標(biāo)題: 電子產(chǎn)品PCB結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)規(guī)范下載 [打印本頁(yè)]
作者: inis    時(shí)間: 2017-6-8 22:33
標(biāo)題: 電子產(chǎn)品PCB結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)規(guī)范下載
PCB設(shè)計(jì)規(guī)范

1.0、目的：
1.1、為有效執(zhí)行產(chǎn)品開發(fā)的工作，確保產(chǎn)品達(dá)成客戶指定的要求與產(chǎn)品開發(fā)的質(zhì)量；
1.2、藉開發(fā)過程中各項(xiàng)資料、技朮、經(jīng)驗(yàn)之累積作為產(chǎn)品改善的參考與開發(fā)改進(jìn)；
1.3、提供作業(yè)流程標(biāo)準(zhǔn)化，以作為各相關(guān)部門產(chǎn)品生產(chǎn)時(shí)的依據(jù)；
2.0  范圍
本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)要求、方法及程序；

本標(biāo)準(zhǔn)適用于湖南大成科技有限公司對(duì)結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)

3.0設(shè)計(jì)原則 3.1裝配圖
3.1.1  模塊整體長(zhǎng)、寬、高應(yīng)與客戶要求一致；
3.1.2  明細(xì)表中應(yīng)表明所有部件及材料；
3.1.3  明細(xì)表中所列部件及材料應(yīng)在圖中全部表示出來；
3.1.4  圖中應(yīng)正確表達(dá)各部件的裝配關(guān)系；
3.1.5  主屏FPC與PCB壓接處在PCB的背面應(yīng)盡量避開元器件位置且要平整；對(duì)于拉焊，拉焊方向3mm區(qū)域內(nèi)避免有元器件。②B/L T/P上FPC與主FPC上元器件應(yīng)離開MIN 2mm ；
3.1.6  如果是一個(gè)系列的部品，應(yīng)盡量考慮共用，以減少定制部件的開模數(shù)；
3.1.7  大FPC長(zhǎng)度的設(shè)計(jì)，基準(zhǔn)為從屏出來再偏移0.2mm開始全彎折；
3.1.8  圖中應(yīng)表明裝配所需的技術(shù)要求；
3.1.9  如PCB板與背光源緊密貼合且在中間夾有FPC，則需要在背光源背面挖一個(gè)淺槽或用厚的膠帶墊高以讓開FPC；
3.1.10  PCB與背光源用定位柱定位時(shí)，孔直徑應(yīng)該比柱子直徑大0.1mm，定位柱頂端須有倒角，孔徑和柱子直徑尺寸以及它們的位置尺寸都應(yīng)該標(biāo)為重點(diǎn)尺寸；
3.1.11  如背光所用燈在PCB或者FPC上時(shí)，則PCB或FPC與導(dǎo)光板之間間距應(yīng)小于0.1mm；如燈為圓頭，則導(dǎo)光板也設(shè)計(jì)成圓頭，如燈為平頭，則導(dǎo)光板也設(shè)計(jì)成平頭，燈與導(dǎo)光板的間隙為0.2mm；
3.1.12  PCB與FPC焊接定位首選定位孔，或刻蝕銅定位標(biāo)記；
3.1.13  各零部件的公差須小于或等于整體模塊的公差；
3.1.14  彩屏一率采用大色標(biāo)；黑白屏尺寸在“2”以下的采用小色標(biāo)，尺寸在“2”以上的采用大色標(biāo)；
3.1.15  對(duì)于雙屏的產(chǎn)品，副屏背面采用上左右三根膠帶，與偏光片的接觸寬度應(yīng)大于


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