高速PCB設計中層疊結構的設計建議：

1、PCB疊層方式推薦為Foil疊法

2、盡可能減少PP片和CORE型號及種類在同一層疊中的使用（每層介質不超過3張PP疊層）

3、兩層之間PP介質厚度不要超過21MIL（厚的PP介質加工困難，一般會增加一個芯板導致實際疊層數(shù)量的增加從而額外增加加工成本）

4、PCB外層（Top、Bottom層）一般選用0.5OZ厚度銅箔、內層一般選用1OZ厚度銅箔

說明：一般根據(jù)電流大小和走線粗細決定銅箔厚度，如電源板一般使用2-3OZ銅箔，普通信號板一般選擇1OZ的銅箔，走線較細的情況還可能會使用1/3QZ銅箔以提高良品率；同時避免在內層使用兩面銅箔厚度不一致的芯板。

5、PCB板布線層和平面層的分布，要求從PCB板層疊的中心線上下對稱（包括層數(shù)，離中心線距離，布線層銅厚等參數(shù)）

說明：PCB疊法需采用對稱設計，對稱設計指絕緣層厚度、半固化片類別、銅箔厚度、圖形分布類型（大銅箔層、線路層）盡量相對于PCB的中心線對稱。

6、線寬及介質厚度設計需要留有充分余量，避免余量不足產(chǎn)生SI等設計問題

PCB的層疊由電源層、地層和信號層組成。信號層顧名思義就是信號線的布線層。電源層、地層有時被統(tǒng)稱為平面層。

在少量PCB設計中，采用了在電源地平面層布線或者在布線層走電源、地網(wǎng)絡的情況，對于這種混合類型的層面設計統(tǒng)一稱為信號層。