標(biāo)題: Solder mask 阻焊層（藍(lán)油）保留和去除問題 [打印本頁]
作者: tzzjone    時(shí)間: 2016-8-25 14:04
標(biāo)題: Solder mask 阻焊層（藍(lán)油）保留和去除問題
本帖最后由 tzzjone 于 2016-8-25 14:10 編輯

各位好：
最近我在PCB layout上遇到了一個(gè)問題，想尋求各位的幫助，謝謝了，我目前使用的layout軟件版本是Altium Designer15.0.14。
我的問題是如何在保留過孔Pad及周圍一圈阻焊層（藍(lán)油）的情況下，去除電路板其他多余的阻焊層呢，效果如下圖顯示的，整塊電路板的鋪銅是完整的，沒有分割。方法一直在嘗試，但始終找不到高效的，雖然利用Sloid Region能畫出不規(guī)則的圖形達(dá)到去除solder mask（藍(lán)油）的效果，但需避開的Pad太多，此方法明顯不適合。是否存在單獨(dú)再鋪銅上增加阻焊層（藍(lán)油）的方法呢？或有其他的方法能達(dá)到下圖的效果。
在這先謝謝各位了，在線等待各位的解答~




作者: tzzjone    時(shí)間: 2016-8-26 17:19
求助~~



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