標(biāo)題:
AD09 覆銅間距設(shè)置
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作者:
51黑uu
時(shí)間:
2016-4-30 05:01
標(biāo)題:
AD09 覆銅間距設(shè)置
在給PCB覆銅時(shí),是不是發(fā)現(xiàn)銅皮與導(dǎo)線和過(guò)孔之間的距離非常難控制,而且找遍所有的規(guī)則設(shè)置選項(xiàng)也找不到該在哪里設(shè)置?
在PCB環(huán)境下選擇Design→Rules,或者直接按快捷鍵D+R,進(jìn)入PCB規(guī)則設(shè)置彈窗:
在Electrical→Clearance上右鍵新建規(guī)則:
在“where The First Object Matches”選項(xiàng)框內(nèi)點(diǎn)擊“Query Bulider”:
Condition Type內(nèi)選擇 “Object Kind is”,Condition Value內(nèi)選擇“Poly”,就可以看到右側(cè)出現(xiàn)紅色的“IsPolygon”了,點(diǎn)擊“OK“:
在Full Query 內(nèi)將 IsPolygon改為InPolygon:
根據(jù)需要將約束條件設(shè)置為想要的間距距離,本例設(shè)置為20mil,然后看整體效果:
是不是很簡(jiǎn)單。
作者:
玩轉(zhuǎn)嵌入式
時(shí)間:
2016-7-18 16:13
你把我微信里所有的文章都復(fù)制過(guò)來(lái)了,你把我信息留下不行嗎?非得刪掉。尊重一下好不好,我也是花時(shí)間寫的。
作者:
zcg888
時(shí)間:
2019-12-14 22:01
學(xué)習(xí)一下,謝謝
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