標(biāo)題: 關(guān)于PCB優(yōu)化制板 將兩塊板子做在一起的問題 [打印本頁(yè)]

作者: maybe    時(shí)間: 2016-3-18 17:00
標(biāo)題: 關(guān)于PCB優(yōu)化制板 將兩塊板子做在一起的問題
是這樣的,打算硬件優(yōu)化設(shè)計(jì),將兩塊板子做在一起,然后體積做的盡量小一點(diǎn)。計(jì)劃是PCB做6層或者更多,求助熱心人PCB選擇做幾層有什么要關(guān)注的內(nèi)容嗎?
另外還有什么方法可以做到優(yōu)化縮小體積,方便實(shí)際應(yīng)用的?







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