標(biāo)題: 電容小結(jié) [打印本頁]

作者: 51黑fan    時間: 2016-1-31 20:52
標(biāo)題: 電容小結(jié)
電容是電路設(shè)計過程中最常用的元件之一,由于電容種類繁多,參數(shù)復(fù)雜,所以在電容的選用上具有一定的難度,而網(wǎng)絡(luò)上所能查到的資料往往不夠全面或有矛盾之處,所以希望通過本文對電容相關(guān)內(nèi)容做一個小結(jié),以方便后續(xù)工作。
一個比較完整的實際使用的電容模型如下圖:



引線電感:電容引腳本身具有的電感,典型插件電容的引腳電感約為4nH或1nH/mm,0805封裝的表貼電容的總電感約為1nH。
引線電阻:電容引腳本身具有的電阻,在高頻下由于趨膚特性導(dǎo)致電流實際橫截面積減小,引起引線電阻相應(yīng)增大。
介質(zhì)損耗等效電阻:指極板間電介質(zhì)分子極化形成的電偶極子在外加的交流電場的驅(qū)動下發(fā)生旋轉(zhuǎn)摩擦產(chǎn)生能量損耗的等效電阻,這種損耗稱為介質(zhì)損耗。
本體電感:電容主體部分具有的電感,所有具有卷繞結(jié)構(gòu)的電容都有比較大的本體電感,如鋁電解電容、薄膜電容等。
漏電阻:電介質(zhì)本身阻抗并非無窮大,所以會有微量的電流流過電介質(zhì)形成漏電流,漏電流大的電容不適合應(yīng)用于積分電路中。一般電解電容的漏電流大,薄膜電容的漏電流小。
寄生電容:電容與PCB間的雜散分布電容。

下面介紹電路設(shè)計過程中經(jīng)常會涉及到的電容的重要參數(shù)
1、電容量
由于材料和制造工藝的不同,不同類型的電容的容量范圍有很大的不同,列舉如下:

介質(zhì)類型
容量范圍
云母電容
1pf-0.1uF
低介陶瓷電容
1pf-0.01uF
有機薄膜電容
10pf-10uF
高介陶瓷電容
1nF-10uF
鋁電解電容
0.1uF-0.1F
固體鋁電解電容
0.1uF-1000uF
鉭電解電容
0.1uF-1000uF
活性炭電容
22000uF-10F
如果選用的電容的容量超過對應(yīng)種類的容量范圍,往往導(dǎo)致價格與容量不成比例或無法購買到。當(dāng)然隨著工藝的進(jìn)步同種電容的容量也在向兩邊不斷擴展,但這種擴展是有限的。

實際電容的容量會隨各種環(huán)境因素的變化而變化。
a.電容量的溫度特性:
  由于電介質(zhì)的介電常數(shù)隨溫度的變化而變化所以,電容量也跟著變化。
在瓷介電容中NP0屬于Ⅰ類電容,其介質(zhì)屬于溫度補償型,所以其容量隨溫度的變化很小,一般小于+-30ppm,X7R,Y5V,Z5U屬于Ⅱ類電容,其容量隨溫度的變化較大。
X7R電容當(dāng)溫度在-55℃--+125℃時其容量變化為+-15%。
Y5V 在-30℃--85℃范圍內(nèi)其容量變化可達(dá)+22%--82%。
Z5U在+10℃-- +85℃ 溫度特性 +22% -- -56%。

b.電容量的電壓特性:
對于高介電常數(shù)的的瓷介電容如X7R,Y5V,Z5U,容易出現(xiàn)介質(zhì)極化飽和現(xiàn)象,其介電常數(shù)會隨著電壓的升高而減小,導(dǎo)致在較高電壓時電容量下降,這種現(xiàn)象在低介電常數(shù)的電容中不容易出現(xiàn),比如,NP0電容,鋁電解電容,薄膜電容等。
  在音頻耦合電路中,Uo=Ui*Ri/ (Ri+Xc),Ri為次級輸入電容,Xc為偶爾電容的容抗。
如果Xc隨Ui變化而變化,就會導(dǎo)致Uo與Ui呈非線性關(guān)系,出現(xiàn)諧波失真(THD)。所以在音頻耦合電路中應(yīng)避免使用瓷介電容。

2、額定電壓和極性
為了減小電容的體積,增加電容的容量,常用電容的兩極板間的電介質(zhì)往往非常的薄,為了防止薄電介質(zhì)被強電場擊穿,所以必須限定電容兩端的所能施加的最大電壓,也就是額定電壓。
鋁電解電容的一個極板為鋁片,另一個極板為電解質(zhì),為防止兩級之間發(fā)生電化學(xué)反應(yīng)損傷電介質(zhì)氧化膜,必須使得鋁片為正極,電解質(zhì)為負(fù)極。如果鋁電解電容長期放置不用電介質(zhì)膜也會慢慢溶解導(dǎo)致漏電流增加,此時給電容加上一個接近額定電壓的正電壓一小段時間后電介質(zhì)膜會自動修復(fù),恢復(fù)到正常狀態(tài)。這也是部分老舊電器長時間放置不用后性能會下降,上電一段時間后性能會自動恢復(fù)的重要原因之一。

3、自諧振頻率:
由于電容引線上的電感和部分類型電容極板本身的螺旋結(jié)構(gòu)具有的電感,與電容本身構(gòu)成了一個串聯(lián)LC諧振電路,所以電容具有一個諧振頻率,在這個諧振點上電容的阻抗最低,其阻抗特性曲線為“V”字形,最低阻抗約為引線電阻和本體電阻的串聯(lián)值2*R1+Re,低于這個頻率電容呈“容性”,高于這個頻率時呈“感性”。
電解電容的諧振頻率在100KHz左右,所以在DC/DC后端不能使用電解電容作為其濾波電容(DC/DC開關(guān)頻率一般在300KHz以上)。
在EMI試驗中,可以利用電容諧振時阻抗很低的特性,選擇適當(dāng)容量的電容,焊接在輻射源的電源上,加強諧振頻率附近的電容退偶作用,可以有效地減低特定頻率上的輻射量。
表貼瓷介電容的諧振頻率與容量有關(guān),對應(yīng)關(guān)系大致如下表,單位是MHz
容值
105
104
103
102
101
10
0805
5
16
50
160
500
1600
0603
7.5
24
75
240
750
2400
其它封裝的瓷介電容的自諧振頻率可以根據(jù)下表不同封裝對應(yīng)的電感量自行計算。
封裝
0603
0805
1206
1210
電感
0.87nH
1.05nH
1.2nH
0.98nH

4、等效串聯(lián)電阻(ESR)
等效串聯(lián)電阻為引線電阻和介質(zhì)損耗等效電阻的和,即ESR=R1+Re。
ESR受電容耐壓、容量和頻率影響都很大,比較難以掌握,一般地,耐壓越高、容量越大、頻率越高其ESR越低。
4.7uH/16V、Y5V、 1206封裝電容在1KHz是其ESR約為1歐,100KHz以上時約為幾十毫歐。同規(guī)格X7R介質(zhì)電容ESR約為其的一半。
5、損耗角正切(DF):
由于引線電阻和介質(zhì)損耗等效的存在,流過電容的正弦電流與電容上的電壓的的相位差并非嚴(yán)格等于-90°,而是比-90°稍小的一個值,這個角與-90°的差值即為損耗角,其正切值記為tanσ。數(shù)值上tanσ=Zr/Zc,由于Zc 隨頻率升高而減小,所以損耗角正切它隨頻率升高而增大。所以要測試比較兩個電容的損耗角正切,需要在相同的頻率下進(jìn)行。
從能量損耗的角度看,由于引線電阻和介質(zhì)損耗的存在,電流流過電容時會因發(fā)熱會導(dǎo)致能量損耗。損耗角正切描述的是電容上發(fā)熱損耗的功率與通過電容的無功功率的比值,所以我們稱之為“損耗”角,而不是用其它稱呼。
ESR與DF的可以用公式ESR=DF/Xc=DF/2πfC 進(jìn)行換算。








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