近年來，隨著智能手機(jī)以及移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備產(chǎn)品的功能和應(yīng)用不斷增加，電子終端產(chǎn)品不斷向“小型化、集成化、大功率化、多功能化”等方向發(fā)展，傳統(tǒng)的磁環(huán)線圈電感已經(jīng)不能適應(yīng)下游中高端智能產(chǎn)品的需求，而一體成型電感因其優(yōu)良的電氣特性、屏蔽性，在消費(fèi)電子、數(shù)碼產(chǎn)品、移動(dòng)通信、計(jì)算機(jī)、機(jī)頂盒、汽車電子等領(lǐng)域得到廣泛的應(yīng)用，逐步成為電感市場(chǎng)的主流方向。

一體成型電感又稱模壓電感，包括座體和繞組本體，座體系將繞組本體埋入金屬磁性粉末內(nèi)部壓鑄而成。SMD引腳為繞組本體的引出腳直接成形于座體表面，使用時(shí)既不會(huì)損壞電感，又能提高生產(chǎn)效率。

與傳統(tǒng)電感相比，一方面，一體成型電感具有更高的電感和更小的漏電感，而且一體成型電感的全封閉結(jié)構(gòu)磁屏蔽效果好，可有效降低電磁干擾，而且由于磁芯與繞線緊密，所以可避免發(fā)生噪音;另一方面，由于一體成型電感采用的是機(jī)器生產(chǎn)，因此產(chǎn)品品質(zhì)、生產(chǎn)效率都比傳統(tǒng)電感要好，而且造價(jià)也比較穩(wěn)定。

金籟科技一體成型電感產(chǎn)品介紹

然而由于受全球經(jīng)濟(jì)不景氣影響，電子信息產(chǎn)業(yè)總體增速放緩，PC、筆記本電腦、平板電腦、家電需求均出現(xiàn)下跌，因此不斷增長的手機(jī)市場(chǎng)成為國內(nèi)企業(yè)爭(zhēng)相進(jìn)去的重點(diǎn)領(lǐng)域。

據(jù)預(yù)測(cè)，僅以每部手機(jī)使用 15 顆功率電感而論，2015年用于智能手機(jī)的功率電感就達(dá) 200億顆以上，預(yù)計(jì) 2019年在 300億顆左右�？梢姡�未來手機(jī)市場(chǎng)的需求非常旺盛。

而智能手機(jī)以及移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備產(chǎn)品的功能和應(yīng)用不斷增加，導(dǎo)致智能終端產(chǎn)品對(duì) DC-DC 電源功率轉(zhuǎn)換效率和工作頻率不斷提升的要求也越來越高，從而使得小電感的耐電流和抗 EMI 能力必須不斷提升，電感廠家必須提供小尺寸大電流的一體成型電感，以滿足市場(chǎng)發(fā)展需求。

目前在全球主要的手機(jī)制造商中，蘋果幾乎全部使用一體成型電感，三星手機(jī)50%以上采用一體成型電感，聯(lián)想、華為、中興等國內(nèi)主流手機(jī)制造商也都開始使用一體成型電感，來解決大電流及高密度貼裝的問題。

一體成型電感供不應(yīng)求、市場(chǎng)前景廣闊，但主要被日本TOKO、TDK、乾坤科技(Cyntec)等國外廠商壟斷，乾坤科技更是成為蘋果一體成型電感的最大供應(yīng)商。國內(nèi)產(chǎn)品所需要的小尺寸一體成型電感主要通過國外進(jìn)口。

金籟科技一體成型電感產(chǎn)品介紹

但近年來，隨著一體成型電感的應(yīng)用越來越廣泛，國內(nèi)電感企業(yè)也紛紛開始投資和研發(fā)小尺寸一體成型電感產(chǎn)品，以滿足國產(chǎn)替代進(jìn)口需求。內(nèi)資的一體成型電感生產(chǎn)規(guī)模比較大的供應(yīng)商有金籟科技、順絡(luò)、風(fēng)華等公司。目前金籟科技產(chǎn)品在手機(jī)端的運(yùn)用呈現(xiàn)遞增趨勢(shì)，部分內(nèi)資公司無法具備自主研發(fā)匹配的產(chǎn)品均由金籟科技供貨。