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標(biāo)題: PCB測(cè)試點(diǎn)制作的一般要求 [打印本頁(yè)]

作者: meilins 時(shí)間: 2015-9-16 01:30
標(biāo)題: PCB測(cè)試點(diǎn)制作的一般要求
關(guān)鍵性元件需要在PCB上預(yù)設(shè)測(cè)試點(diǎn)。用于焊接外貌組裝元件的焊盤(pán)不容許兼作檢測(cè)點(diǎn)，必須另外預(yù)設(shè)專用的測(cè)試焊盤(pán)，以保證焊點(diǎn)檢測(cè)和生產(chǎn)調(diào)試的沒(méi)事了進(jìn)行。用于測(cè)試的焊盤(pán)盡可能的安排于PCB的統(tǒng)一側(cè)面上，即便于檢測(cè)，又利于減低檢測(cè)所花的費(fèi)用。

　　1.工藝預(yù)設(shè)要求
　　(1) 測(cè)試點(diǎn)間隔PCB邊緣需大于5mm；
　　(2) 測(cè)試點(diǎn)不可被阻焊藥或文字油墨籠罩；
　　(3) 測(cè)試點(diǎn)最佳鍍焊料或選用質(zhì)地較軟、易貫串、不易氧化的金屬，以保證靠患上住接地，延長(zhǎng)探針施用壽命
　　(4) 測(cè)試點(diǎn)需放置在元件周?chē)?mm之外，制止探針和元件撞擊；
　　(5) 測(cè)試點(diǎn)需放置在定位孔（配合測(cè)試點(diǎn)用來(lái)精確定位，最佳用非金屬化孔，定位孔誤差應(yīng)在±0.05mm內(nèi)）
         環(huán)狀周?chē)?.2mm之外；
　　(6) 測(cè)試點(diǎn)的直徑不小于0.4mm，相鄰測(cè)試點(diǎn)的間距最幸虧2.54mm以上，但不要小于1.27mm；
　　(7) 測(cè)試面不能放置高度超過(guò)6.4mm的元器件，過(guò)高的元器件將導(dǎo)致在線測(cè)試夾具探針對(duì)測(cè)試點(diǎn)的接觸不良；
　　⑻ 測(cè)試點(diǎn)中間至片式元件端邊的間隔C與SMD高度H有如下關(guān)系：SMD高度H≤3mm，C≥2mm；
         SMD高度H≥3mm，C≥4mm。
　　(9) 測(cè)試點(diǎn)焊盤(pán)的巨細(xì)、間距及其布局還應(yīng)與所采用的測(cè)試設(shè)備有關(guān)要求相匹配。
　　2.電氣預(yù)設(shè)要求 (1) 盡量將元件面的SMC/SMD測(cè)試點(diǎn)通過(guò)過(guò)孔引到焊接面，過(guò)孔直徑大于1mm，
      可用單面針床來(lái)測(cè)試，減低測(cè)試成本；
　　(2) 每個(gè)電氣接點(diǎn)都需有一個(gè)測(cè)試點(diǎn)，每個(gè)IC需有電源和接地測(cè)試點(diǎn)，且盡可能接近元件，最幸虧2.54mm之內(nèi)；
　　(3) 電路走線上設(shè)置測(cè)試點(diǎn)時(shí)，可將其寬度放大到1mm；
　　(4) 測(cè)試點(diǎn)應(yīng)均勻分布在PCB上，削減探針壓應(yīng)力集中；
　　(5) PCB上供電線路應(yīng)分區(qū)域設(shè)置測(cè)試斷點(diǎn)，以便電源去耦合或妨礙點(diǎn)查詢。
         設(shè)置斷點(diǎn)時(shí)應(yīng)考慮恢復(fù)測(cè)試斷點(diǎn)后的功率承載能力。
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　　問(wèn)：PCB板如何留測(cè)試點(diǎn)？
　　答：今日電子產(chǎn)品越趨輕薄短小，PCB之預(yù)設(shè)布線也越趨復(fù)雜堅(jiān)苦，除需統(tǒng)籌功能性與安全性外，更需可生產(chǎn)及可測(cè)試。茲就可測(cè)性之需求，提供法則供預(yù)設(shè)布線工程師參考。如能注重為之，將可為貴公司省下可觀之治具制作費(fèi)用并促進(jìn)測(cè)試之靠患上住性與治具之施用壽命。

　　LAYOUT法則
　　1.雖然有雙面治具，但最佳將被測(cè)點(diǎn)放在統(tǒng)一面。以能做成單面測(cè)試為考慮重點(diǎn)。
　　若有堅(jiān)苦則TOP SIZE針點(diǎn)要少于BOTTON SIZE。
　　2. 測(cè)點(diǎn)優(yōu)先級(jí)：Ⅰ. 測(cè)試點(diǎn) (Test pad) Ⅱ. 零件腳(Component lead) Ⅲ. 貫串孔(Via hole)-->但不可Mask.
　　3. 二被測(cè)點(diǎn)或被測(cè)點(diǎn)與預(yù)鉆孔之中間距不患上小于1.27mm(50mil)。以大于2.54mm(100mil)為佳。
         其次是1.905mm(75mil)。
　　4. 被測(cè)點(diǎn)應(yīng)離其附近零件(位于統(tǒng)一面者)至少2.54mm。如為高于3mm零件，則應(yīng)至少間距3.05mm。
　　5. 被測(cè)點(diǎn)應(yīng)平均分布于PCB外貌，制止局部密渡過(guò)高。
　　6. 被測(cè)點(diǎn)直徑最佳能不小于0.7mm(28mil)，如在上針板，則最佳不小于1.00mm，外形以正方形較佳( 圓的也可)
　　7. 空腳在可容許的規(guī)模內(nèi)，應(yīng)考慮可測(cè)試性，無(wú)測(cè)試點(diǎn)時(shí)，則須拉點(diǎn)。
　　8. 定位孔要求：Ⅰ. 每一片PCB須有 2個(gè)以上之定位孔，且孔內(nèi)不能沾錫。 (孔徑至少3mm)
　　 Ⅱ. 選擇以對(duì)角線，間隔最遠(yuǎn)之2孔為定位孔。(分布于四邊)
　　9. CAD GERBER FIEL有否轉(zhuǎn)換成CAM (FAB-MASTER)兼容程序。
　　10. 螺絲孔邊距TEST-PAD至少6mm。
　　11. 每個(gè)NET是不是有留 TEST-PAD。
　　12. TEST-PAD SIZE錫面是不是為3mil。
　　13. TEST-PAD TO TEST-PAD中間點(diǎn)間隔至少54mil。
　　14. TEST-PAD距板邊至少5mm。
　　15. SMD CHIP1206以上零件之PAD邊緣距TEST-PAD 中間至少100mil。
　　16. SMD CHIP1206以下零件之PAD邊緣距TEST-PAD中間至少60mil。
　　17. SOIC 與TEST-PAD間隔，若為橫向至少間隔50mil，直向至少間隔35mil。
　　18. PCB厚度至少要0.62" (1.35mm)，厚度少于此值之PCB容易板彎，需特殊處理。
　　19. 制止將測(cè)點(diǎn)置于SMT零件上。非但可測(cè)面積太小不靠患上住，而且容易傷害零件。
　　20. 制止施用過(guò)長(zhǎng)零件腳(大于0.17" ；4.3mm)或過(guò)大的孔徑(大于1.5mm)為被測(cè)點(diǎn)。
　　21. 由DEVICE UNDER TEST PADS至TEST PADS的誤差： 0.05mm
　　22. 在CONDUCT PROBE側(cè)的零件高度6.5mm之內(nèi)。
　　23. PAD內(nèi)不可有貫串孔。
　　24. 所有NET LIST須拉TEST POINT，而不是用VIA HOLE。
　　25. IC & CONNECTOR之NC未施用PIN須拉出TEST POINT。
　　26. TEST POINT不可LAY于零件BODY內(nèi)，不可被其它組件

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