸入Cluster的名字，則PCB上這些器件Decal消失，出現(xiàn)一
個圓圈，方便用戶布局

21.平面層有兩種：
(1)CAM層用于分割成多個電平面區(qū)(Plane area)或單個電平面(Plane area)，出負(fù)片(gerber文件中白
色表示銅皮)，不需要Flood灌銅處理，不可走線，
    注：如使用CAM層，則板上的通孔焊盤和Via必須含有25 layer，焊盤直徑要比頂層或底層大10mil左
右
(2) Split/Mixed層用于分割成多個電平面區(qū)(Plane area)或單個電平面(Plane area)，出正片(gerber
文件中黑色表示銅皮)，必須要用Flood進(jìn)行灌銅處理，可走線
非平面層： No Plane層主要用于頂層、頂層等布線層，采用定義Copper Pour區(qū)，將表面分割成多個智
能鋪銅區(qū)。
22.Paste Mask 助焊層，用于制造給焊盤刷錫膏的鋼網(wǎng) ，正片(黑色代表鋼網(wǎng)的開窗，對應(yīng)焊盤)
   Sloder Mask 阻焊層，用于給PCB表面刷絕緣綠油，負(fù)片(白色代表刷綠油部分)
  
23. （1）CAM輸出鉆孔drill時，選擇Pad和Via，因為它們都有通孔。
    （2）進(jìn)行CAM輸出PHO文件時，一定要先用Tools-Pour Manager進(jìn)行Flood操作，把所有層的銅全部灌
上，然后在生成PHO文件。
（3）請問PowerPCB gerber out時*.rep，*.pho，*.drl，*.lst各表示什么意思，在制板時哪些文件是
制板商所需要的?
*.pho　GERBER數(shù)據(jù)文件
*.rep   D碼文件（線，焊盤的尺寸，必不可少的）
*.drl　鉆孔文件
*.lst   各種鉆孔的坐標(biāo)
以上文件都是制板商所需要的。
23.布線工具說明？
Add Corner(將一條直線變成帶角的折線，頂角隨光標(biāo)移動)、Split(將一條直線分成兩部分，一部分固定
，另一部分變成兩條折線隨光標(biāo)而動)、Add Route(重新走線)可以在DRC的任何一種模式下工作，因此走
線時要注意是否違反了設(shè)計規(guī)則；
   Dynamic Route(動態(tài)布線，自動繞開障礙物尋找路徑，但不優(yōu)化路徑)、Sketch Route()、Auto
Route(智能布Pin Pairs間的線)、Bus Route(先選多個Pin腳，然后選總線布線)只能在DRC打開且為DRP時
才能使用。
注：若需要重新走一根已經(jīng)走好的線，最好先刪除走線，再重新用 動態(tài)布線或自動布線進(jìn)行走線。
24．如何將一個器件的某個引腳的由一條網(wǎng)絡(luò)改為另一條網(wǎng)絡(luò)？
打開eco，用delete connettion刪除原來的連接，不要刪除網(wǎng)絡(luò)噢。再用add a connetion添加一個連接
。建議直接在原理圖中改動，然后重新生成網(wǎng)表，導(dǎo)入
25.25層有何用處？
POWERPCB的25層存儲為電源、地的信息。如果做多層板，設(shè)置為CAM PLANE就需要25層的內(nèi)容。設(shè)置焊盤
時25層要比其它層大20MIL，如果為定位孔，要再大些。

10.如何建立和保存啟動文件？
打開Pads Layout或PCB文件，設(shè)置各種參數(shù)，F(xiàn)ile\Save as start-up File
11.如何將pcb decal中的封裝對應(yīng)的part type更換一個名字？
方法一： 在library manager中選中Parts選項，選中要改名的Part Types-》Copy-》在彈出的Name of
Part Types中填入新的名字
方法二： 在library manager中選中Decals選項，選中對應(yīng)的PCB Decals-》Edit-》Edit Part->Save
As->在彈出的Name of Part Types中填入新的名字

12.尺寸標(biāo)注的文本和箭頭所在的層設(shè)置必須在Tools-Options-Dimensioning-Layers中設(shè)置，放置時其一
定在設(shè)置的層中，而忽略PCB當(dāng)前活動層的設(shè)置
6.設(shè)計輸出
    PCB設(shè)計可以輸出到打印機(jī)或輸出光繪文件。打印機(jī)可以把PCB分層打印，便于設(shè)計者和復(fù)查者檢查；光繪文件交給制板廠家，生產(chǎn)印制板。光繪文件的輸出十分重要，關(guān)系到這次設(shè)計的成敗，下面將著重說明輸出光繪文件的注意事項。
a. 需 VCC層和GND層）、絲印層（包括頂層絲印、底層絲�。�、阻焊層（包括頂層阻焊和底層阻焊），另外還要生成鉆孔文件（NC Drill）
b. 如果電源層設(shè)置為Split/Mixed，那么在Add document窗口的document項選擇Routing，并且每次輸出光繪文件之前，都要對PCB圖使用Pour Manager的Plane Connect進(jìn)行覆銅；如果設(shè)置為CAM Plane，則選擇Plane，在設(shè)置Layer項的時候，要把Layer25加上，在Layer25層中選擇Pads和Viasc. 在設(shè)備設(shè)置窗口（按Device Setup），將Aperture的值改為199
d. 在設(shè)置每層的Layer時，將Board Outline選上
e. 設(shè)置絲印層的Layer時，不要選擇Part Type，選擇頂層（底層）和絲印層的Outline、Text、Line
f. 設(shè)置阻焊層的Layer時，選擇過孔表示過孔上不加阻焊，不選過孔表示家阻焊，視具體情況確定
g. 生成鉆孔文件時，使用PowerPCB的缺省設(shè)置，不要作任何改動。
h. 所有光繪文件輸出以后，用CAM350打開 “PCB檢查表”檢查。
7.電源的去耦電容：
數(shù)字信號布線區(qū)域中，用10uF電解電容或鉭電容與0.1uF瓷片電容并聯(lián)後接在電源/地之間.在PCB板電源入口端和最遠(yuǎn)端各放置一處，以防電源尖峰脈沖引發(fā)的干擾。




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