標題: 抄板 和 PCB板生產能力，原來 還有這么多學問 [打印本頁]
作者: meilins 時間: 2015-9-29 01:56
標題: 抄板 和 PCB板生產能力，原來 還有這么多學問
PCB抄板：
PCB抄板即是在已有PCB電路板的情況下，對電路板進行克隆、樣機制作、元器件替換、制作BOM清單、導出原理圖等；其中對電路板進行克隆包括單板克隆和整套電路板克隆等。也可為您生成各類軟件格式文檔，如：PowerPCB、Protel99/Se、PAD2000等。您克隆的產品需要生成原理圖，BOM物料清單等，我們一樣可以為您全程服務。
假如您要克隆的產品出廠時間較早，元器件已經停產，請找恒納微，我們的BOM工程師和采購工程師會為您解決疑難；假如您要克隆的電路板較前沿；電路、元器件復雜，也請找恒納微，我們的抄板工程師和PCB設計及調試工程師等會保證為您做出100%準確的原理圖及完美樣機。
溫馨提示： 凡進行電路板克隆業(yè)務的客戶，必須有合法的PCB設計版權來源聲明，以保護原創(chuàng)PCB設計版權所有者的合法權益。
BOM制作：
1、覆蓋率：對于目前市場上的98%以上的產品，我們可以為您提供BOM清單制作服務，我們提供的BOM清單類型包括：工程BOM——EBOM、計劃BOM——PBOM、設計BOM——DBOM、制造BOM——MBOM、維修BOM——WBOM、采購BOM——CBOM、客戶BOM——CBOM、成本BOM——CBOM、銷售BOM——SBOM、生產BOM——MBOM等；
2、高效性：快速為您制作各類BOM清單，不耽誤您的任何生產計劃，保障您的利益；
3、準確率：BOM清單是生產和管理的主要物料依據(jù)，我們保證為您做到100%精確。
BOM(Bill Of Material)又稱為料表，是制造業(yè)管理的重點之一，簡單定義即“記載產品組成所需使用材料的表格”。
BOM表單具體應用為：
1、是計算機識別物料的基礎依據(jù)。
2、是編制計劃的依據(jù)。
3、是配套和領料的依據(jù)。
4、根據(jù)它進行加工過程的跟蹤。
5、是采購和外協(xié)的依據(jù)。
6、根據(jù)它進行成本的計算。
7、可以作為報價參考。
8、進行物料追溯。
9、使設計系列化，標準化，通用化。
PCB板生產：
1）生產能力
1 | 層數(shù) | 2－24（層） |
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2 | 最大加工面積 | 457 x 610 mm |
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3 | 最小板厚 | 4（層）0.40mm
6（層）0.80mm
8（層）1.00mm
10（層）1.20mm |
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4 | 最小線寬 | 0.10mm |
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5 | 最小間距 | 0.10mm |
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6 | 最小孔徑 | 0.20mm |
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7 | 孔壁銅厚 | 0.020mm |
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8 | 金屬化孔徑公差 | ±0.05mm |
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9 | 非金屬化孔徑公差 | ±0.025mm |
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10 | 孔位公差 | ±0.05mm |
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11 | 外形尺寸公差 | ±0.1mm |
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12 | 最小焊橋 | 0.08mm |
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13 | 絕緣電阻 | 1E+12Ω（常態(tài)） |
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14 | 板厚孔徑比 | 10 : 1 |
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15 | 熱沖擊 | 288 ℃（10秒3次） |
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16 | 扭曲和彎曲 | ≤0.7% |
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17 | 抗電強度 | >1.3KV/mm |
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18 | 抗剝離強度 | 1.4N/mm |
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19 | 阻焊劑硬度 | ≥6H |
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20 | 阻燃性 | 94V-0 |
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21 | 阻抗控制 | ±5% |
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22 | SMT焊接最小間距 | 0.1mm |
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23 | QFP間距 | pitch 0.3mm |
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23 | 最小封裝 | 0201 |
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24 | 最小板面積 | 50mm x 50mm |
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25 | 最大板面積 | 350mm x 550mm |
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26 | 貼片精度 | ±0.01mm |
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27 | 貼片范圍 | QFP,SOP,PLCC,BGA |
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28 | 貼裝能力 | 0805,0603,0402,0201 |
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