標(biāo)題:
電路板覆銅操作步驟
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作者:
51黑fan
時(shí)間:
2016-1-31 21:13
標(biāo)題:
電路板覆銅操作步驟
dnamr 由pcb產(chǎn)生網(wǎng)絡(luò)表，找出地線網(wǎng)絡(luò)
把應(yīng)該接到地線上的器件，接地管腳定義到地線網(wǎng)絡(luò)上
把固定孔的焊盤(pán)隨便定義一個(gè)除了地線之外的網(wǎng)絡(luò)，固定孔的圓圈注意為0-360度，keepout layer覆銅完了再改回topoverlay,為了在固定孔周?chē)划a(chǎn)生覆銅。
覆銅之前要先定義好參數(shù)
定義和焊盤(pán)的連接方式，連接線的寬度
定義線與焊盤(pán)的距離
放置覆銅，可以設(shè)置網(wǎng)格疏密，線的寬度
有時(shí)調(diào)入網(wǎng)絡(luò)表之后不讓走線，如下解決：
鍵盤(pán)上按下“T”然后按“P”,在交互式布線選項(xiàng)卡中，模式項(xiàng)有３項(xiàng)可選，Ignore Obstacle（忽略障礙）,Avoid Obfstacle（避開(kāi)障礙）,Push Obstacle（推擠障礙），選擇Ignore Obstacle（忽略障礙）。解決問(wèn)題。
作者:
liuzhaoxin1020
時(shí)間:
2017-2-13 11:01
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